Способ изготовления металлокерамических коммутационных плат

 

Использование: изобретение относится к электронной технике, в частности к способам метализации керамических изделий. Сущность изобретения: на тестовую высокоглиноземистую подложку наносят металлизационную пасту сплошным слоем толщиной 20 30 мкм, спекают при температуре 1450 1650°С, регулируют состав пасты, наносят отрегулированную пасту (N 1) в виде проводника заданной ширины на дополнительную тестовую подложку, спекают, контролируют соответствие коэффициентов усадки проводника и подложки путем замера ширины проводника в области локализации дефекта, соотносят его с коэффициентом усадки сплошного слоя из пасты N 1 и по нему дополнительно регулируют состав пасты N1, уменьшая ее коэффициент усадки на величину, равную разности коэффициента усадки проводника и сплошного слоя пасты N1, наносят готовую пасту на подложку и спекают.

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам изготовления металлокерамических коммутационных плат, и может быть использовано при производстве металлокерамических узлов радиоэлектронной техники.

Целью изобретения является повышение выхода годных изделий путем уменьшения расслоений многослойных плат при увеличении разрешающей способности коммутационной схемы.

Способ изготовления металлокерамических плат осуществляется следующим образом. На тестовую подложку наносится тестовая металлизационная полоска заданной ширины, равной, например, пятикратной толщине пленки из пасты N 1 с коэффициентом усадки Кк. Эту тестовую подложку спекают, контролируют соответствие коэффициентов усадки проводника и подложки путем замера ширины проводника в области локализации дефекта, соотносят его с коэффициентом усадки сплошного слоя из пасты N 1 и по нему дополнительно регулируют состав пасты N 1, уменьшая ее коэффициент усадки на величину, равную разности коэффициента усадки проводника и сплошного слоя из пасты N 1.

Корректировка производится по результатам расчета, когда на основе экспериментального измерения разности (Кт) коэффициентов усадки исходной пасты N 1 (Кк) и коэффициента усадки тестовой полоски (Кт) определяют величину а по формуле где dт ширина тестовой полоски металлизации; hт толщина тестовой полоски металлизации.

После чего определяют величину K, по формуле K a 1 + где h толщина металлизационной пленки; d ширина металлизационной пленки.

Уменьшение коэффициента усадки пасты от значения Кк и до (Кк- К) производят путем смешивания исходной пасты N 1 с коэффициентом усадки Кк с пастой N 2 отличающегося коэффициента усадки Км, массовая концентрация которой Скм определяется по формуле Cкм= В качестве примера можно привести результат согласования усадок керамики и металлизации, когда первоначально на поверхность круглого образца был нанесен сплошной слой металлизации из частиц диаметром 2 мкм и 0,7 мкм толщиной 25 мкм. Скорректированная паста не вызывала изгиба образцов. На изделиях с шириной межслойных проводников (50.100) мкм такая паста вызывала расслоение, регистрируемое методом капиллярной дефектоскопии. После дополнительной коррекции по предлагаемой схеме брак снизился на (4.6)% Для плиток толщиной 25 мкм при ширине dт=120 мкм величина Кт составила 9% Для коррекции использовалась паста с усадкой Кк=16% и Км=28%

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ, включающий приготовление металлизационной пасты на основе вольфрама и/или молибдена, нанесение пасты сплошным слоем толщиной 20-30 мкм на неспеченную тестовую высокоглиноземистую подложку, спекание при 1450 1650oС, контроль соответствия коэффициентом усадки сплошного слоя пасты и подложки, регулировка состава пасты, последующее нанесение отрегулированной пасты (N 1) на неспеченную заготовку коммутационной платы и спекание при указанной температуре, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных образцов путем уменьшения расслоений многослойных плат при увеличении разрешающей способности коммутационной схемы, перед нанесением пасты N 1 на заготовку платы эту пасту наносят в виде проводника заданной ширины на дополнительную тестовую подложку, спекают, контролируют соответствие коэффициентов усадки проводника и подложки путем замера ширины проводника в области локализации дефекта, соотносят его с коэффициентом усадки сплошного слоя пасты N 1 и по нему дополнительно регулируют состав пасты N 1, уменьшая ее коэффициент усадки на величину, равную разности коэффициентов усадки проводника и сплошного слоя из пасты N 1.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области нанесения декоративных покрытий и может быть использовано для декоративного оформления поверхности фарфоровых, фаянсовых и т

Изобретение относится к составам паст для металлизации керамических изделий и может быть применено в электронной, электротехнической промышленности при изготовлении спаев керамики с металлом

Изобретение относится к металлургии и предназначено для получения медно-керамических элементов для силовых гибридных схем

Изобретение относится к получению металлизированной керамики и может быть использовано при изготовлении металлокерамических узлов

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики

Изобретение относится к технологии металлизации поверхности изделий из пьезокерамики методом вжигания металлосодержащей пасты, в частности пасты, содержащей соединения серебра

Изобретение относится к электронной промышленности
Изобретение относится к получению композиционных материалов, а более конкретно к получению тугоплавких композиционных изделий заданной формы, практически беспористых, к которым предъявляются повышенные требования по удельным механическим характеристикам и износостойкости

Изобретение относится к области получения графитокерамических изделий и может быть использовано в химической технологии, металлургии и машиностроении

Изобретение относится к области получения керамических композитов

Изобретение относится к способу введения композиции на металлической основе в термоструктурный композитный материал

Изобретение относится к армированному волокном композиционному керамическому материалу с высокожаропрочными волокнами на основе Si/C/B/N, реакционно связанными с матрицей на кремниевой основе

Изобретение относится к способу изготовления реакционно спеченных изделий из структурированного керамического материала на основе нитрида алюминия
Изобретение относится к изготовлению изделий, работающих в высокотемпературных высокоскоростных окислительных газовых потоках и абразивосодержащих газовых и жидкостных средах
Наверх