Раствор для размерного травления пленок фталоцианина меди

 

Изобретение относится к области микроэлектронной техники и может быть использовано, в частности, при формировании рисунка элементов на основе органического полупроводника - фталоцианина меди. Раствор для размерного травления пленок фталоцианина меди содержит, об.%: серная кислота - 16-17, азотная кислота - 16-17, соляная кислота - 16-17, уксусная кислота - 43-40, вода - остальное. Применение раствора позволяет повысить качество изготовления элементов на основе пленок фталоцианина меди за счет эффективности удаления обрабатываемого материала и снижения неровности края топологических элементов. 1 табл.

Изобретение относится к микроэлектронной технологии, в частности, к растворам для травления пленок фталоцианина меди и может быть использовано при формировании рисунка элементов на основе органического полупроводника - фталоцианина меди.

Известны составы для растворения фталоцианина меди на основе органических растворителей хлороформа и толуола [1] Недостатком известных составов является то, что при проведении процессов фотолитографии с использованием фоторезистивных масок, последние разрушается при травлении пленки фталоцианина.

Известны составы для растворения фталоцианина меди на основе неорганических материалов (бихроматы, соли церия), из которых наиболее часто используется раствор на основе концентрированной серной кислоты [2, 3] Недостатком известных составов является то, что при травлении не обеспечивается требуемая чистота удаления обрабатываемого материала с подложки, а также большие неровности края и искажение размеров элементов за счет разрушения фоторезистивной маски за время травления.

Известен раствор для химической обработки, содержащий азотную кислоту, плавиковую кислоту, серную кислоту, уксусную кислоту при следующем соотношении компонентов, об. [4] Азотная кислота 25-30 Плавиковая кислота 25-28 Серная кислота 40-45 Уксусная кислота 2-5 Раствор предназначен для химического полирования титановых деталей с целью повышения отражательной способности поверхности. Применение данного раствора для размерной обработки пленок фталоцианина меди в присутствии материалов фоторезистивной маски, подложки и расположенных на ней элементов не обеспечивает получение требуемого рисунка; кроме того, раствор особо токсичен, поскольку содержит в своем составе плавиковую кислоту.

Наиболее близким к заявляемому является раствор для травления полупроводниковых материалов, содержащий смесь азотной, плавиковой и уксусной кислот при следующем соотношении компонентов об. [5] Азотная кислота 18,75-25 (3) Плавиковая кислота 6,25-8,3 (1) Уксусная кислота 75-66,78 (2) Раствор предназначен для травления нарушенного слоя кремния после механической обработки и выявления дислокаций. Скорость травления составляет 4-8 мкм/мин при температуре раствора 20C. Применение данного раствора для размерной обработки пленок фталоцианина меди в присутствии материалов фоторезистивной маски, подложки и расположенных на ней элементов не обеспечивает получение требуемого рисунка; кроме того, раствор особо токсичен, поскольку содержит в своем составе плавиковую кислоту.

Техническим результатом является повышение качества изготовления элементов на основе пленок фталоцианина меди за счет эффективности удаления обрабатываемого материала и снижения неровности края топологических элементов.

Технический результат достигается тем, что предложен раствор для размерного травления пленок фталоцианина меди, содержащий серную кислоту, азотную кислоту, соляную кислоту, уксусную кислоту и воду при следующем соотношении компонентов, в об.

серная кислота 16-17
азотная кислота 16-17
соляная кислота 16-17
уксусная кислота 43-40
вода остальное
Новым, обнаруженным при анализе патентной и научно-технической информации в заявляемом техническом решении является то, что раствор дополнительно содержит соляную и серную кислоту и воду при следующем соотношении компонентов, в об.

серная кислота 16-17
азотная кислота 16-17
соляная кислота 16-17
уксусная кислота 43-40
вода остальное
При использовании предлагаемого раствора резко увеличивается (в 10-20 раз) скорость травления в сочетании с достаточно высокой точностью получения рисунка: неровность края до 5 мкм; воспроизводимость геометрических размеров с точностью до 6% при размерах элементов 0,8-1,0 мм при толщине пленки фталоцианина меди 0,3 мкм.

Пример. На подогретые до 200-250oС кремниевые подложки с изолирующими слоями нитрида и оксида кремния электродными структурами на основе пленок платины и алюминиевыми контактными площадками наносили методом термического испарения в вакууме 1,310 Па слой фталоцианина меди толщиной 0,3 мкм, полученный предварительной очисткой пигмента голубого фталоцианинового по ТУ 6-36-0140050-93. Для получения рисунка на поверхности пластины формировали фоторезистивную маску из позитивного фоторезиста ФП-51МК. Сушка фоторезиста перед экспонированием производилась при температуре 120oC; задублирование маски после проявления не производилось. Травление по сформированному рисунку производили в растворах, приведенных в таблице. Температура растворов в процессе травления составляла 20-25oC.

Удаление фоторезистивной маски производили в ацетоне в течение 5-10 минут. Воздействие заявляемого раствора на нижележащие элементы на пластине в течение 30 сек не наблюдалось. Как видно из таблицы, данный состав обеспечивает повышение скорости травления, прецизионность рисунка за счет снижения неравномерности края и величины бокового подтравливания, что создает условия для повышения производительности, улучшения качества и увеличения выхода годных.


Формула изобретения

Раствор для размерного травления пленок фталоцианина меди, содержащий азотную и уксусную кислоты, отличающийся тем, что он дополнительно содержит серную и соляную кислоты и воду при следующем соотношении компонентов, об.

Серная кислота 16 17
Азотная кислота 16 17
Соляная кислота 16 17
Уксусная кислота 43 40
Вода Остальноес

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к травлению меди и ее сплавов и может быть использовано при изготовлении печатных плат и фасонных изделий

Изобретение относится к химической обработке металлов, а именно к способам маркировки изделий из титана и его сплавов

Изобретение относится к растворам для химического маркирования стальных деталей

Изобретение относится к магнитной записи и позволяет повысить выход годных монокристаллических ферритовых пластин по ширине рабочей дорожки

Изобретение относится к местному химическому травлению деталей из неферромагнитных материалов, например из алюминиевых или медных сплавов

Изобретение относится к химическому травлению, а именно к растворам для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий, преимущественно для фотолитографического травления серебросодержащих покрытий на подложках из алюмооксидной керамики
Изобретение относится к очистке железных археологических предметов от ржавчины и может быть использовано в археологии и машиностроении
Изобретение относится к травильным растворам и способам клеймения изделий из стали и меди и ее сплавов, покрытых цинком, кадмием, серебром, оловом и его сплавами, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности и в других областях народного хозяйства для нанесения знаков, характеризующих изделие
Изобретение относится к травильным растворам и способам клеймения изделий из алюминия, титана и легированной стали и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности и в других областях народного хозяйства для нанесения знаков, характеризующих изделие

Изобретение относится к области металлургии. Для обеспечения благоприятных значений потерь в сердечниках на холоднокатаном стальном листе образуют резистную пленку для изготовления канавки путем травления, при этом в резистной пленке образуют открытую часть стального листа, содержащую первую область, ориентированную в направлении ширины листа, и множество вторых областей, начинающихся от первой области, причем ширина первой области и вторых областей составляет от 20 мкм до 100 мкм, и расстояние от концевой части одной из вторых областей до концевой части смежной с ней другой области из вторых областей составляет от 60 мкм до 570 мкм. 2 з.п. ф-лы, 7 ил., 1 табл.

Изобретение относится к производству листа из текстурированной электротехнической стали. Для снижения потерь в железе материала стальной лист толщиной 0,30 мм или менее содержит пленку форстерита и покрытие, создающее напряжение на поверхности стального листа, линейные канавки, сформированные с интервалом в 2-10 мм на поверхности листа в направлении прокатки для модификации магнитного домена, при этом глубина каждой из линейных канавок составляет 10 мкм или более, толщина пленки форстерита в нижней части линейных канавок составляет 0,3 мкм или более, общее напряжение на стальном листе, создаваемым пленкой форстерита и покрытием, составляет 10,0 МПа или выше в направлении прокатки и доля потерь на вихревые токи в потерях в железе W17/50 стального листа составляет 65% или менее в переменном магнитном поле 1,7 Тл и 50 Гц, создаваемом в стальном листе в направлении прокатки. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 3 табл., 1 пр., 2 ил.

Изобретение относится к области металлургии. В настоящем изобретении разработан лист электротехнической текстурированной стали, который может поддерживать низкое значение потерь в сердечнике, собранном в виде фактического трансформатора, и имеет отличные характеристики потерь в сердечнике действующего трансформатора, в котором толщину (мкм) пленки a1 изолирующего покрытия на дне линейных канавок, толщину (мкм) пленки a2 изолирующего покрытия на поверхности стального листа в частях, отличающихся от линейных канавок, и глубину (мкм) a3 линейных канавок регулируют таким образом, чтобы они удовлетворяли соотношениям: 0,3   м к м ≤ a 2 ≤ 3,5   м к м                                 и a 2 + a 3 − a 1 ≤ 15   м к м .                                             2 з.п. ф-лы, 2 табл., 2 ил., 1 пр.

Изобретение относится к обработке электротехнической стали, покрытой фабричным стеклом и имеющей дефекты в виде железных бугров. В способе осуществляют обработку, по меньшей мере, части поверхности электротехнической стали, покрытой фабричной стеклом, кислым раствором, в течение времени, достаточного для уменьшения средней высоты дефектов железа на поверхности до средней высоты в диапазоне от 0% до 150% толщины фабричного покрытия стеклом без удаления фабричного стеклянного покрытия. В способе используют кислый раствор, содержащий органическую кислоту, а после упомянутой обработки электротехническую сталь, покрытую фабричным стеклом, промывают водой и высушивают. Изобретение позволяет уменьшить высоту имеющихся на покрытой фабричным стеклом электротехнической стали дефектов в виде железных бугров. 6 н. и 16 з.п. ф-лы, 61 ил., 8 пр.
Наверх