Печатная плата, способ изготовления печатной платы и способ переналадки электронного узла на печатной плате

 

Использование: в области электронного приборостроения. Сущность изобретения: печатная плата представляет собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами электронного компонента типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные ламели. В зоне посадочного места по количеству выводных ламелей электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие участки для закрепления на каждом из них соответствующей выводной ламели, соединенные с печатными проводниками для соединения с другими электронными компонентами, размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой. Параллельно в ряд расположенным печатным токопроводящим участкам для закрепления выводных ламелей сменного электронного компонента на плоской подложке сформирован ряд дополнительных печатных токопроводящих участков для поверхностного монтажа и закрепления выводных ламелей другого сменного электронного компонента типа микросхемы, выполненной в отдельном корпусе с отличными от корпуса ранее указанного электронного компонента размерами. Дополнительные печатные токопроводящие участки соединены с печатными проводниками, выполненными на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой и схемой соединения первого из упомянутых сменного электронного компонента, а печатные токопроводящие участки обоих сменных электронных компонентов, совпадающие по схеме соединения, соединены между собой. Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационной пригодности и повышение функциональных возможностей платы за счет создания единства конструкторской и технологической документации, а также единообразия технологического процесса и технологического оборудования для изготовления и монтажа электронных печатных узлов, предназначенных для различных групп условий эксплуатации. 3 н. и 3 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к области электронного приборостроения и может быть использовано при разработке, изготовлении и монтаже электронных печатных узлов двойного применения, предназначенных для работы либо в облегченных, либо в жестких условиях эксплуатации за счет замены на печатной плате одного дискретного электронного компонента с заданной логической функцией на другой, выполненный с аналогичной функцией, но отличающийся размерами и геометрией корпусов, количеством выводов и т.д.

Известен способ функциональной настройки гибридных интегральных схем, включающий размещение дискретных компонентов на посадочных участках платы, их временное электрическое подключение к контролируемой схеме путем создания прижимных электрических контактных соединений между выводами компонентов и соответствующими контактными площадками платы; контроль электрического функционирования гибридной интегральной схемы, ее настройку путем замены дефектных дискретных компонентов и последующее изготовление монолитных электрических контактных соединений, в плате на местах размещения посадочных участков формируют отверстия, дискретные компоненты устанавливают в эти отверстия, а их временное подключение осуществляется посредством металлических пленочных проводников, закрепленных на гибкой диэлектрической подложке (SU, авт. св. №1387807, Н 01 L 21/70, опубл. 15.12.1991).

Недостаток известного способа изготовления и монтажа электронных печатных узлов состоит в том, что:

- в печатной плате на местах размещения посадочных участков для дискретных электронных компонентов формируют отверстия, дискретные электронные компоненты устанавливают в эти отверстия, а их временное подключение осуществляют посредством металлических пленочных проводников, закрепленных на гибкой диэлектрической подложке;

- в печатной плате для установки дискретных электронных компонентов формируют отверстия, что свидетельствует о том, что в качестве дискретных электронных компонентов используются компоненты только со штыревыми выводами;

- подключение дискретных электронных компонентов осуществляется посредством временных металлических пленочных проводников.

Поскольку электронные компоненты для печатных узлов разного исполнения отличаются типами, размерами, цоколевкой и геометрией корпусов, то, скажем, на печатную плату коммерческого исполнения вместо электронных компонентов также коммерческого исполнения невозможно установить электронные компоненты военного исполнения, чтобы получить электронный печатный узел, работающий в более жестких условиях эксплуатации. Это означает, что при изменившихся в сторону ужесточения условиях эксплуатации необходимо заново разрабатывать, изготавливать и монтировать электронный печатный узел. При изменении условий эксплуатации в сторону смягчения можно оставить электронный печатный узел, удовлетворяющий более жестким условиям эксплуатации. При этом стоимость такого печатного узла будет завышена по отношению к более легким условиям эксплуатации.

Известна печатная плата, представляющая собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами электронного компонента типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные ламели, при этом в зоне посадочного места по количеству выводных ламелей электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие участки для закрепления на каждом из них соответствующей выводной ламели, соединенные с печатными проводниками для соединения с другими электронными компонентами, размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой (RU, журнал “Страна игр”, №5 (134), март 2003 г., с.100, статья “Новая системная плата от Gygabyte”, копия прилагается).

Недостатком данного устройства является то, что его модернизация или переналадка электронного узла, смонтированного на печатной плате, для работы в иных, например, более жестких условиях возможна лишь за счет замены, например, штатно установленной микросхемы на другую микросхему, в обязательном порядке имеющую размеры, цоколевку и габариты корпуса, совпадающие с аналогичными характеристиками заменяемой микросхемы. Иначе говоря, из-за того, что трассировка токопроводящих проводников на плате изначально сконфигурирована под конкретную микросхему, то и заменяющая микросхема должна быть по внешним параметрам сходна с заменяемой. В связи с этим возникает сложная задача по конструированию новой микросхемы, выполняющей более сложно нагруженную функцию, которая по результирующему параметру должна быть сходна с функцией заменяемой микросхемы, но при этом компоненты ее построения должны быть уложены в размеры корпуса старой микросхемы с сохранением разметки ее выводов. Такая задача вполне решаема для небольших изменений, что имеет место, например, при создании семейства процессорных блоков для конкретной материнской платы ЭВМ. Однако данная задача становится труднорешаемой, когда, кроме изменения внутреннего построения процессорного блока, необходимо внести изменения в материал корпуса или обеспечить заданный внутренний тепловой режим без привлечения внешне навешиваемого вентилятора или ранее заложенную в микросхему функцию дополнить корректирующей функцией и т.д., так как такие конструктивные коррективы существенно отражаются уже не только на габаритах корпуса, но и на количестве выводов и их разметке с изменением схемы подсоединении.

Из этого же источника известен способ изготовления печатной платы, предназначенной для использования сменных микросхем с одинаковыми функциями, одинаковыми количеством выводных ламелей, цоколевками и размерами корпусов, заключающийся в том, что на плоской подложке образуют посадочное место для микросхемы и формируют печатные проводники в соответствии с принципиальной схемой соединения выводных ламелей микросхемы с другими дискретными электронными компонентами, а на посадочном месте для микросхемы образуют печатные токопроводящие участки для закрепления выводных ламелей микросхемы, при этом указанные участки формируют на соответствующих печатных проводниках.

Из этого же источника известен способ переналадки электронного узла на печатной плате, заключающийся в разъединении связи выводных ламелей заменяемой микросхемы с печатными токопроводящими участками печатных проводников в зоне посадочного места для микросхемы на плоской подложке, изъятии с плоской подложки указанной микросхемы при сохранении на указанной подложке других электронных компонентов электронного узла, прикрепленных к печатным проводникам в соответствии с принципиальной схемой, установке на освобожденное посадочное место другой микросхемы и прикреплении ее выводных ламелей к печатным проводникам.

Данным способам присущи те же недостатки, описанные применительно к устройству.

Данное известное техническое решение принято в качестве прототипа для всех заявленных объектов.

Настоящее изобретение направлено на решение технической задачи по модифицированию печатной платы за счет совмещения на одном посадочном месте для микросхемы токопроводящих участков присоединения выводов различных по габаритам корпусов и разметке выводов микросхем, реализующих одинаковую логическую функцию, что позволит обеспечить изготовление и монтаж электронных печатных узлов для различных групп условий эксплуатации на основе одной конструктивной базы.

Достигаемый при этом технический результат заключается в расширении эксплуатационной пригодности и повышении функциональных возможностей платы за счет создания единства конструкторской и технологической документации, а также единообразия технологического процесса и технологического оборудования для изготовления и монтажа электронных печатных узлов, предназначенных для различных групп условий эксплуатации.

Указанный технический результат для устройства достигается тем, что в печатной плате, представляющей собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами электронного компонента типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные ламели, при этом в зоне посадочного места по количеству выводных ламелей электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие участки для закрепления на каждом из них соответствующей выводной ламели, соединенные с печатными проводниками для соединения с другими электронными компонентами, размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой, параллельно в ряд расположенным печатным токопроводящим участкам для закрепления выводных ламелей сменного электронного компонента на плоской подложке сформирован ряд дополнительных печатных токопроводящих участков для поверхностного монтажа и закрепления выводных ламелей другого сменного электронного компонента типа микросхемы, выполненной в отдельном корпусе с отличными от корпуса ранее указанного электронного компонента размерами, дополнительные печатные токопроводящие участки соединены с печатными проводниками, выполненными на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой и схемой соединения первого из упомянутых сменного электронного компонента, а печатные токопроводящие участки обоих сменных электронных компонентов, совпадающие по схеме соединения, соединены между собой.

При этом на плоской подложке могут быть выполнены дополнительные печатные проводники, предназначенные для соединения дополнительных печатных токопроводящих участков для прикрепления ламелей второго из упомянутых сменных электронных компонентов, схема подключения которых отлична от схемы соединений ламелей первого из упомянутых сменных электронных компонентов, с ранее сформированными на плоской подложке печатными проводниками в соответствии с принципиальной схемой.

Ламели электронного компонента могут быть закреплены на печатных токопроводящих участках припайкой.

Указанный технический результат для одного способа достигается тем, что в способе изготовления печатной платы, предназначенной для использования сменных микросхем с одинаковыми функциями и отличными количеством выводных ламелей, цоколевками и размерами корпусов, заключающемся в том, что на плоской подложке образуют посадочное место для микросхемы и формируют печатные проводники в соответствии с принципиальной схемой соединения выводных ламелей микросхемы с другими дискретными электронными компонентами, а на посадочном месте для микросхемы образуют печатные токопроводящие участки для закрепления выводных ламелей микросхемы, при этом указанные участки формируют на соответствующих печатных проводниках для обеспечения возможности замены одной микросхемы на другую с отличными количеством выводных ламелей, цоколевкой и размером корпуса, на посадочном месте подлежащей замене микросхемы параллельно рядам печатных токопроводящих участков для закрепления ее выводных ламелей формируют в ряд расположенные дополнительные печатные токопроводящие участки по количеству выводных ламелей устанавливаемой другой микросхемы для закрепления ее выводных ламелей при поверхностном монтаже ее ламелей, при этом при совпадении схем присоединения дополнительных печатных токопроводящих участков для другой микросхемы и печатных токопроводящих участков для подлежащей замене микросхемы указанные участки для другой микросхемы формируют на продолжении печатных токопроводящих участков для подлежащей замене микросхемы или на соответствующих печатных проводниках, соединенных с печатными токопроводящими участками для подлежащей замене микросхемы, а при несовпадении схем присоединения указанных участков обоих микросхем на плоской подложке формируют дополнительные печатные проводники для соединения выводных ламелей другой микросхемы дискретными электронными компонентами в соответствии с принципиальной схемой соединения.

Указанный технический результат для другого способа достигается тем, что в способе переналадки электронного узла на печатной плате, заключающемся в разъединении связи выводных ламелей заменяемой микросхемы с печатными токопроводящими участками печатных проводников в зоне посадочного места для микросхемы на плоской подложке, изъятии с плоской подложки указанной микросхемы при сохранении на указанной подложке других электронных компонентов электронного узла, прикрепленных к печатным проводникам в соответствии с принципиальной схемой, установке на освобожденное посадочное место другой микросхемы и прикреплении ее выводных ламелей к печатным проводникам, для использования сменных микросхем с одинаковыми функциями и отличными количеством выводных ламелей, цоколевками и размерами корпусов, на посадочном месте на плоской подложке для микросхемы формируют дополнительные токопроводящие участки для поверхностного монтажа и прикрепления выходных ламелей другой микросхемы, размеры корпуса которой, цоколевка и количество выводных ламелей отличны от заменяемой микросхемы, токопроводящие участки для обоих микросхем, совпадающие по схеме присоединения, соединяют между собой, другие токопроводящие участки для другой микросхемы соединяют дополнительными печатными проводниками с соответствующими печатными проводниками на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой, а другую микросхему с отличными по отношению к заменяемой микросхеме количеством выводных ламелей, цоколевкой и размером корпуса размещают на освобожденном посадочном месте, при этом ее выводные ламели присоединяют припайкой к дополнительным токопроводящим участкам.

Указанные признаки для каждого из заявленных объектов являются существенными и взаимосвязаны между собой с образованием устойчивой совокупности существенных признаков, достаточной для получения требуемого технического результата.

Настоящее изобретение поясняется конкретными примерами, представленными на рисунках, где:

фиг.1 - общий вид печатной платы с модифицированными посадочными местами под сменные микросхемы;

фиг.2 - общий вид расположения печатных участков на посадочном месте печатной платы под сменные микросхемы;

фиг.3 показано положение микросхемы и ее прикрепление на посадочном месте, выполненном по первому примеру исполнения;

фиг.4 - то же, что на фиг.3, при замене микросхемы на другую с иной цоколевкой и размерами корпуса, превышающими размеры корпуса замененной микросхемы.

Согласно настоящему изобретению печатная плата (фиг.1) представляет собой плоскую подложку 1 с посадочными местами 2 и 3 для установки сменных выполненных в отдельных корпусах с заданными размерами электронных компонентов типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные ламели (под ламелями подразумеваются выведенные из корпуса токопроводящие стержневые выводы-контакты). Плата может быть сконфигурирована под одно посадочное место для сменных микросхем. В зоне посадочного места 2 или 3 по количеству выводных ламелей одного электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие участки 4 для закрепления на каждом из них соответствующей выводной ламели одной микросхемы. Эти участки соединены с печатными проводниками 5 для соединения с другими электронными компонентами (не показаны), размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой (не приводится).

На посадочном месте 2 или 3 для размещения микросхемы параллельно в ряд расположены печатные токопроводящие участки для закрепления выводных ламелей (фиг.2) сменного электронного компонента с одними заданными параметрами. На этом же посадочном месте 2 на плоской подложке сформирован ряд дополнительных печатных токопроводящих участков 6 для поверхностного монтажа и закрепления выводных ламелей другого сменного электронного компонента типа микросхемы, выполненной в отдельном корпусе с отличными от корпуса ранее указанного электронного компонента размерами. Дополнительные печатные токопроводящие участки 6 соединены с печатными проводниками 5, выполненными на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой и схемой соединения первого из упомянутых сменного электронного компонента.

Печатные токопроводящие участки обоих сменных электронных компонентов, совпадающие по схеме соединения, соединены между собой (фиг.2), а для случая, когда схема ламелей второй микросхемы не совпадает с подключением сходных ламелей заменяемой микросхемы, на плоской подложке выполнены дополнительные печатные проводники, предназначенные для соединения дополнительных печатных токопроводящих участков заменяющей микросхемы для прикрепления ламелей второго из упомянутых сменных электронных компонентов с ранее сформированными на плоской подложке печатными проводниками в соответствии с принципиальной схемой.

Указанная модифицированная печатная плата предназначена для поверхностного монтажа микросхем путем закрепления их ламелей на печатных токопроводящих участках припайкой.

На фиг.1 показано два примера исполнения посадочных мест для поверхностного монтажа электронных компонентов, отличных по своим параметрам и размерам. Первый пример исполнения (посадочное место 2) продемонстрирован на фиг.2, 3, 4 для микросхем, имеющих меньшие габариты корпуса, но длина рядов ламелей которых превышает длину стороны корпуса, и для использования сменных микросхем с большим по размерам сторон корпусом, у которых длина рядов ламелей по каждой стороне меньше длины рядов ламелей первой из упомянутых ламелей. Компоновочно на посадочном месте 2 на плате ряды токопроводящих участков 6 под ламели сменной микросхемы расположены с внешних сторон рядов тех же участков 4, принадлежащих заменяемой микросхеме.

Возможен другой пример исполнения посадочного места (см. поз.3 на фиг.1), согласно которому у микросхемы с меньшим размером корпуса ряды участков под эти ламели расположены с внутренней стороны по отношению к аналогичным рядам для ламелей микросхемы с большим корпусом, у которой длина ряда внешне располагаемых ламелей превышает длину ряда внутренне располагаемых ламелей заменяемой микросхемы.

Настоящее изобретение позволяет при таком исполнении печатной платы изготавливать и монтировать электронные печатные узлы для различных групп условий эксплуатации на основе одной конструктивной базы. Новый подход к конструированию печатных модифицируемых плат позволяет осуществить единство конструкторской и технологической документации, а также обеспечить единообразие технологического процесса и технологического оборудования для изготовления и монтажа электронных печатных узлов, предназначенных для различных групп условий эксплуатации.

Вышеуказанный технический результат достигается тем, что:

- трассировка печатных проводников электронных печатных узлов осуществляется таким образом, чтобы на один посадочный участок, предназначенный для монтажа электронных компонентов, можно было установить электронные компоненты, предназначенные для работы в различных условиях эксплуатации с разными размерами, количеством выводов и их цоколевкой;

- на посадочные участки оттрассированного печатного узла могут быть установлены электронные компоненты, удовлетворяющие или облегченным, или жестким условиям эксплуатации; в результате получается электронный печатный узел, скажем, коммерческого (индустриального) или военного (специального) назначения;

- если электронный печатный узел изготовлен для облегченных условий эксплуатации, то в дальнейшем при необходимости он может быть переведен в исполнение, соответствующее более тяжелым условиям эксплуатации с применением следующих технологических приемов: а) демонтаж электронных компонентов, подлежащих замене; б) зачистка освободившихся посадочных участков от остатков припоя и иных технологических отходов; в) монтаж на свободный, очищенный посадочный участок замещающих электронных компонентов.

Печатная плата, предназначенная для использования сменных микросхем с одинаковыми функциями и отличными количеством выводных ламелей, цоколевками и размерами корпусов, изготавливается следующим образом.

На плоской подложке образуют посадочное место для микросхемы и формируют печатные проводники в соответствии с принципиальной схемой соединения выводных ламелей микросхемы с другими дискретными электронными компонентами, а на посадочном месте для микросхемы образуют печатные токопроводящие участки для закрепления выводных ламелей микросхемы, при этом указанные участки формируют на соответствующих печатных проводниках. На этом же посадочном месте для подлежащей замене микросхемы параллельно рядам печатных токопроводящих участков для закрепления ее выводных ламелей формируют в ряд расположенные дополнительные печатные токопроводящие участки по количеству выводных ламелей устанавливаемой другой микросхемы для закрепления ее выводных ламелей при поверхностном монтаже ее ламелей.

При этом при совпадении схем присоединения дополнительных печатных токопроводящих участков для другой микросхемы и печатных токопроводящих участков для подлежащей замене микросхемы указанные участки для другой микросхемы формируют на продолжении печатных токопроводящих участков для подлежащей замене микросхемы или на соответствующих печатных проводниках, соединенных с печатными токопроводящими участками для подлежащей замене микросхемы, а при несовпадении схем присоединения указанных участков обоих микросхем на плоской подложке формируют дополнительные печатные проводники для соединения выводных ламелей другой микросхемы дискретными электронными компонентами в соответствии с принципиальной схемой соединения.

Переналадка электронного узла на печатной плате осуществляется следующим образом.

Сначала разъединяют связи выводных ламелей заменяемой микросхемы с печатными токопроводящими участками печатных проводников в зоне посадочного места для микросхемы на плоской подложке, затем изымают с плоской подложки указанную микросхему при сохранении на указанной подложке других электронных компонентов электронного узла, прикрепленных к печатным проводникам в соответствии с принципиальной схемой.

После этого на высвобожденном посадочном месте на плоской подложке для микросхемы формируют дополнительные токопроводящие участки для поверхностного монтажа и прикрепления выходных ламелей другой микросхемы, размеры корпуса которой, цоколевка и количество выводных ламелей отличны от заменяемой микросхемы. Токопроводящие участки для обоих микросхем, совпадающие по схеме присоединения, соединяют между собой, другие токопроводящие участки для другой микросхемы соединяют дополнительными печатными проводниками с соответствующими печатными проводниками на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой, а другую микросхему с отличными по отношению к заменяемой микросхеме количеством выводных ламелей, цоколевкой и размером корпуса размещают на освобожденном посадочном месте, при этом ее выводные ламели присоединяют припайкой к дополнительным токопроводящим участкам.

При этом возможны варианты, согласно одним из которых указанные дополнительные токопроводящие участки для поверхностного монтажа и прикрепления выходных ламелей сменной микросхемы заранее формируются на плате, а согласно другому примеру исполнения такие участки могут быть введены дополнительно, если плотность трассировки ранее выполненных проводников позволяет разместить дополнительные токопроводящие участки.

Ниже рассматривается пример конкретного исполнения способа переналадки.

На 2-4 представлен в качестве примера фрагмент печатного узла (посадочное место) для установки на него двух различных микросхем, выполняющих одинаковые функции, но в различных корпусах (зарубежном и отечественном). Зарубежный корпус PQFP-144 (поз.7) - это керамический или пластмассовый корпус для поверхностного монтажа выводов, он содержит зарубежную ПЛИС (программируемую логическую интегральную схему) фирмы ALTERA, предназначенную для работы в облегченных условиях эксплуатации. Отечественный корпус “Монополия-88” (поз. 8) - это металлокерамический корпус, предназначенный для поверхностного монтажа выводов и который содержит заказную или полузаказную БИС производства заводов “Ангстрем” “Микрон” или какого-либо другого отечественного завода, предназначенную для работы в жестких условиях эксплуатации.

При установке на печатную плату ПЛИС в корпус PQFP ее выводные ламели припаиваются к печатным токопроводящим участкам рядов, обозначенных позицией 4 (фиг.3).

Для перевода указанного печатного узла в другое (военное) исполнение производятся следующие операции:

- демонтаж ПЛИС (корпус PQFP-144),

- зачистка освободившегося посадочного участка от остатков припоя, флюса и других технологических компонентов,

- установка и монтаж на освободившийся посадочный участок отечественной БИС (корпус “Монополия-88”) (фиг.4) с припайкой ее выводных ламелей к печатным токопроводящим участкам 6 рядов.

Электрическое сопряжение выводных ламелей двух различных корпусов ПЛИС и БИС осуществляется за счет предварительной трассировки (соединения) соответствующих печатных проводников рядов, соответственно рядов (поз.4 и 6), имеющих строго одинаковое функциональное назначение.

Описанный процесс обеспечивает стопроцентное электрическое и функциональное совмещение заменяемой и заменяющей БИС и гарантированную работоспособность. При этом не требуется никакой дополнительной настройки и регулировки печатного узла, а также каких-либо конструктивных изменений.

Настоящее изобретение промышленно применимо, так как основано на новом принципе организации посадочных мест под микросхемы на модифицируемых печатных платах и не затрагивает технологические аспекты по изготовлению самих плат, токопроводящих участков и печатных проводников и электронных компонентов.

Формула изобретения

1. Печатная плата, представляющая собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного, выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами электронного компонента типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные ламели, при этом в зоне посадочного места по количеству выводных ламелей электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие участки для закрепления на каждом из них соответствующей выводной ламели, соединенные с печатными проводниками для соединения с другими электронными компонентами, размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой, отличающаяся тем, что параллельно в ряд расположенным печатным токопроводящим участкам для закрепления выводных ламелей сменного электронного компонента на плоской подложке сформирован ряд дополнительных печатных токопроводящих участков для поверхностного монтажа и закрепления выводных ламелей другого сменного электронного компонента типа микросхемы, выполненной в отдельном корпусе с отличными от корпуса ранее указанного электронного компонента размерами, дополнительные печатные токопроводящие участки соединены с печатными проводниками, выполненными на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой и схемой соединения первого из упомянутых сменного электронного компонента, а печатные токопроводящие участки обоих сменных электронных компонентов, совпадающие по схеме соединения, соединены между собой.

2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что на плоской подложке выполнены дополнительные печатные проводники, предназначенные для соединения дополнительных печатных токопроводящих участков для прикрепления ламелей второго из упомянутых сменных электронных компонентов, схема подключения которых отлична от схемы соединений ламелей первого из упомянутых сменных электронных компонентов, с ранее сформированными на плоской подложке печатными проводниками в соответствии с принципиальной схемой.

3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что ламели электронного компонента закреплены на печатных токопроводящих участках припайкой.

4. Способ изготовления печатной платы, предназначенной для использования сменных микросхем с одинаковыми функциями и различным количеством выводных ламелей, цоколевками и размерами корпусов, заключающийся в том, что на плоской подложке образуют посадочное место для микросхемы и формируют печатные проводники в соответствии с принципиальной схемой соединения выводных ламелей микросхемы с другими дискретными электронными компонентами, а на посадочном месте для микросхемы образуют печатные токопроводящие участки для закрепления выводных ламелей микросхемы, при этом указанные участки формируют на соответствующих печатных проводниках, отличающийся тем, что для обеспечения возможности замены одной микросхемы на другую с различным количеством выводных ламелей, цоколевкой и размером корпуса на посадочном месте подлежащей замене микросхемы параллельно рядам печатных токопроводящих участков для закрепления ее выводных ламелей формируют в ряд расположенные дополнительные печатные токопроводящие участки по количеству выводных ламелей устанавливаемой другой микросхемы для закрепления ее выводных ламелей при поверхностном монтаже ее ламелей, при этом при совпадении схем присоединения дополнительных печатных токопроводящих участков для другой микросхемы и печатных токопроводящих участков для подлежащей замене микросхемы указанные участки для другой микросхемы формируют на продолжении печатных токопроводящих участков для подлежащей замене микросхемы или на соответствующих печатных проводниках, соединенных с печатными токопроводящими участками для подлежащей замене микросхемы.

5. Способ по п.4, отличающийся тем, что при несовпадении схем присоединения указанных участков обеих микросхем на плоской подложке формируют дополнительные печатные проводники для соединения выводных ламелей другой микросхемы дискретными электронными компонентами в соответствии с принципиальной схемой соединения.

6. Способ переналадки электронного узла на печатной плате, заключающийся в разъединении связи выводных ламелей заменяемой микросхемы с печатными токопроводящими участками печатных проводников в зоне посадочного места для микросхемы на плоской подложке, изъятии с плоской подложки указанной микросхемы при сохранении на указанной подложке других электронных компонентов электронного узла, прикрепленных к печатным проводникам в соответствии с принципиальной схемой, установке на освобожденное посадочное место другой микросхемы и прикреплении ее выводных ламелей к печатным проводникам, отличающийся тем, что для использования сменных микросхем с одинаковыми функциями и различным количеством выводных ламелей, цоколевками и размерами корпусов, на посадочном месте на плоской подложке для микросхемы формируют дополнительные токопроводящие участки для поверхностного монтажа и прикрепления выходных ламелей другой микросхемы, размеры корпуса которой, цоколевка и количество выводных ламелей отличны от заменяемой микросхемы, токопроводящие участки для обеих микросхем, совпадающие по схеме присоединения, соединяют между собой, а другую микросхему с различным по отношению к заменяемой микросхеме количеством выводных ламелей, цоколевкой и размером корпуса размещают на освобожденном посадочном месте, при этом ее выводные ламели присоединяют припайкой к дополнительным токопроводящим участкам.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электрооборудованию транспортных средств, в частности к электрическим монтажным блокам автомобилей, включающим в себя сменные электрические устройства со штыревыми контактами для разъемного электрического соединения их с блоком

Изобретение относится к разработке конструкций радиоэлектронных блоков, которые могут использоваться в аппаратуре, подвергающейся значительному механическому воздействию

Изобретение относится к радиоэлектронным блокам, предназначено для использования в высокопроизводительных электронных устройствах, содержащих большое число проводных связей (например, в многопроцессорных системах)

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к конструированию радиоаппаратуры, которая может быть использована на различных подвижных объектах в контрольно-измерительных комплексах

Изобретение относится к электрорадиотехнике и может быть использовано для крепления электрорадиоэлементов, в частности для крепления небольших по размеру головок динамических в пультах управления

Изобретение относится к производству радиоаппаратуры и может быть использовано при осуществлении монтажа печатных плат с использованием плоских кабелей

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при электромонтаже радиоэлектронной аппаратуры с применением плоских кабелей

Изобретение относится к радиоэлектронной технике

Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано, в частности , в радиотехнике для соедийения элементов несущих конструкций радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором

Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Изобретение относится к несущему элементу для полупроводниковой микросхемы, в частности, для монтажа в карточке с встроенным микропроцессором, в котором металлическая фольга ламинирована на непроводящей пленке и структурирована так, что на ней образуются два параллельных, проходящих в направлении противоположных главных кромок несущего элемента ряды контактных поверхностей, и полупроводниковая схема расположена на противоположной металлической фольге стороне непроводящей пленки и через отверстия в непроводящей пленке соединена электрически с контактными поверхностями

Изобретение относится к органическим кристаллодержателям для интегральных схем с проволочными соединениями

Изобретение относится к технологии изготовления карт или электронных этикеток, на которых установлены электронные компоненты, Сущность изобретения: способ изготовления карт или электронных этикеток путем сборки их из, по меньшей мере, одной тонкой гибкой подложки (7), проводящего слоя (4) и связывающего слоя (1), содержащих, по меньшей мере, один электронный компонент (11), включает в себя следующие этапы: формируют, по меньшей мере, один сегмент (6) в проводящем слое (4), формируют, по меньшей мере, одно окошко (2) в связывающем слое (1), формируют, по меньшей мере, одно окошко (8) в подложке (7), причем указанное окошко (8) предназначено для размещения электронного компонента (11), накладывают и ламинируют связывающий слой (1) и проводящий слой (4) на подложку для того, чтобы обеспечить совпадение отверстий (6), (2), (8), сделанных ранее, выполняют электрическую схему из множества дорожек, и формируют, по меньшей мере, один электрический контакт (4') для электронного компонента (11), размещаемого в окошке подложки (7), осуществляют размещение и присоединение электронного компонента (11) в окошке (8), сформированном для этой цели в подложке (7)

Изобретение относится к технологии связи с использованием схем микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов. Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и схемный модуль. Многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна. Теплопроводящая подложка включает в себя основание. Многослойная схемная плата прикреплена к основанию. Теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя выступающую часть, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы. Схемный модуль помещен в окне и расположен на выступающей части. Схемный модуль электрически соединен с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы. Изобретение обеспечивает возможность реализации крупномасштабного схемного решения. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к устройству (10) с переходными отверстиями в подложке, содержащему подложку (12), выполненную из материала подложки и имеющую первую поверхность (12а) подложки и вторую поверхность (12b) подложки, противоположную первой поверхности (12а) подложки. Устройство (10) с переходными отверстиями в подложке также содержит множество соседних первых канавок (14), обеспеченных проводящим материалом и проходящих с первой поверхности (12а) подложки внутрь подложки (12), так что между первыми канавками (14) формируется множество спейсеров (16) из материала подложки. Устройство (10) с переходными отверстиями в подложке также содержит вторую канавку (18), обеспеченную проводящим материалом и проходящую со второй поверхности (12b) подложки внутрь подложки (12). Вторая канавка (18) соединена с первыми канавками (14). Устройство 10 с переходными отверстиями в подложке также содержит проводящий слой (20), выполненный из проводящего материала и сформированный на стороне первой поверхности (12а) подложки, причем проводящий материал заполняет первые канавки (14), так что первый проводящий слой (20) имеет по существу планарную и закрытую поверхность, покрывающую заполненные первые канавки и формирующую электрическое соединение между заполненными канавками. Изобретение обеспечивает создание усовершенствованного устройства с переходными отверстиями в подложке. 3 н. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил.
Наверх