Способ изготовления микроканальной пластины

 

Изобретение относится к технологии изготовления микроканальных пластин с повышенными коэффициентом усиления, отношением сигнал/шум, разрешающей способностью и может быть использовано в производстве МКП. Изобретение направлено на повышение эффективности первого соударения электронов со стенками каналов, увеличение прозрачности входа и уменьшение разброса по глубине первого соударения. Способ включает нанесение на входную торцевую поверхность металлического контактного электрода и расположение испарителя под углом к заготовке МКП, напыление входного контактного электрода осуществляют из направленного испарителя, относительно которого вращают заготовку МКП, которая неподвижна к своей оси, причем угол наклона испарителя к торцевой поверхности заготовки устанавливают таким образом, чтобы глубина контактного электрода внутри каналов МКП составила 1,5-2 диаметра канала. 1 з.п.ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к технологии изготовления микроканальных пластин (МКП) с повышенными коэффициентом усиления, отношением сигнал/шум, разрешающей способностью и может быть использовано в производстве МКП.

Известен способ нанесения входного контактного электрода (КЭ) вакуумным испарением, включающий планетарное вращение заготовок МКП относительно неподвижного испарителя металла (см. патент US 3974411, МПК7 H 01 J 43/00, опубл. 10.08.1976 г.) для создания равномерного по глубине покрытия в каналах МКП.

Недостатком такого способа является снижение эффективности первого соударения входного электронного потока со стенками каналов МКП из-за низкого коэффициента вторичной электронной эмиссии материала КЭ, равного 0,8-0,9.

Наиболее близким к заявляемому изобретению является способ изготовления МКП, включающий формирования входного КЭ вращением испарителя металла относительно неподвижных заготовок МКП, причем ось МКП расположена под углом к оси вращения испарителя (см. патент США 5776538, МПК7 B 05 D 5/12, С 23 С 16/00, опубл. 7.07.1998).

Недостатком такого способа является формирование различного по глубине контактного покрытия на всей входной поверхности канала, что не исключает первого соударения входного электрона с материалом КЭ в канале и не приводит к уменьшению прозрачности входа МКП.

Задачей предлагаемого технического решения является повышение эффективности первого соударения электронов со стенками каналов, увеличение прозрачности входа и уменьшение разброса по глубине первого соударения.

Технический результат заключается в увеличении коэффициента усиления, увеличении отношения сигнал/шум, увеличении разрешающей способности МКП.

Этот технический результат достигается тем, что в известном способе изготовления МКП, включающим расположение испарителя и заготовки микроканальный пластины под углом и вакуумное напыление на ее входную поверхность металлического контактного электрода, согласно изобретению заготовку микроканальной пластины устанавливают относительно неподвижного испарителя под таким углом наклона, чтобы максимальная глубина напыленного металлического контактного электрода внутри каналов микроканальной пластины находилась на образующей, составляющей тупой угол с большой полуосью эллипса, образованного сечением канала торцевой плоскостью, а напыление металлического контактного электрода осуществляют при вращении заготовки микроканальной пластины вокруг неподвижного испарителя, при этом заготовка микроканальной пластины неподвижна относительно своей оси, при этом заготовку микроканальной пластины устанавливают относительно испарителя под таким углом наклона, чтобы глубина напыленного металлического контактного электрода внутри каналов микроканальной пластины составляла 1,5-2 диаметра канала.

Данный способ позволит повысить эффективность первого соударения электронов со стенками каналов, увеличить прозрачность входа и уменьшить разброс по глубине первого соударения.

Сущность изобретения поясняется чертежом, где показано взаимное расположение заготовки МКП и испарителя в процессе напыления.

Напыление металла осуществляют из неподвижного направленного электронного испарителя 1, который установлен под углом к торцевой поверхности МКП 2. Заготовки МКП 2 устанавливают на карусель (на чертеже не показана). Карусель вращают относительно испарителя 1, при этом заготовки МКП 2 не вращаются относительно своей оси. Испаритель 1 относительно заготовки микроканальной пластины 2 устанавливают таким образом, чтобы максимальная глубина металлического контактного электрода 3 (в точке А) внутри каналов микроканальной пластины 2 находилась на образующей BD, составляющей тупой угол DBC с большой полуосью эллипса ВС, образованного сечением канала 4 торцевой плоскостью МКП 2. При этом большая часть входной области канала МКП 2 остается свободной от материала КЭ 3, входные электроны при первом соударении взаимодействуют с материалом стенки канала, прозрачность входа МКП 2 увеличивается.

Данный способ позволит по сравнению с прототипом повысить коэффициент усиления, разрешающую способность, отношение сигнал/шум.

Формула изобретения

1. Способ изготовления микроканальной пластины, включающий расположение испарителя и заготовки микроканальной пластины под углом и вакуумное напыление на ее входную поверхность металлического контактного электрода, отличающийся тем, что заготовку микроканальной пластины устанавливают относительно неподвижного испарителя под таким углом наклона, чтобы максимальная глубина напыленного металлического контактного электрода внутри каналов микроканальной пластины находилась на образующей, составляющей тупой угол с большой полуосью эллипса, образованного сечением канала торцевой плоскостью, а напыление металлического контактного электрода осуществляют при вращении заготовки микроканальной пластины вокруг неподвижного испарителя, при этом заготовка микроканальной пластины неподвижна относительно своей оси.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что заготовку микроканальной пластины устанавливают относительно испарителя под таким углом наклона, чтобы глубина напыленного металлического контактного электрода внутри каналов микроканальной пластины составляла 1,5-2 диаметра канала.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к приборам тлеющего заряда с холодным катодом, в частности к газоразрядным индикаторным панелям постоянного тока и методам их изготовления

Изобретение относится к электротехнике и электронной технике, в частности к изготовлению микроканальной пластины, и может быть использовано при изготовлении волоконно-оптических пластин

Изобретение относится к области электротехники и к электронной технике, в частности к изготовлению микроканальной пластины, и может быть использовано при изготовлении волоконно-оптических пластин
Изобретение относится к области газоразрядной техники и может быть использовано при разработке и производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП) переменного тока

Изобретение относится к области получения высокоэффективных пленок для полевых эмиттеров электронов, которые могут быть использованы для создания плоских дисплеев, в электронных микроскопах, СВЧ-электронике, источниках света

Изобретение относится к катодам прямого накала для использования в трехэлектронных пушках, установленных в цветном кинескопе

Изобретение относится к электротехнической промышленности и может быть использовано в производстве разрядных источников света низкого давления, в частности люминесцентных ламп

Изобретение относится к электронной технике может быть использовано в источниках света, плазменных дисплеях и электронно-лучевых трубках

Изобретение относится к устройствам для получения газофазным методом высоко- и ультрадисперсных порошков металлов и сплавов, а также для нанесения металлических покрытий в вакууме на металлические и неметаллические изделия

Изобретение относится к способам вакуумного конденсационного напыления покрытий на металлические и металлсодержащие поверхности подложки термическим испарением многокомпонентных материалов

Изобретение относится к технологии и оборудованию для получения эпитаксиальных структур кремния методом осаждения из газовой фазы

Изобретение относится к устройствам взрывного испарения с резистивным нагревом для испарения металлов

Изобретение относится к полупроводниковой области техники и может быть использовано в молекулярно-лучевой эпитаксии для снижения плотности дефектов в эпитаксиальных структурах

Изобретение относится к материаловедению, а именно к способам изготовления преимущественно износостойких, прочных и жаропрочных материалов на металлической, металлокерамической или полимерной основе, а также изделий из этих материалов

Изобретение относится к нанесению покрытий в вакууме и может быть использовано для получения толстых пленок металлов при изготовлении, например, разводки коммутационных плат

Изобретение относится к области получения высокотемпературных материалов, используемых для защиты от окисления и газовой коррозии и в качестве защитных покрытий термонагруженных деталей газовых турбин и двигателей внутреннего сгорания

Изобретение относится к технологии изготовления микроканальных пластин (МКП) с повышенными коэффициентом усиления, отношением сигнал/шум, разрешающей способностью и может быть использовано в производстве МКП

Изобретение относится к технологии изготовления микроканальных пластин с повышенными коэффициентом усиления, отношением сигналшум, разрешающей способностью и может быть использовано в производстве МКП

Наверх