Клеевая композиция

Изобретение относится к клеевой композиции, применяемой для склеивания (с одновременным обеспечением герметичности) разнородных материалов с разными коэффициентами температурного расширения в узлах, испытывающих высокие вибрационные и ударные нагрузки, а также воздействие температур от минус 150 до 200°С. Клеевая композиция содержит следующее соотношение компонентов, мас.ч.: 30-40 эпоксидной диановой смолы, 8-10 монофункционального олигоэфирэпоксида, 8-10 трехфункционального олигоэфирэпоксида, 12-15 трициклокарбонатполиоксипропилентриола, 18-20 низкомолекулярной полиамидной смолы, 7-10 отвердителя аминного типа и 10-15 наполнителя. Изобретение позволяет повысить относительное удлинение композиции при растяжении при сохранении высоких прочностных и адгезионных характеристик. 1 табл.

 

Изобретение относится к машиностроению, а именно к конструкционным клеевым и герметизирующим материалам, применяемым для склеивания (с одновременным обеспечением герметичности) разнородных материалов с разными коэффициентами температурного расширения в узлах, испытывающих высокие вибрационные, ударные нагрузки, воздействие температур от минус 150 до 200°С (кратковременно).

Из патентной литературы известна клеевая композиция, выбранная в качестве прототипа, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300, монофункциональные, трехфункциональные олигоэфирэпоксиды, отвердитель аминного типа и наполнитель (см. патент №2196795, дата 2003.01.20, МПК 7 C 09 J 163/02, C 09 D 163/02). Однако известная клеевая композиция обладает недостаточной эластичностью и адгезионной прочностью в условиях все возрастающих требований по этой части.

Задачей данного изобретения является создание композиции для приготовления клея-герметика с достижением технического результата в виде повышенной эластичности (значительным относительным удлинением при растяжении) в сочетании с высокой конструкционной прочностью.

Эта задача решается тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, олигооэфирэпоксиды: монофункциональный с содержанием 1 эпоксигруппы и трехфункциональный с содержанием 3 эпоксидных групп; низкомолекулярную полиамидную смолу, отвердитель аминного типа и наполнитель, дополнительно содержит трициклокарбонатполиоксипропилентриол при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола30-40
Монофункциональный олигооэфирэпоксид8-10
Трехфункциональный олигооэфирэпоксид8-10
Трициклокарбонатполиоксипропилентриол12-15
Низкомолекулярная полиамидная смола18-20
Отвердитель аминного типа7-10
Наполнитель10-15

Используемые компоненты имеют следующие характеристики. В качестве эпоксидной диановой смолы используют эпоксидные смолы марки ЭД-20, ЭД-16, ЭД-22 (ГОСТ 10587-84). В качестве монофункционального олигоэфирэпоксида применяют смолу марки Лапроксид 301 (ТУ 2226-337-10488057-97); в качестве трехфункциональных олигооэфирэпоксидов используют Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) или Лапроксид 603 (ТУ 2226-322-10488057-94).

В качестве низкомолекулярной полиамидной смолы применяют полиамидную смолу марки ПО-300 (ТУ 2224-092-05034239-96), в качестве отвердителя аминного смесевой отвердитель М-4 (ТУ 2494-342-10488057-98) или этилендиаминометилфенол марки АФ-2 (ТУ 2494-511-00203521-94).

Трициклокарбонатполиоксипропилентриол используют марки Лапролат 803 (ТУ 2226-303-10488057-94). В качестве наполнителей применяют нитрид бора, асбест, оксид цинка, двуокись титана, электрокорунд и др.

Для экспериментальной проверки физико-механических характеристик клеевой композиции готовили 5 клеевых рецептур (см. табл.), а также известную композицию - прототип. Композиции предлагаемого состава изготавливали и испытывали следующим образом.

В лабораторный смеситель вводили навески диановых смол ЭД-20, ЭД-16, ЭД-22, Лапроксидов марок 603 или 703, 301, Лапролата 803. Компоненты подогревали до 70-80°С и перемешивали в течение 30-40 мин. К охлажденной смеси добавляли навески полиамидной смолы ПО-300, отвердителей М-4 или АФ-2, тщательно перемешивали, добавляли наполнители в количестве, необходимом для достижения необходимой вязкости и тиксотропных свойств.

С приготовленными клеевыми композициями готовили соответствующие образцы и проводили механические испытания.

Определение предела прочности клеевых соединений при температуре 20°С при сдвиге производили в соответствии с ГОСТ 14759-69, на отрыв - по ГОСТ 14760-69 на образцах из алюминиевого сплава АМг6.

Для изготовления образцов клеевых соединений бобышки из алюминиевого сплава диаметром 35 мм подвергали пескоструйной обработке. Затем образцы дважды обезжиривали ацетоном ГОСТ 2768-84 или нефрасом ГОСТ 8505-80 и просушивали.

Приготовленный клей наносили на обе склеиваемые поверхности бобышек, склеиваемые поверхности соединяли. Между склеиваемыми поверхностями не допускаются зазоры более 0,5 мм. Образцы клеевых соединений отверждают при температуре 20-25°С, удельном давлении 0,03-0,1 МПа в течение не менее 2 суток, затем проводили испытания на отрыв (не менее 5 образцов) при температуре 15-35°С в соответствии с ГОСТ 14760-69.

Определение предела прочности при сдвиге производили по ГОСТ 14759-69 на образцах из алюминиевого сплава АМг6.

Для изготовления образцов клеевых соединений пластинки размерами 2-3×20×60 мм из алюминиевого сплава подвергали пескоструйной обработке. Затем образцы дважды обезжиривали и просушивали. Приготовленные клеевые композиции наносили на обе склеиваемые поверхности пластин на площадь размерами 20×15 мм, склеиваемые поверхности соединяют. Между склеиваемыми поверхностями не допускаются зазоры более 0,5 мм. Образцы клеевых соединений отверждают при температуре 20-25°С, удельном давлении 0,03-0,1 МПа в течение не менее 2 суток, затем проводили испытания (не менее 5 образцов) при температуре 15-35°С.

Определение разрушающего напряжения и относительного удлинения при растяжении проводили в соответствии с ГОСТ 14236-81 на образцах из отвержденного клея в виде пленок - полосок толщиной 0,2-0,4 мм. Результаты механических испытаний также представлены в таблице.

Таблица

Составы и результаты испытаний клеевых композиций
Рецептура, м.ч.τсдв, МПа, при 20°Сσотр, МПа, при 20°Сεраст, % при 20°С
№1

ЭД-20 - 32, Лапроксид 703 - 10, Лапролат 803 - 12, Лапроксид 301 - 8, ПО-300 - 20, Отвердитель М-4 - 7, цинковые белила - 15
15,227,415,2
№2

ЭД-16 - 30, Лапроксид 603 - 9, Лапроксид 301 - 9, Лапролат 803 - 12, ПО-300 - 20, Отвердитель М-4 - 8, нитрид бора - 15
13,225,817,0
№3

ЭД-20 - 30, Лапроксид 603 - 8, Лапроксид 301 - 8, Лапролат 803 - 12, ПО-300 - 19, Отвердитель М-4 - 9, нитрид бора - 14
14,627,115,0
№4

ЭД-16 - 40, Лапроксид 603 - 10, Лапроксид 301 - 10, Лапролат 803 - 15, ПО-300 - 18, Отвердитель АФ-2 - 10, асбест - 10
14,025,224,5
№5

ЭД-22 - 30, Лапроксид 603 - 9, Лапроксид 301 - 8, Лапролат 803 - 12, ПО-300 - 20, Отвердитель М-4 - 8, цинковые белила - 10
15,829,515,4
Прототип

ЭД-20 - 36, Лапроксид 603 - 16, Лапроксид 301 - 8, ПО-300 - 20, Отвердитель М-4 - 8, нитрид бора - 15
16,028,54,0

Изобретение позволяет повысить в 4 раза относительное удлинение эпоксидных композиций (до 15-25%) при сохранении высоких прочностных и адгезионных характеристик за счет дополнительного использования трициклокарбонатполиоксипропилентриола - Лапролата 803 в композиции, включающей, мас.ч.: эпоксидная диановая смола 30-40, олигооэфирэпоксиды: Лапроксид 301 с содержанием 1 эпоксигруппы - 8-10, Лапроксид 603 с содержанием 3 эпоксидных групп 8-10; низкомолекулярная полиамидная смола 18-21, отвердитель аминного типа М-4 7-8; наполнитель 10-15.

Клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный и трехфункциональный олигоэфирэпоксиды, низкомолекулярную полиамидную смолу, отвердитель аминного типа и наполнитель, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит трициклокарбонатполиоксипропилентриол при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола30-40
Монофункциональный олигоэфирэпоксид8-10
Трехфункциональный олигоэфирэпоксид8-10
Трициклокарбонатполиоксипропилентриол12-15
Низкомолекулярная полиамидная смола18-20
Отвердитель аминного типа7-10
Наполнитель10-15



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к химической промышленности, а именно к получению клеящих композиций на основе синтетических высокомолекулярных соединений. .
Изобретение относится к способу получения клеевой эпоксидной композиции на основе модифицированной эпоксидной смолы с отвердителем аминного типа, которая может работать при криогенных температурах и может быть использована в производстве оптико-электронных приборов, в том числе охлаждаемых фотоприемников, подвергающихся многократным термоударам.

Изобретение относится к способу получения износостойкого защитного полимерного состава, который может быть использован для защиты металлических и бетонных конструкций, а также покрытия полов и т.д.
Изобретение относится к способу получения вибропоглощающей эпоксидной композиции, которая может быть использована в различных отраслях промышленности, в частности для установки турбогенераторов, судовых двигателей, лебедок и другого оборудования.

Изобретение относится к способу получения композиции для покрытия, в том числе коррозионно-водотопливостойких покрытий по цветным металлам, бетону и керамике, во влажных и агрессивных средах.

Изобретение относится к способу получения электроизоляционного компаунда, который может быть использован для пропитки и заливки высоковольтных и низковольтных элементов электро- и радиоаппаратуры, трансформаторов, дросселей.

Изобретение относится к эпоксидной композиции, которая применяется в качестве клея для прочного соединения деталей из полиамидного материала, используемых для установки заряда артиллерийских выстрелов раздельно-гильзового заряжания в боеукладке танка с деталями их сгораемых корпусов из пироксилино-целлюлозного полотна.

Изобретение относится к области композиционных материалов клеевых или клеевых препрегов на основе стекло- и угленаполнителей и эпоксидной композиции, которые могут быть использованы для изготовления клееных конструкций, в том числе сотовых панелей и агрегатов одинарной и сложной кривизны, в авиакосмической технике, автомобилестроении, судостроении и других отраслях промышленности.

Изобретение относится к области получения полимерной композиции для лаков, клеев и покрытий
Изобретение относится к способам клеевого крепления резиновых пластин к металлическим поверхностям, в том числе и к криволинейным, и может быть использовано в судостроении, машиностроении, строительстве и химической технологии
Изобретение относится к получению клеевой композиции, применяемой в медицинской промышленности для склеивания иглы из нержавеющей стали с полимерной головкой из полипропилена при изготовлении инъекционных игл одноразового пользования
Изобретение относится к получению эпоксидной клеевой композиции, применяемой в ракетной технике для бронирования зарядов из баллистического и смесевого твердого топлива, используется для подготовки корпусов и заполнения смесевым топливом, для изготовления и склеивания "сухарей"
Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники

Изобретение относится к способу приготовления мастики для герметизации сварных швов и/или склеивания непищевых материалов, состоящих из дерева, железа, кирпича, полимеров, и используемой в промышленных условиях ремонта химической аппаратуры и в коммунальном хозяйстве, при монтаже трубопроводной аппаратуры для горячего, холодного водоснабжения, подаче питьевой воды и для подачи жидких сред в системах канализации
Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения
Изобретение относится к фотоотверждаемой клеевой композиции, которая может быть использована для капсуляции органических светоизлучающих диодов, а также к способу получения фотоотверждаемой клеевой композиции
Наверх