Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи

 

Изобретение относится к печатной плате для электрических приборов с ВЧ-компонентами, в частности для мобильных приборов радиосвязи. Технический результат - повышение, плотности упаковки электронных схем и структур токопроводящих дорожек на печатных платах. Достигается это тем, что на носителе печатной платы вначале наносят с одной стороны или с двух сторон слой "микромежслойных соединений". После этого на этом слое "микромежслойных соединений" наносят, в частности, ВЧ-схемы и ВЧ-структуры токопроводящих дорожек, по меньшей мере, на части площади. После этого ВЧ-схемы и ВЧ-структуры токопроводящих дорожек защищают относительно ВЧ-заземляющего слоя носителя печатной платы с помощью запирающих областей, которые расположены в лежащем непосредственно под слоем "микромежслойных соединений" несущем слое носителя печатной платы, от мешающих воздействий, ухудшающих подлежащие регулированию ВЧ-параметры ВЧ-схем или, соответственно, ВЧ-структур токопроводящих дорожек. 13 з.п. ф-лы, 10 ил.

Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть) Тя

Формула изобретения

1. Печатная плата для электрических приборов с ВЧ-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи, причем ВЧ-схемы, не-ВЧ-схемы, ВЧ-структуры токопроводящих дорожек и не-ВЧ-структуры токопроводящих дорожек расположены на печатной плате, отличающаяся тем, что содержит основание с первым внешним слоем и вторым внешним слоем, содержащее множество пробивающих внешние слои отверстий, слой микромежслойных соединений, размещенный по меньшей мере на одном внешнем слое из обоих внешних слоев, по меньшей мере на части его площади, запирающие области для не-ВЧ-схем и не-ВЧ-структур токопроводящих дорожек, расположенные на слое микромежслойных соединений и/или на соответственно покрытом слоем микромежслойных соединений внешнем слое таким образом, что обеспечивается защита по высокой частоте ВЧ-схем и ВЧ-структур токопроводящих дорожек, расположенных относительно ВЧ-заземляющего слоя основания выше и/или ниже запирающих областей, размещенные на слое микромежслойных соединений элементы ВЧ-/не-ВЧ-схем в случае печатной платы с монтажом, схемные разводки, которые расположены по меньшей мере на слое микромежслойных соединений и/или на внешнем слое, покрытом слоем микромежслойных соединений, при этом структуры токопроводящих дорожек расположены по меньшей мере на слое микромежслойных соединений и/или на внешнем слое, соответственно покрытом слоем микромежслойных соединений.

2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений имеется расстояние, выбранное так, что слой микромежслойных соединений может изготавливаться способом последовательного монтажа.

3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений имеется расстояние, выбранное так, что слой микромежслойных соединений может изготавливаться лазерным сверлением СО₂-лазером.

4. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений имеется расстояние, выбранное так, что слой микромежслойных соединений может изготавливаться способом серебряных столбиковых выводов.

5. Печатная плата по любому из пп.2-4, отличающаяся тем, что расстояние между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений составляет 50 мкм.

6. Печатная плата по любому из пп.1-5, отличающаяся тем, что упомянутые отверстия в основании печатной платы покрыты слоем микромежслойных соединений без запирающих областей, и на покрывающем отверстия слое микромежслойных соединений размещена ВЧ-схема и/или металлический слой для ВЧ-экранирования.

7. Печатная плата по п.6 отличающаяся тем, что упомянутые отверстия заполнены наполнителем.

8. Печатная плата по любому из пп.1-7, отличающаяся тем, что основание является многослойным основанием.

9. Печатная плата по п.8, отличающаяся тем, что многослойное основание выполнено по гибридному масслам-способу.

10. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта DECT.

11. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта GSM.

12. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта PHS.

13. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта IS-95.

14. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи, базирующемся на одном из способов передачи МДЧР, МДВР, МДКР или гибридных способов на основе указанных способов.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10, Рисунок 11, Рисунок 12, Рисунок 13, Рисунок 14, Рисунок 15, Рисунок 16, Рисунок 17, Рисунок 18, Рисунок 19, Рисунок 20, Рисунок 21, Рисунок 22, Рисунок 23, Рисунок 24, Рисунок 25, Рисунок 26, Рисунок 27, Рисунок 28, Рисунок 29, Рисунок 30, Рисунок 31, Рисунок 32, Рисунок 33, Рисунок 34, Рисунок 35, Рисунок 36