Флюс для консервации печатных плат

 

Использование: консервирование печатных плат перед пайкой в радио-, авиаэлектронной и других отраслях промышленности. Сущность изобретения: флюс для консервации печатных плат содержит следующие компоненты, мас.%: эпоксидная смола 1-5; этилацетат остальное. Флюс может дополнительно содержать этиловый спирт в количестве 1-20 мас.%. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

Изобретение относится к получению консервирующих покрытий печатных плат для защиты поверхностей деталей радиоэлектронной аппаратуры и монтажных проводников металлизированных отверстий от воздействия окружающей среды и может найти применение в радио-, авиа-, электронной и других отраслях промышленности.

Известен флюс, содержащий 20% полиэфирной смолы и 80% метилэтилкетона. Флюс такого состава позволяет образовывать эластичные электроизоляционные и антикоррозионные пленки в качестве покрытия с достаточно высокими адгезионными свойствами.

Однако этот состав образует толстые пленки и требует удаления остатков флюса. Кроме того, составы с полиэфирной смолой токсичны и могут вызывать кожные заболевания (экземы) не только при нанесении защитной пленки флюса, но и при работе с готовыми изделиями.

Задачей изобретения является создание флюса для консервации печатных плат, не требующего расконсервации и удаления остатков флюса, нетоксичного после высыхания и совместимого с флюсами, применяемыми при пайке.

Для этого создан флюс для консервации печатных плат, содержащий в качестве пленкообразующего компонента органическую смолу и растворитель, отличающийся тем, что в качестве органической смолы он содержит эпоксидную смолу, а в качестве растворителя этилацетат при следующем компоненте, мас. Эпоксидная смола 1-5, Этилацетат Остальное.

Для улучшения процесса сушки поверхности плат и снижения себестоимости флюс дополнительно содержит этиловый спирт в количестве 1-20 мас.

Флюс для консервации печатных плат при указанных соотношениях компонентов обеспечивает высокое качество консервации печатных плат, возможность проведения последующей пайки без расконсервации печатных плат и возможность нанесения консерванта как по сплаву Розе, так и по оголенной меди, т.е. без предварительной стадии лужения.

Указанные преимущества достигаются в результате того, что образующаяся на паяемой поверхности пленка эпоксидной смолы обладает высокими диэлектрическими и адгезионными показателями, влагостойкостью, малой пористостью, теплостойкостью; консервант сохраняет проводимость выводов, так как при погружении в припой он полностью расплавляется и всплывает на поверхность, причем не требуется удаление остатков консерванта после пайки, он не вызывает коррозии изделий.

Предлагаемый флюс обеспечивает сохранение паяемости в течение 18 мес, технологичен, быстро сохнет, не токсичен после высыхания, не требует специальных устройств для его нанесения и сушки, не влияет на диэлектрическую прочность радиомонтажа, имеет несложный состав и состоит из недефицитных компонентов.

Заявляемый флюс для консервации можно готовить в виде концентрата с содержанием пленкообразующего до 10 мас. с последующей добавкой растворителя на месте потребления.

Примеры использования флюсов различных составов и их свойства представлены в табл. 1 и 2. Флюсы приготовлены в лабораторных условиях смешением предлагаемых компонентов.

Перед консервацией платы типа СМЦ без сплава Розе пропускали через установку подготовки поверхности (декапировали и промывали). По свежему сплаву Розе подготовка не проводилась. Консервация плат осуществлялась краскораспылителем и кистью, законсервированные платы сушились на воздухе.

Платы хранились при обычных условиях в течение 18 мес и проводилась их пайка с элементами и без элементов.

Испытания показали, что изделия, подвергнутые консервации предложенными составами без лужения и с лужением, после проведения пайки соответствуют требованиям технических условий на РЭА и имеют высокое качество и надежность.

Применение флюсов предложенных составов позволит увеличить сроки межоперационного хранения печатных плат, снизить расход сплава Розе и повысить производительность труда за счет исключения операций лужения и расконсервации перед пайкой.

Формула изобретения

1. ФЛЮС ДЛЯ КОНСЕРВАЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, содержащий в качестве пленкообразующего компонента органическую смолу и растворитель, отличающийся тем, что он содержит в качестве органической смолы эпоксидную смолу, а в качестве растворителя-этилацетат при следующем соотношении компонентов, мас.

Эпоксидная смола 1-5 Этилацетат Остальное 2. Флюс по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит этиловый спирт в количестве 1-20 мас.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области пайки, к составам паяльных консервирующих флюсов для защиты поверхности деталей радиоэлектронной аппаратуры, поверхности монтажных проводников металлизированных отверстий от воздействия окружающей среды и может найти широкое применение при пайке различных элементов на печатных платах в радио-, электронной, авиа- и других отраслях промышленности

Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к составам флюса для пайки труднопаяемых легких металлов и сплавов, таких как алюминий и сплавы на его основе, и может быть использовано в приборостроении, в радиоэлектронной промышленности, машиностроении, космической технике
Изобретение относится к флюсам, которые могут применяться при низкотемпературной пайке объемных конструкций, например, поверхностных теплообменников

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюсов для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно при пайке волной припоя плат печатного монтажа, и может быть использовано также при групповой и ручной пайке и других ответственных узлов изделий радиоэлектронной промышленности
Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки изделий в электронной и электротехнической промышленности

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх