Интегральная свч-схема

 

Использование: в радиоэлектронике при конструировании и изготовлении интегральных схем. Сущность изобретения: в интегральной СВЧ схеме, содержащей корпус в виде основания 1 и крышки 2, размещенные на основании 1 сосредоточенные пассивные элементы 3 - 7, диэлектрическую плату 8 с отверстием 9, основание 1 выполнено в виде металлизированной со стороны платы, а диэлектрическая плата 8 с отверстием 9 металлизирована с нижней стороны и соединена с металлизированной стороной основания. 1 ил.

Изобретение относится к конструированию и изготовлению интегральных схем, в частности к конструированию и изготовлению СВЧ интегральных схем.

Цель изобретения упрощение конструкции и улучшение массогабаритных характеристик.

На чертеже показана конструкция интегральной СВЧ схемы в двух ортогональных проекциях.

Интегральная СВЧ схема содержит корпус в виде основания 1 и крышки 2 размещенные на основании 1 сосредоточенные пассивные элементы 3 7, диэлектрическую плату 8 с отверстием 9. Основание 1 выполнено в виде металлизированной со стороны размещения элементов диэлектрической платы, а диэлектрическая плата 8 с отверстием 9 металлизирована с нижней стороны и соединена с металлизированной стороной основания 1. Элементом 3 7 соответственно являются бескорпусной полевой транзистор 3, резистор 4, разделительный конденсатор 6 и микрополоска 7, на основании 1 выполнена металлизация 10, на основании 1 размещена золотая проволока 11 и проводники 12.

Расположение металлизации диэлектрической платы 8 и основания 1 в одной плоскости позволяет улучшить конструкцию интегральной схемы.

Основание 1 выполнено из поликора. При изготовлении сначала напыляют резистивный слой из хрома ( 100 Ом/см2) и проводящий слой из алюминия толщиной 0,5 мкм и формируют резистор 4 и нижние обкладки конденсаторов 5 и 6. Затем напыляют диэлектрический слой из алюминия толщиной 0,3 мкм и формируют в нем окна для соединения нижних обкладок конденсаторов 5 и 6 и резистора 4 со схемой. После этого напыляют второй слой металлизации из алюминия толщиной 4 мкм и формируют проводники 12, верхние обкладки конденсаторов 5, 6 и металлизацию 10. На основании 1 устанавливают бескорпусной полевой транзистор 3 и соединяют его электроды (исток-сток-затвор) со схемой, выполненной на основании 1 золотой проволокой 11. Диэлектрическую плату 8 с отверстием 9 металлизируют с нижней стороны. После этого основание 1 с помощью электропроводящего клея (К-12А), металлизацией 10 приклеивают к металлизации диэлектрической платы и соединяют с микрополоском 7 золотой проволокой 11.

Изобретение обеспечивает исключение необходимости формирования металлизированных отверстий в подложке, либо металлизацию боковой поверхности подложки для вывода металлизации в верхнюю плоскость. Изобретение обеспечивает уменьшение числа проволочных соединений, улучшает повторяемость ВЧ-характеристик.

Формула изобретения

Интегральная СВЧ-схема содержащая корпус, основание и размещенные на нем сосредоточенные пассивные элементы, диэлектрическую плату с отверстием и крышку, отличающаяся тем, что основание выполнено в виде металлизированной со стороны размещения элементов диэлектрической платы, а диэлектрическая плата с отверстием металлизирована с нижней стороны и соединена с металлизированной стороной основания.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в устройствах контроля и измерения электрофизических параметров микросхем, микросборок и других устройств радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и изделий электронной техники (ИЭТ) повышенной группы сложности и высокой плотности компоновки элементов при проведении испытаний и проверок вышеперечисленных устройств и узлов на функционирование, контроле статических и динамических параметров, а также при межоперационном контроле в ходе промышленного изготовления последних

Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано в измерительно-испытательном оборудовании, в частности при контроле жидкокристаллических экранов (ЖКЭ)

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Изобретение относится к производству микросхемных карточек

Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к устройствам электрических и радиоэлектронных соединений

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано для подключения печатных плат с элементами или без них, имеющих печатные или иные контактные площадки, к измерительным устройствам при проверке печатных плат

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано в приемных и передающих устройствах КВЧ диапазона, в частности в малошумных усилителях

Изобретение относится к производству тканых изделий, а именно к изготовлению гибких монтажных плат, предназначенных для коммутирования как внутри, так и между электрическими и электронными блоками
Наверх