Способ изготовления многослойных печатных плат

 

Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование рисунка проводников и контактных площадок на поверхности жесткой и гибкой диэлектрических подложек, изготовление сквозных отверстий для межсоединений и нанесение проводящего материала в них, соединение жесткой и гибкой подложек по межсоединениям, отличающийся тем, что в качестве жесткой подложки используют фольгированный стеклотекстолит, а гибкой - фольгированный медью полиимид, формирование рисунка проводников, контактных площадок и межсоединений на гибкой подложке проводят путем нанесения фоторезиста на обе стороны подложки и последовательного травления слоев меди и полиимида для формирования отверстий под межсоединения, причем в качестве проводящего материала для нанесения его в отверстия используют припой.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат (МПП)
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления печатных плат

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способам изготовления печатных плат

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при изготовлении электродвигателей с беспазовой активной зоной печатными методами

Изобретение относится к микроэлектронике, радиоэлектронике и телевидению и позволяет повысить процент выхода годных больших интегральных схем и многослойных печатных плат (МПП) за счет применения одностороннего сквозного анодирования, которое повышает электроизоляционные свойства оксидной пленки, исключая в ней токи утечек и коротких замыканий

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры, предназначенных для приема и обработки спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)

Изобретение относится к области радиоэлектроники и предназначено для производства средств отображения информации, в частности тонкопленочных электролюминесцентных индикаторов

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат
Наверх