Дозатор

 

Использование: изобретение относится к механике и может найти применение в конструкциях технологических машин в полупроводниковой промышленности для обеспечения равномерного распределения клея по плоскости кристаллодержателя микросхемы и получения 100%-ного заполнения им зазора между кристаллодержателем и кристаллом. Сущность изобретения: диаметр клееподводящих каналов принимают в диапазоне от 0,4 до 1,0 мм, а размеры наносящей площадки, количество каналов и их расположение определяют по формулам. Расстояние между осями крайних каналов в горизонтальном ряду S ± 0,2 = a-d, где a ширина кристалла, мм; d диаметр канала, мм. Расстояние между осями крайних каналов в горизонтальном ряду T ± 0,2 = b-d, где b длина кристалла. Количество промежутков между осями каналов в горизонтальном ряду n S/x, где x 1,6d 2,6 d расстояние между осями соседних каналов в горизонтальном ряду. Количество промежутков между осями соседних каналов в вертикальном ряду m T/y, где y 1,6 d 2,6 d расстояние между осями соседних каналов в вертикальном ряду. Если n или m не определяются целым числом, то изменяют S или T в пределах ± 0,2 мм, а также величины x и y от 1,6 d до 2,6 d до тех пор, пока n и m не определяется целыми числами. После чего определяют ширину наносящей площадки f x x n + 2 d и длину наносящей площадки g ym + 2 d. 3 ил.

Изобретение относится к механике и может найти применение в конструкциях технологических машин, производящих операцию подачи дозированного количества вязких компонентов на определенные участки деталей, например в полупроводниковой промышленности при посадке кристаллов микросхем на клей.

Известен дозатор с дозирующей камерой и дозирующим поршнем, на котором установлен подпружиненный управляющий поршень, при этом дозирующая камера выполнена с возможностью регулирования ее объема и образована дозирующим и управляющим поршнями, причем дозирующий поршень образует с корпусом впускной, а управляющий поршень с корпусом выпускной клапаны [1] Однако такой дозатор обладает высокой себестоимостью.

Известен также дозатор, содержащий стакан с установленными в нем подшипниками, в которых вращается валик, приводящий в движение ракель, установленный на его конце, противоположном от приводного, ракель вращается в крышке и установлен на валу посредством вкладыша и винта. При этом клей подается из крышки дозатора через клееподводящие трубки малого диаметра, установленные в крышке, количество трубок в зависимости от размеров кристалла принимают в диапазоне от 1 до 4 [2] Но такой дозатор не обеспечивает равномерное нанесение клея на плоскость кристаллодержателя микросхемы. В практике же при установке кристаллов микросхем на кристаллодержатели посредством теплопроводящего клея нужно обеспечить 100%-ное заполнение клеем зазора между кристаллом и кристаллодержателем, а это можно получить только равномерным нанесением клея на всю поверхность кристаллодержателя.

Цель изобретения обеспечить равномерное распределение клея по плоскости кристаллодержателя микросхемы и получить 100%-ное заполнение им зазора между кристаллодержателем и кристаллом.

Для этого в дозаторе, содержащем стакан с установленными в нем подшипниками, в которых вращается валик, приводящий во вращение ракель, установленный на его конце, противоположном от приводного, вращаемый в крышке, снабженной клееподводящими каналами, и установленный на валике посредством вкладыша, согласно изобретению диаметр клееподводящих каналов принимают в диапазоне 0,4-1,0 мм, расстояние между осями крайних каналов в горизонтальном ряду определяют по формуле S±0,2=a-d, где а ширина кристалла, мм; d диаметр канала, мм, затем определяют расстояние между осями крайних каналов в вертикальном ряду Т± ±0,2=b-d, где b длина кристалла, мм, определяют количество промежутков между осями каналов в горизонтальном ряду n , где х=1,6d-2,6d расстояние между осями соседних каналов в горизонтальном ряду, определяют количество промежутков между осями каналов вертикальном ряду m , где у=1,6d-2,6d расстояние между осями соседних каналов в вертикальном ряду, если n или m не определяется целыми числами, то изменяют величину S или Т в пределах ±0,2 мм, а также величины х или у от 1,6d до 2,6d до тех пор, пока n и m не определятся целым числом, после чего определяют ширину наносящей площадки f=x ^. n+2d и длину наносящей площадки g=y ^. m+2d.

На фиг.1 изображен дозатор, разрез; на фиг.2 вид по стрелке А на фиг.1; на фиг.3 вид по стрелке Б на фиг.2.

Дозатор содержит стакан 1, в левой части которого посредством подшипников 2 установлен валик 3, приводящий во вращение ракель 4, скользящий по внутренней цилиндрической поверхности крышки 5, в нижней части которой имеется наносящая площадка 6 с подводящими каналами 7.

Валик 3 приводится во вращение электродвигателем (не показан) посредством полумуфты 8. Пространство 9 в крышке 5 заполняется клеем через патрубок 10.

Дозатор функционирует следующим образом.

Валик 3, приводимый во вращение, вращает ракель 4, который своим свободным концом, скользя по внутренней цилиндрической поверхности крышки 5, выдавливает клей из пространства 9 на поверхность наносящей площадки 6 через подводящие каналы 7.

Внедрение дозатора на 15-25% снизит брак на операции нанесения клея на кристаллодержатели микросхем.

Формула изобретения

ДОЗАТОР, содержащий стакан с установленными в нем подшипниками, в которых вращается валик, приводящий во вращение ракель, установленный на его конце, пропивоположном от приводного, вращаемый в крышке, снабженной клееподводящими каналами, и установленный на валике посредством вкладыша, отличающийся тем, что диаметр клееподводящих каналов принимают в диапазоне 0,4 1,0 мм, расстояние между осями крайних каналов в горизонтальном ряду определяют по формуле s ± 0,2 a d,
где a ширина кристалла микросхемы, мм;
d диаметр канала, мм,
расстояние между осями крайних каналов в вертикальном ряду
T ± 0,2 b d,
где b длина кристалла микросхемы, мм,
количество промежутков между осями каналов в горизонтальном ряду

где x 1,6d 2,6d,
количество промежутков между осями каналов в вертикальном ряду

где y 1,6d 2,6d,
если n или m не определяются целыми числами, то изменяет величину s или T в пределах 0,2 мм, а также величины x и y от 1,6d до 2,6d до тех пор, пока n и m не определятся целым числом,
ширина наносящей площадки
f x · n + 2d,
длина наносящей площадки
g y · m 2d.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3