Способ изготовления слоев многослойных печатных плат

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к способам изготовления многослойных печатных плат для сверхбыстродействующих ЭВМ. Технический результат - упрощение, повышение производительности и удешевление процесса. Достигается тем, что в способе изготовления слоев многослойных печатных плат, включающем осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла, в качестве материала изоляционного слоя используют радиационно-отверждаемый полимер, а формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников проводят с помощью рельефной матрицы с последующим отверждением слоя путем его обработки пучком ускоренных электронов со стороны матрицы и травлением изоляционного слоя в плазме до обнажения слоя металла на участках рисунка проводников. 5 ил.

 

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к способам изготовления многослойных печатных плат для сверхбыстродействующих ЭВМ.

Известен способ изготовления слоев многослойных печатных плат, включающий осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла (авт. свидетельство №970737, кл. Н05К 3/46, опубл. 1981 г.).

Известный способ недостаточно производителен, сложен и имеет высокую стоимость.

Технический результат состоит в упрощении, повышении производительности и удешевлении процесса.

Результат достигается тем, что в способе изготовления слоев многослойных печатных плат, включающем осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла, в качестве материала изоляционного слоя используют радиационно-отверждаемый полимер, а формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников проводят с помощью рельефной матрицы с последующим отверждением слоя путем его обработки пучком ускоренных электронов со стороны матрицы и травлением изоляционного слоя в плазме до обнажения слоя металла на участках рисунка проводников.

Эффект достигается за счет того, что вместо трудоемкого и длительного (˜30 мин) процесса фотографии используется метод матричной печати рисунка схемы проводников в диэлектрике, при этом процесс формирования рисунка совмещен по времени с процессом электронно-лучевого отверждения диэлектрика, который используется вместо трудоемкого и длительного (˜2 ч) процесса прессования.

На фиг.1-5 изображена последовательность изготовления слоя печатной платы, где показаны носитель 1, слой 2 металла, инерционный слой 3, матрица 4, участок 5 рисунка проводников, проводники 6, диэлектрик.

Пример.

На носитель 1 из нержавеющей стали осаждают сплошной слой 2 меди толщиной 2-5 мкм, на который наносят изоляционный слой 3 из жидкого эпоксиакрилатного радиационно-отверждаемого материала. Матрицу 4 с позитивным рисунком печатной схемы, выполненную из листа медной фольги толщиной 100 мкм с помощью фотолитографии и травления, прижимают к слою металла 2 и облучают структуру со стороны матрицы потоком ускоренных электронов с энергией 300 КэВ - 1 МэВ и интегральной дозой 15 Мрад.

Механически удаляют матрицу 4. Структуру обрабатывают в плазме до обнажения слоя металла на участках 5 рисунка проводников.

Режим плазменной обработки: время обработки - до 30 мин, рабочий газ - смесь 20% фреона + 80% кислорода. Обработку в плазме выполняют на установке "Плазма 3000" фирмы Тектротекс.

На участки 5 рисунка проводников осаждают химическим методом медь. Соединяют полученную структуру со слоем диэлектрика из стеклотекстолита прессованием или из эпоксиакрилатного материала облучением потоков электронов. Механически удаляют носитель 1, стравливают слой меди 2.

Таким образом, изобретение позволяет упростить и удешевить процесс, повысить производительность за счет использования метода матричной печати рисунка схемы проводников в диэлектрике, при этом процесс формирования рисунка совмещен по времени с процессом электронно-лучевого отверждения диэлектрика, который используется вместо трудоемкого и длительного (˜2 ч) процесса прессования.

Способ изготовления слоев многослойных печатных плат, включающий осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и упрощения процесса с одновременным снижением стоимости печатных плат, в качестве материала изоляционного слоя используют радиационно-отверждаемый полимер, а формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников проводят с помощью рельефной матрицы с последующим отверждением слоя путем его обработки пучком ускоренных электронов со стороны матрицы и травлением изоляционного слоя в плазме до обнажения слоя металла на участках рисунка проводников.



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к печатным платам для быстродействующих ЭВМ. .

Изобретение относится к области электронной техники, в частности к способам изготовления гибридных интегральных схем, и может быть использовано при формировании многослойных металлизационных структур.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании одноплатных радиоэлектронных блоков с размещением электрорадиоэлементов в зонах аналоговой и цифровой обработки сигналов, связанных между собой сигнальными цепями.
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких многослойных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании модулей приемников сигналов спутниковых радионавигационных систем. .

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании модулей приемников сигналов спутниковых радионавигационных систем. .

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании модулей приемников сигналов спутниковых радионавигационных систем. .

Изобретение относится к области электронной техники, в частности к способу изготовления многослойного модуля печатной платы с высокой плотностью размещения элементов.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, в которых осуществляется аналоговая и цифровая обработка радиосигналов.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, в которых осуществляется аналоговая и цифровая обработка радиосигналов.

Изобретение относится к электрорадиотехнике и может быть использовано при изготовлении планарного трансформатора, предназначенного для портативных электрорадиотехнических устройств

Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к способу изготовления структурированных и/или голоэдрических, проводящих ток поверхностей (3, 11), расположенных на не проводящей электрический ток подложке, при котором на первом этапе наносятся на подложку (1) поверхности (3) первого уровня, на втором этапе наносится изолирующий слой (9) на места, на которых структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня пересекают структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности (3) первого уровня, при этом не должно осуществляться никакого электрического контакта между структурированными и/или голоэдрическими, проводящими электрический ток поверхностями первого уровня (3) и второго уровня (11), на третьем этапе в соответствии с первым этапом наносятся структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня и при необходимости повторяются второй и третий этапы
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники

Изобретение относится к области гибридной микроэлектроники и может быть использовано для создания микроплат с многоуровневой тонкопленочной коммутацией

Изобретение относится к технике электрического печатного монтажа, в частности к конструкциям печатных плат для аппаратуры общего и специального назначения
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем

Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП), применяемых при конструировании радиоэлектронной техники

Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей
Наверх