Способ сборки фотоприемников на основе сернистого свинца с применением метода полимерной герметизации

Авторы патента:

Антипова Марина Анатольевна (RU)

Давыдов Станислав Евгеньевич (RU)

Казарова Юлия Анатольевна (RU)

H01L21/98 - сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке; сборка интегральных схем (H01L 21/50 имеет преимущество; блоки приборов H01L 25/00)

Владельцы патента RU 2308788:

Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "ОРИОН" ФГУП "НПО "ОРИОН" (RU)

Изобретение относится к технологии изготовления фотоприемников ИК-излучения на основе химически осажденного сульфида свинца с различным числом фоточувствительных элементов. Сущность изобретения: в способе сборки фотоприемников на основе сульфида свинца с применением метода полимерной герметизации, включающем нанесение на фоточувствительный элемент неорганического защитного покрытия и последующую сборку на поверхности фоточувствительных элементов оптических деталей, после нанесения защитного покрытия производят герметизацию фоточувствительного элемента нанесением на его поверхность полимерных клеев-герметиков на основе полиорганосилоксануретанов с последующей приклейкой оптических деталей. Для одноэлементных фотоприемников и эксплуатации их при температурах от +50°С до -60°С и для многоэлементных фотоприемников с числом элементов от 64 до 256 и эксплуатации при температурах от +50°С до -196°С наносят различный клей-герметик. Использование изобретения не оказывает отрицательного влияния на фотоэлектрические параметры герметизированных элементов в период технологического цикла сборки и обеспечивает надежную их защиту при всех условиях эксплуатации даже в бескорпусном исполнении. 1 ил.

Изобретение относится к технологии изготовления фотоприемников и фотоприемных устройств на основе полупроводниковых соединений из поликристаллического сульфида свинца с разным числом элементов (от одного до 256), в корпусном и бескорпусном исполнении, охлаждаемых и неохлаждаемых и предназначенных для оптико-электронной аппаратуры специального назначения и гражданского применения (контроль технологических процессов в промышленности, использование в медицинском приборостроении и теплопеленгационной аппаратуре для обнаружения очагов пожаров и теплоизлучения ракет из космоса).

Изобретение предназначено для технологической защиты фоточувствительных слоев элементов в период сборки фотоприемников в металлостеклянном корпусе и обеспечения надежной работы фотоприемников в бескорпусном исполнении.

Изобретение также используется для фотоприемников на основе других полупроводниковых соединений (CdHgTe, InSb и InSn) для технологической защиты фоточувствительных элементов, а также способа сборки сернистосвинцовых фотоприемников иммерсионного типа, где одновременно с герметизацией фоточувствительного слоя требуется приклейка иммерсионных линз из различных материалов (германия, стекла ТФ-5 и др.) непосредственно на его поверхность фоточувствительного слоя и в приемниках инфракрасного излучения (ИК-излучения) с узкой полосой поглощения для приклейки диафрагм.

Герметизация фоточувствительных элементов рассматриваемого типа фотоприемников необходима в процессе их сборки, поскольку фоточувствительные слои из сернистого свинца весьма чувствительны ко всякого рода химическим и механическим воздействиям.

Известен способ технологической защиты фоточувствительных элементов фотоприемников на основе халькогенидов, включающий нанесение неорганического защитного покрытия на фоточувствительный элемент и последующую сборку на поверхности фоточувствительных элементов оптических деталей, который принят в качестве прототипа, где в качестве защитных покрытий применяются напыленные в вакууме пленки из неорганических соединений As₂ S₃ (Фотопроводящие свойства химически осажденного сульфида свинца с диэлектрическими покрытиями. J.Apply Phisic. Vol.48.8, 1971. G.H.Blount, M.K.Prite ).

Однако этот способ применим для улучшения фотоэлектрических параметров сернистосвинцовых фотоприемников, поскольку защитное покрытие представляет собой тонкую пленку (0,3-0,4 мкм) и обеспечивает только кратковременную защиту фоточувствительного слоя в период технологической сборки, а для работы фотоприемников в условиях эксплуатации требуется заключение его в герметичный металлостеклянный корпус.

Задачей изобретения являлось создание метода герметизации фоточувствительных слоев сернисто-свинцовых фотоприемников, который не оказывал бы отрицательного влияния на фотоэлектрические параметры герметизированных элементов в период технологического цикла сборки и обеспечивал надежную их защиту в тех случаях, когда по габаритным требованиям возможно было изготовление фотоприемника только в бескорпусном исполнении.

Поставленная задача достигается тем, что в способе сборки фотоприемников на основе сульфида свинца, включающем нанесение на фоточувствительный элемент неорганического защитного покрытия, последующую сборку на поверхности фоточувствительных элементов оптических деталей, после нанесения защитного покрытия производят герметизацию фоточувствительного элемента нанесением на его поверхность полимерных клеев-герметиков на основе полиорганосилоксануретанов с последующей приклейкой оптических деталей, при этом для одноэлементных фотоприемников и эксплуатации их при температурах от +50°С до -60°С используют клей-герметик

а при сборке многоэлементных фотоприемников с числом элементов от 64 до 256 и эксплуатации при температурах от +50°С до -196°С наносят клей-герметик

Герметизирующее покрытие на основе полиорганосилоксареутанов позволяет перекрывать фоточувствительную рабочую площадку и выполняет функцию клеев-герметиков.

Поскольку очень тонкая пленка неорганического защитного покрытия не обеспечивала защиту фоточувствительного слоя от вредных органических веществ, потребовался подбор инертных по отношению к сульфиду свинца органических соединений, составляющих основу полимерного клея.

С целью подбора необходимых полимерных клеев был сформулирован комплекс требований к полимерному соединению, составляющему основу клея, и разработана методика проверки соответствия его требованиям, предъявляемым к сернисто-свинцовым фоторезисторам. В результате исследования более 100 различных полимерных материалов на основе почти всех известных классов органических соединений (кремнийорганических, эпоксидных, полиэтилена, фторопласта, эфиракрилатов, полиуретанов и др.) был выбран класс соединений, представляющий комбинацию кремнийорганики и полиуретанов, так называемый класс полиорганосилоксануретанов.

Техническим результатом изобретения является повышение надежности сборки при использовании материалов, обладающих инертностью к фоточувствительным слоям из сульфида свинца, адгезией к материалам конструкции фотоприемников, влагостойкостью, оптической прозрачностью, механической прочностью, требуемой термо- и морозостойкостью.

Для достижения указанного технического результата используют материалы, которые представляют собой 2-х компонентные системы из гидроксилсодержащих соединений (кремнийорганических спиртов) и различных типов изоцианатов (толуилендиизоцианата, гексафтордиизоцианата), готовящихся непосредственно перед применением в соответствующем стехиометрическом соотношении.

Такие клеевые композиции на основе триола и толуилендиизоцианата и диола с гексафтордиизоцианатом получили название соответственно клеи-герметики марок УК-1 и УК-2.

Свойства этих материалов представлены в таблице.

Образование клея-герметика УК-1 происходит при взаимодействии трехатомного кремнийорганического спирта (ТСФ-1) и толулендиизоцината (102-Т) при стехиометрическом соотношении:

1 в.ч. ТСФ - 1-1,5. 171.х/3.17.100 в.ч. 102-Т, где

х - весовой процент гидроксильных групп в ТСФ-1;

171 - молекулярный вес 102-Т;

17 - молекулярный вес групп ОН;

Образование колея - герметика УК-2 идет при взаимодействии 2-х атомного олигомерного диола (ОКД-1) и гексафтордиизоцианата (ГФДИ), взятых в соотношении:

1 в.ч. ОКД - 1-386.x.2.17.100 в.ч. ГФДИ, где:

386 - молекулярный вес ГФДИ;

17 молекулярный вес групп ОН;

Клеи-герметики УК-1 и УК-2, применяемые в заявляемом способе сборки, используются как клеи для герметизации в процессе сборки, поскольку после вакуумирования представляют собой прозрачную клеевую массу с жизнеспособностью 1,5-2 часа, на которую производят приклейку оптических деталей на поверхность фоточувствительных элементов фотоприемников, причем приклейка производится в удобном технологическом режиме.

Режим отверждения клеев подбирался в пределах, соответствующих рабочим температурам фотоприемника, и составлял:

при температуре +20°С от 24 до 48 часов и при температуре от +50°С от 16 до 18 часов соответственно для клеев-герметиков УК-1 и УК-2.

Выбор того или иного клея-герметика определялся конструктивными особенностями фотоприемников, в частности размером рабочей поверхности фоточувствительного элемента и условиями эксплуатации готового изделия. Клей марки УК-1 применялся в основном при сборке одноэлементных фотоприемников с рабочей площадкой фоточувствительного слоя от 200×200 до 1700×1700 мкм и эксплуатации их как в корпусном, так и в бескорпусном исполнении при температурах от +50°С до -60°С. Клей марки УК-2 предназначался для сборки многоэлементных фотоприемников с числом фоточувствительных площадок от 64 до 256 (размер площадок 40-100 мкм²), выполненных в металлостеклянном корпусе и работающих при температурах от +50°С до -196°С.

Надежность предложенного способа герметизации подтверждалась сохранностью фотоэлектрических параметров одноэлементных сернистосвинцовых фотоприемников (темнового сопротивления R_T, вольтовой чувствительности S_u и пороговой чувствительности Ф_П) в бескорпусном исполнении при длительном хранении и в различных условиях эксплуатации (см. чертеж).

Предложенный способ герметизации может также применятся для технологической защиты фоточувствительных слоев в одноэлементных и многоэлементных (до 256 и больше) фотоприемниках на основе сульфида свинца охлаждаемого и неохлаждаемого типа в герметичном исполнении; для приклейки иммерсионных линз в приемниках иммерсионного типа и для приклейки специальных диафрагм в приемниках узкого диапазона ИК-спектра (2,35-2,45 мкм) с одновременной герметизацией фоточувствительного слоя.

Заявляемый способ обладает определенными технологическими преимуществами перед известным и является на сегодня единственным позволяющим сохранять фотоэлектрические параметры фоточувствительных элементов не только в период технологической сборки, но и при эксплуатации изделий, выполненных в корпусном и бескорпусном варианте, в условиях климатических воздействий.

Заявляемый способ сборки внедрен в промышленную технологию изготовления одно- и многоэлементных фотоприемников на основе сульфида свинца на заводах оптикомеханической отрасли.

Таблица
П/Н	Наименование характеристик	.	Марки клеев-герметиков
		Ед. измер	Ук-1	Ук-2
1	2	3	4	5
1	Состав	Компоненты	Триол (ТСФ)-1 Толуилендиизоцианат	Диол (ОКД)-1 Гексафтордиизоцианат
2	Внешний вид		Твердая прозрачная масса	Эластичная масса
3	Жизнеспособность	часы	1,5-2	2-2,5
4			1)20°-24	1)20°-48
	Режим	°С, часы	2)50°-16	2)50°-24
	отверждения		3)100°-1	3)100°-3

5	Усадка	%	2,5	4
6	Диапазон рабочих температур.	°С	-196÷+100	-196÷+100
7	Коэффициент преломления		1,51-1,52	1,45-1,5
8	Прочность при равномерном отрыве (в склейке кварц-кварц)	Мпа	7	5
9	ρv	Ом. см	2,3·10¹⁵	8·10¹⁴
	ρs		8,1·10¹²	4,8·10¹²
10	Коэффициент пропускания в ИК-спектре 0,4÷5,0 мкм	%	80-90	80-90

Способ сборки фотоприемников на основе сульфида свинца с применением метода полимерной герметизации, включающий нанесение на фоточувствительный элемент неорганического защитного покрытия, последующую сборку на поверхности фоточувствительных элементов оптических деталей, отличающийся тем, что после нанесения защитного покрытия производят герметизацию фоточувствительного элемента нанесением на его поверхность полимерных клеев - герметиков на основе полиорганосилоксануретанов с последующей приклейкой оптических деталей, причем для одноэлементных фотоприемников и эксплуатации их при температурах от +50 до -60°С наносят клей - герметик

а для многоэлементных фотоприемников с числом элементов от 64 до 256 и эксплуатации при температурах от +50 до -196°С наносят клей - герметик

Изобретение относится к технологии сборки фотоприемных устройств ИК-диапазона и кремниевой БИС считывания, где актуальной проблемой является получение надежного гальванического соединения элементов фотоприемной матрицы и матрицы считывания.

Приспособление для группового соединения микромеханических деталей // 2262154

Изобретение относится к области изготовления микромеханических приборов на твердом теле и может использоваться при групповой сборке микромеханических датчиков. .

Устройство хранения и обработки данных и способ его изготовления // 2208267

Изобретение относится к устройству хранения и обработки данных и способу его изготовления. .

Масштабируемое интегрированное устройство обработки данных // 2201015

Изобретение относится к масштабируемому интегрированному устройству обработки данных, в частности микрокомпьютеру. .

Соединительные выводы электронного компонента (варианты), электронный компонент (варианты) и способ его изготовления (варианты) // 2159482

Способ соединения полупроводникового чувствительного элемента датчика со стеклянным держателем // 1734136

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для соединения полупроводникового чувствительного элемента датчика со стеклянным держателем. .

Способ сборки полупроводниковых приборов // 1495876

Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Способ функциональной настройки гибридных интегральных схем // 1387807

Кассета для транспортирования микросхем // 1250164

Устройство для распаковки из спутников-носителей микросхем, преимущественно с выводами из магнитного материала // 1127029

Способ сборки гибридно-интегральных микросхем // 2315392

Изобретение относится к электронной технике

Способ изготовления микросистем // 2323504

Способ создания волноводного свч модуля // 2366034

Изобретение относится к полупроводниковой СВЧ электронике и может быть использовано при создании волноводных СВЧ модулей повышенной прочности и устойчивости к внешним воздействиям на основе монолитных интегральных схем (МИС)

Способ изготовления электронного блока // 2460170

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении электронных блоков

Способ изготовления мощной гибридной интегральной схемы свч-диапазона // 2537695

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона многоцелевого назначения. Технический результат - улучшение электрических характеристик за счет улучшения теплоотвода, повышение технологичности при сохранении массогабаритных характеристик. Достигается тем, что способом изготовления мощной гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона изготовливают отдельные диэлектрические слои заданной последовательности многослойной диэлектрической подложки, по меньшей мере, с одним сквозным отверстием, наносят заданное металлизационное покрытие топологического рисунка на каждый из отдельных диэлектрических слоев и экранную заземляющую металлизацию на обратной стороне нижнего слоя многослойной диэлектрической подложки. Формируют заданную последовательность многослойной диэлектрической подложки посредством расположения отдельных диэлектрических слоев с одновременным совмещением их сквозных отверстий с обеспечением формирования, по меньшей мере, одного сквозного отверстия в многослойной диэлектрической подложке, далее спекание и отжиг, распологают и закрепляют многослойную диэлектрическую подложку экранной заземляющей металлизацией на электро- и теплопроводящем основании, распологают и закрепляют в каждом сквозном отверстии многослойной диэлектрической подложки активный тепловыделяющий компонент, с обеспечением расположения их лицевых сторон в одной плоскости, соединяют электрически контактные площадки активного тепловыделяющего компонента с топологическим рисунком металлизационного покрытия многослойной диэлектрической подложки. 2 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл.

Способ соединения первого электронного конструктивного элемента со вторым конструктивным элементом // 2567477

Изобретение относится к технологии изготовления пьезоэлектрических устройств, в частности к способу соединения пьезоэлектрических монокристаллов посредством активной спайки со сниженным стрессом для высокотемпературного использования. Сущность: пьезоэлектрический оксидный монокристалл первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) соединен с использованием активного припоя (3) со вторым конструктивным элементом (1, 2, 2а, 2b, 4, 4а). Активный припой (3) непосредственно контактирует с пьезоэлектрическим оксидным монокристаллом первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b). В качестве первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) используют акустический поверхностный волновой конструктивный элемент или акустический объемный волновой конструктивный элемент. Пьезоэлектрический оксидный монокристалл первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) включает в себя акустически активный участок (9) и участок (8) контактирования. Активный припой (3) и/или по меньшей мере один проволочный вывод (5) предусматривают только на участке (8) контактирования. Технический результат: обеспечение упрощенного способа надежного соединения электронных конструктивных элементов, включающих в себя пьезоэлектрический оксидный монокристалл со сниженным стрессом и стабильный при высоких температурах. 8 з.п. ф-лы, 1 табл., 7 ил.

Способ сборки мозаичного фотоприемного модуля большого формата из фотоприемных модулей меньшей площади // 2571452

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов - мозаичных фотоприемных модулей большого формата из фотоприемных модулей меньшей площади. При сборке фотоприемные модули меньшей площади разбивают на группы. Располагают фотоприемные модули каждой группы в ряд, формируя параллельные ряды. Фотоприемные модули меньшей площади со схемой считывания, выполненной из одного материала, характеризующегося одним коэффициентом термического расширения, и фотоприемного кристалла с фоточувствительными элементами, выполненного на основе другого материала, характеризующегося другим коэффициентом термического расширения, жестко устанавливают на общем основании. Установку осуществляют с отсутствием связи фотоприемного модуля с общим основанием в отношении области фотоприемного модуля, в которой расположены фоточувствительные элементы, связанные со схемой считывания, используя держатель. Причем при установке фотоприемный модуль в части, содержащей указанную область, подвешивают на держателе относительно общего основания, формируя между основанием и фотоприемным модулем пространство, обеспечивающее под действием возникающих механических напряжений при термоциклировании изгибание фотоприемного модуля без контактирования с основанием. В результате обеспечивается предотвращение ухудшения изображения с увеличением циклов термоциклирования, повышение количества циклов термоциклирования в эксплуатационном периоде. 4 з.п. ф-лы, 3 ил., 3 пр.