Способ получения наноструктур

 

Использование: технология получения наноструктур на основе соединений A2B6, предназначенных, в частности, для изготовления фоточувствительных наноэлектронных устройств. Сущность изобретения: в способе получения наноструктур на основе соединений A26, включающем внедрение в пористую диэлектрическую подложку частиц нанометрового размера указанного соединения, сначала производят очистку до атомарного уровня внешних и внутренних поверхностей подложки, а затем на ней методом молекулярного наслаивания формируют переходный слой из атомов соединения A2B6 со стехиометрией, обеспечивающей объемно-структурное соответствие кристаллических решеток на границе раздела, после чего на поверхности переходного слоя выращивают слой из соединения A2B6 с объемом вещества в каждой поре не менее объема двух элементарных ячеек в кристаллической решетке соединения, а затем производят пассивацию внешней поверхности подложки.

Изобретение относится к технологии получения наноструктур, в частности для фоточувствительных наноэлектронных устройств на основе соединений A2B6.

Известен способ получения наноструктур на основе соединений A2B6 путем высокотемпературного химического синтеза частиц соединения из оставляющих элементов в объеме пористой диэлектрической подложки [1].

Недостатками способа является его сложность и нестабильность получаемых структур, а свойства последних определяются только малостью размера частиц соединения.

Известен способ получения наноструктур на основе соединений A2B6 путем внедрения в пористую диэлектрическую подложку частиц нанометрового размера указанного соединения методом химической сборки [2].

Недостатком способа является нестабильность получаемых структур, а также то, что он позволяет реализовать только те свойства структур, которые определяются малостью размера частиц соединения. Квантовый выход фотолюминесценции для получаемых таким способом наноструктур не превышает 20-30%.

Техническим результатом изобретения является повышение стабильности оптических параметров наноструктур, содержащих частицы соединения A2B6, встроенные в пористые диэлектрические подложки и увеличение квантового выхода фотолюминесценции. Свойства структур определяются как малостью размера частиц соединения, так и свойствами границ раздела соединение A2B6/подложка.

Технический результат достигается тем, что в известный способ внедрения частиц соединения A2B6 в диэлектрическую подложку вводят очистку внешних и внутренних поверхностей подложки до атомарной чистоты и создание на полученных атомарно-чистых поверхностях переходного слоя из атомов внедряемого соединения A2B6, обеспечивающего структурную стабильность растущего на нем слоя соединения A2B6. Последний выращивают на поверхности переходного слоя, причем объем вещества соединения A2B6 в каждой поре не меньше двух объемов элементарной ячейки соединения A2B6 (для того, чтобы обеспечить формирование у частиц соединения A2B6 свойств объемного вещества A2B6). Структурная стабильность частиц нанометрового размера определяется выбором стехиометрии переходного слоя, согласно принципу объемно-структурного соответствия кристаллических решеток на границе раздела фаз. Условием стабильности является равенство суммарных атомных объемов на 1 см2 у атомов подложки и переходного слоя. Формирование переходного слоя с определенной стехиометрией на атомарно-чистой поверхности подложки позволяет избежать неконтролируемого изменения свойств наноструктуры, в частности, за счет окисления. Свойства наноструктур, получаемых таким способом, определяются как малостью размера частиц соединения A2B6, так и свойствами границ раздела соединение A2B6/подложка.

Пример 1. Подложку из пористого углерода отжигают при температуре более 1100 K в вакууме до формирования у нее атомарно-чистых внутренних и внешних поверхностей. Далее на ней методом молекулярного наслаивания (атомарно-слоевой эпитаксии) с использованием сероводорода и диметил кадмия формируют переходный слой из сульфида кадмия со стехиометрией, отвечающей условию равенства суммарных атомных объемов атомов углерода на 1 см2 поверхности подложки и 1 см2 поверхности переходного слоя. Переходный слой такого состава предотвращает протекание химических и структурных превращений в растущих на его поверхности частицах из CdS. Далее методом молекулярного наслаивания проводят рост частиц CdS нанометрового размера объемом не менее двух объемов элементарной ячейки соединения в каждой поре подложки. После роста частиц CdS проводят пассивацию внешней поверхности подложки, например, осаждением углеродной пленки нанометровой толщины, для предотвращения окисления при хранении наноструктуры на воздухе.

Предлагаемый способ обеспечивает стабильность оптических параметров получаемых наноструктур, в частности, интенсивности фотолюминесценции, а квантовый выход фотолюминесценции составляет не менее 70%.

Пример 2. На диэлектрической подложке, например из оксида цинка, формируют покрытие из коллоидных частиц этого же или иного соединения осаждением из раствора, содержащего акоголят металла A2 и диалкил B6. Полученное покрытие отжигают при температуре 800 K для удаления адсорбированных частиц и создания атомарно-чистой поверхности подложки. Далее методом молекулярного наслаивания с использованием сероводорода и диметилкадмия формируют переходный слой из сульфида кадмия со стехиометрией, отвечающей условию равенства суммарных атомных объемов атомов элементов A2 и B6 на 1 см2 поверхности подложки и 1 см2 поверхности переходного слоя. Переходный слой такого состава предотвращает протекание химических и структурных превращений в растущих на его поверхности частицах из CdS. Далее методом молекулярного наслаивания проводят рост частиц CdS нанометрового размера объемом не менее двух объемов элементарной ячейки соединения в каждой поре подложки. После роста частиц CdS проводят пассивацию внешней поверхности подложки, например, осаждением углеродной пленки нанометровой толщины, для предотвращения окисления при хранении наноструктуры на воздухе.

Предлагаемый способ обеспечивает стабильность оптических параметров получаемых наноструктур, в частности, интенсивности фотолюминесценции, а квантовый выход фотолюминесценции составляет до 80%.

Формула изобретения

Способ получения наноструктур на основе соединений A2B6, включающий внедрение в пористую диэлектрическую подложку частиц нанометрового размера указанного соединения, отличающийся тем, что сначала производят очистку до атомарного уровня внешних и внутренних поверхностей подложки, затем на ней методом молекулярного наслаивания формируют переходной слой из атомов соединения A2B6 со стехиометрией, обеспечивающей объемно-структурное соответствие кристаллических решеток на границе раздела, а внедрение в пористую диэлектрическую подложку частиц нанометрового размера производят путем выращивания на поверхности переходного слоя слоя из соединения типа A2B6 с объемом вещества в каждой поре не менее объема двух элементарных ячеек в кристаллической решетке соединения, после чего производят пассивацию внешней поверхности подложки.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к теплоотводящим элементам и применяется при конструировании устройств для охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, а точнее к металлическим охладителям, представляющим собой комбинацию плоской оребренной пластины и дополнительного теплообменного элемента из листового материала

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано в модулях с мощными диодами и тиристорами (на токи 800-1200 А)

Изобретение относится к теплообмену в радиаторах и может быть использовано для отвода тепла от радиоэлементов

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при построении охладителей силовых полупроводниковых приборов, таких, как диоды, тиристоры и силовые транзисторы

Изобретение относится к конструированию электрофизической аппаратуры различного назначения, работающей в условиях повышенного теплового режима и содержащей сменные теплонагруженные модули, например, в высоковольтных сильноточных системах питания

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано для охлаждения оборудования преобразовательной техники с вертикальными температуронагруженными каналами в замкнутом объеме

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха
Изобретение относится к области приборостроения, в частности к способу установки приборов на панелях в космических аппаратах

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах

Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может быть использовано в статистических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике, более конкретно - к микроприборам, в которых требуется поддержание заданной, повышенной по сравнению со средой температуры

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах

Изобретение относится к электронике и может быть использовано для обеспечения требуемых тепловых режимов элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с высокими тепловыделениями
Наверх