Способ устройства свай в основании с пропластками слабого грунта
Изобретение относится к области строительства и может быть использовано в тех случаях, когда поверхностные слои основания сложены макропористыми грунтами, подстилаемыми суглинками с пропластками иловатых глинистых и рыхлых песчаных грунтов. Способ устройства свай в основании с пропластками слабого грунта включает погружение в грунт извлекаемой оболочки с теряемым металлическим наконечником, имеющим на верхнем торце обойму, заведенную в полость оболочки. При достижении пропластка слабого грунта наконечник, обойма которого выполнена с перфорацией, погружают посредством введенного в полость оболочки ствола до вывода из оболочки перфорации нижнего ряда обоймы. Затем заменяют ствол трубой с пакером, посредством которой закачивают закрепитель в слабый грунт. Трубу с пакером извлекают, а оболочку погружают до следующего пропластка слабого грунта и повторяют указанные операции последовательного выведения перфорации следующего ряда обоймы и закачивания закрепителя. Оболочку погружают до достижения проектной отметки, заполняют скважину бетоном и извлекают оболочку. Технический результат состоит в повышении несущей способности боковой поверхности сваи. 1 ил.
Изобретение относится к строительству и может быть использовано в тех случаях, когда поверхностные слои основания сложены макропористыми грунтами, подстилаемыми суглинками с пропластками иловатых глинистых и рыхлых песчаных грунтов (часто встречающийся литологический разрез территории г. Краснодара).
Известны способы устройства частотрамбованных набивных свай с забивной оболочкой, извлекаемой из грунта. Скважины образуют в грунте путем забивки обсадной трубы, свободно опирающейся на специальный чугунный башмак. Трубу после заполнения ее бетоном извлекают из грунта (см. "Проектирование и устройство свайных фундаментов". - М., "Высшая школа", 1983, с.309).
Известны сваи - инъекторы, являющиеся разновидностью забивных или набивных свай, которые имеют пяту из массива, образованного одним из известных способов искусственного закрепления грунтов (см. "Проектирование и устройство свайных фундаментов". - М., "Высшая школа", 1983, с.280-281). Эти способы не обеспечивают повышения несущей способности боковой поверхности свай, проходящих через слабые грунты.
Известен способ возведения свайного фундамента (Патент RU №2026922 Е 02 Д 5/34), включающий погружение в грунт полой оболочки с теряемым металлическим наконечником, имеющим обойму на верхнем торце, оболочку погружают до определенной глубины, после чего в полость оболочки вставляют ствол сваи до упора в обойму наконечника и осуществляют погружение ствола с наконечником до проектной отметки.
Известный способ не решает проблемы повышения несущей способности боковой поверхности сваи на участках прохождения через пропластки слабого грунта.
Техническим решением задачи является повышение несущей способности боковой поверхности сваи.
Поставленная задачадостигается тем, что в способе устройства свай в основании с пропластками слабого грунта, включающем погружение в грунт извлекаемой оболочки с теряемым металлическим наконечником, имеющим на верхнем торце обойму, заведенную в полость оболочки, согласно изобретению при достижении пропластка слабого грунта наконечник, обойма которого выполнена с перфорацией, погружают посредством введенного в полость оболочки ствола до вывода из оболочки перфорации нижнего ряда обоймы, затем заменяют ствол трубой с пакером, посредством которой закачивают закрепитель в слабый грунт, трубу с пакером извлекают, а оболочку погружают до следующего пропластка слабого грунта и повторяют указанные операции последовательного выведения перфорации следующего ряда обоймы и закачивания закрепителя, после чего оболочку погружают до достижения проектной отметки, заполняют скважину бетоном и извлекают оболочку.
Новизна заявляемого способа обусловлена тем, что решена проблема закрепления нескольких пропластков слабых грунтов в процессе подготовки скважин для устройства набивной сваи, боковая поверхность которой будет взаимодействовать с укрепленными участками.
Сущность изобретения поясняется чертежом, где показаны стадии устройства набивной сваи в основаниях, включающих слабые пропластки, закрепляемые в процессе погружения оболочки на участках, примыкающих к боковой поверхности сваи.
Осуществление способа выполняется в такой последовательности: в грунт основания 1, уплотняя его, погружается оболочка 2 с теряемым наконечником 3, имеющим обойму 4 на верхнем торце с несколькими рядами перфорации 5, 6, 7. При достижении слабого пропластка 8 в полость оболочки 2 вставляют ствол 9 и погружают наконечник 3, выводя из оболочки обойму с перфорацией нижнего ряда 5. Ствол 9 извлекают и в оболочку опускают трубу с пакером 10, отделяя часть обоймы 4 с перфорацией 5. Через трубу 10 под давлением подают закрепитель, образующий укрепленный участок 11 вокруг обоймы. Трубу 10 вынимают. Оболочку 2 погружают до достижения наконечником 3 следующего слабого пропластка 8. Операции с выведением перфорации следующего ряда 6 повторяются. Погружают в оболочку 2 арматурный каркас 12, заполняют скважину бетоном 13 и извлекают оболочку. Бетон 13 сваи, взаимодействуя с укрепленными участками 11 в слабых пропластках 8, может воспринять существенно большие нагрузки.
Способ устройства свай в основании с пропластками слабого грунта, включающий погружение в грунт извлекаемой оболочки с теряемым металлическим наконечником, имеющим на верхнем торце обойму, заведенную в полость оболочки, отличающийся тем, что при достижении пропластка слабого грунта наконечник, обойма которого выполнена с перфорацией, погружают посредством введенного в полость оболочки ствола до вывода из оболочки перфорации нижнего ряда обоймы, затем заменяют ствол трубой с пакером, посредством которой закачивают закрепитель в слабый грунт, трубу с пакером извлекают, а оболочку погружают до следующего пропластка слабого грунта и повторяют указанные операции последовательного выведения перфорации следующего ряда обоймы и закачивания закрепителя, после чего оболочку погружают до достижения проектной отметки, заполняют скважину бетоном и извлекают оболочку.
