Устройство для закрепления подложек в вакуумных установках

 

Изобретение относится к области электронной техники, а более конкретно к устройствам для закрепления подложек, работающим в экологически чистых средах и вакууме. В основу изобретения положена задача повышения надежности закрепления подложек при обеспечении возможности изменения их ориентации в пространстве. Сущность изобретения: каждые штыри выполнены в виде 3-х винтов, установленных в резьбовых отверстиях основания, на концах штырей, на шаровых шарнирах жестко закреплены цилиндрические диски, выполненные из электретных материалов, с возможностью контактного взаимодействия с подложкодержателем. 2 ил. ,05035572,0569,RU,02075157,C1, 6H 05B 3/60 A,0,Aт

Изобретение относится к области электронной техники, а более конкретно к устройствам для закрепления подложек, работающим в экологически чистых средах и вакууме.

Известно устройство для закрепления подложек в вакуумных установках [1] содержащее подложкодержатель, контактные элементы и термопару.

Недостатком аналога является то, что для фиксации подложкодержателя требуется отдельный крепеж, что усложняет схему подложкодержателя, а следовательно, снижает надежность закрепления подложек и не обеспечивает возможность изменения его ориентации в пространстве.

Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату является конструкция устройства для закрепления подложек в вакуумных установках [2] содержащая подложкодержатель, контактные элементы, выполненные в виде штырей и установленные на основании.

Недостатком прототипа является то, что контактные элементы в виде штырей имеют на концах заострения, что не позволяет надежно закреплять подложки. А жесткие крепления штырей на основании не обеспечивает возможности изменения их ориентации в пространстве.

В основу изобретения положена задача повышения надежности закрепления подложек при обеспечении возможности их ориентации в пространстве.

Эта задача решается тем, что штыри выполнены в виде 3-х винтов, установленных в резьбовых отверстиях основания, на концах штырей, на шарнирных опорах-подпятниках жестко закреплены цилиндрические диски, выполненные из электретных материалов с возможностью контактного взаимодействия с подложкодержателем.

Введение в устройство для закрепления подложек 3-х винтов, установленных в резьбовых отверстиях основания, шарнирных опор-подпятников с цилиндрическими дисками из электретных материалов обеспечивает прочное контактное взаимодействие дисков и подложкодержателя за счет электростатического взаимодействия, а наличие резьбовых отверстий позволяет винтам перемещаться в вертикальном направлении с помощью винтового движения, что обеспечивает повышение надежности закрепления подложек при обеспечении возможности изменения их ориентации в пространстве.

Сопоставительный анализ заявляемого устройства для закрепления подложек в вакуумных установках с прототипом, показывает, что предлагаемое техническое решение соответствует критерию изобретения "новизна".

Сравнение заявляемого решения не только с прототипом, но и с другими техническими решениями в данной области техники, позволило выявить в них совокупность признаков, отличающих заявленное техническое решение от прототипа, что позволяет сделать вывод о соответствии критерию "существенные отличия".

На фиг. 1 показано предлагаемое устройство, вид спереди; на фиг. 2 то же, вид сбоку.

Устройство для закрепления подложек в вакуумных установках (фиг.1, 2) содержит подложкодержатель 1, контактные элементы 2, выполненные в форме 3-х штырей 3. Штыри 3 выполнены в виде винтов 4 и установлены в резьбовых отверстиях 5 основания 6. На концах 7 штырей 3, на шарнирных опорах-подпятниках 8 жестко закреплены цилиндрические диски 9, выполненные из электретных материалов, с возможностью контактного взаимодействия с подложкодержателем 1.

Устройство для закрепления подложек работает следующим образом (фиг.1, 2).

При установке подложкодержателя 1 на цилиндрические диски 9 происходит электростатическое контактное взаимодействие материалов дисков 9 и подложкодержателя 1 (электретные материалы дисков 9 предварительно поляризованы). В результате чего подложкодержатель 1 прочно удерживается на дисках 9. Возможность изменения ориентации подложкодержателя 1 в пространстве обеспечивается посредством винтов 4, которые перемещаются вертикально вверх-вниз в резьбовых отверстиях 5 основания 6. При этом возможно перемещение вдоль оси Z и вращение относительно осей X, Y.

Наличие шарнирных опор-подпятников 8, на которых жестко закреплены цилиндрические диски 9 обеспечивает ориентации этих дисков 9 совместно с подложкодержателем 1 в зависимости от расстояния между основанием 6 и диском 9.

Заряд с дисков 9 не стекает, так как он имеет объемный характер и достаточную стабильность. Электретное состояние может быть вызвано как "внутренней" релаксационной поляризацией, так и захваченными инжекторными зарядами ("внешняя" поляризация). Наиболее стабильными электретами являются пленки из фторопласта-4, в которых плотность заряда сохраняется неизменной в течение нескольких лет.

Применение предлагаемого устройства позволяет повысить надежность закрепления подложек при обеспечении возможности изменения их ориентации в пространстве.

Формула изобретения

Устройство для закрепления подложек в вакуумных установках, содержащее основание, подложкодержатель и контактные элементы в виде штырей, отличающееся тем, что каждый штырь контактного элемента выполнен в виде винта, один конец которого размещен в резьбовом отверстии, выполненном в основании, и цилиндрического диска, жестко закрепленного посредством шарового шарнира на другом конце штыря с возможностью контактирования торцевой поверхностью с подложкодержателем и выполненного из электретного материала.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электроадгезионным захватам и предназначено для фиксации пластин и подложек из электропроводящих и диэлектрических материалов при обработке, ориентированном разделении на отдельные кристаллы, подготовке к операциям сборки и монтажа

Изобретение относится к электроадгезионным захватам и предназначено для фиксации пластин и подложек из электропроводящих и диэлектрических материалов при обработке, ориентированном разделении на отдельные кристаллы, подготовке к операциям сборки и монтажа

Изобретение относится к устройствам для контроля и сортировки электронных деталей, в частности полупроводниковых приборов

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности может быть использовано в технологических процессах для загрузки полупроводниковых (п/п) пластин из одной герметичной технологической камеры в другую при сохранении чистоты их поверхности

Изобретение относится к полупроводниковой технике

Изобретение относится к упаковочному оборудованию, в частности к устройствам для упаковки полупроводниковых приборов между основной и липкой лентами

Изобретение относится к технологической оснастке и может найти применение в качестве межоперационной тары при хранении, а также при транспортировании в производстве полупроводниковых приборов

Изобретение относится к электронике и радиотехнике, а именно к креплению плоских деталей с малой жесткостью при изготовлении электрорадиоизделий, и позволяет повысить удобство в работе и предотвратить деформацию изделия

Изобретение относится к устройствам для изготовления или обработки преимущественно полупроводниковых приборов и может быть использовано в качестве технологической оснастки для изготовления других малогабаритных радиоэлементов с проволочными выводами, например импульсных микротрансформаторов

Изобретение относится к области нанесения покрытий в экологически чистых вакуумных технологических установках

Изобретение относится к изготовлению вакуумных установок для нанесения ионно-плазменным напылением защитно-упрочняющих и декоративных покрытий на изделиях

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано для электронно-лучевых процессов обработки, в том числе полировки, изделий оптики и микроэлектроники

Изобретение относится к вакуумной технике и может быть использовано в установках для изготовления приборов с селеновым покрытием, наносимым методом термического испарения или ионного распыления

Изобретение относится к технологии нанесения покрытий в вакууме и может быть использовано в производстве изделий микроэлектронной и вычислительной техники

Изобретение относится к области нанесения вакуумных покрытий и может быть использовано для нанесения различных покрытий и тонких пленок

Изобретение относится к нанесению тонких пленок в вакууме и направлено на снижение неравномерности толщины пленки
Наверх