Термостойкая клеевая композиция холодного отверждения

Изобретение относится к термостойкой клеевой композиции холодного отверждения. Композиция включает мас.ч.: эпоксикремнийорганическую смолу - 100, смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана - 30-45, трис-[2,4,6-(диметиламинометил) фенол] - 1-3, продукт взаимодействия бис-о-цианаминов с тетранитрилами ароматических тетракарбоновых кислот -120-160. Полученная клеевая композиция обладает повышенной прочностью при сдвиге клеевых соединений при температурах от 300 до 450°С при сохранении исходной прочности клеевых соединений. 2 табл.

 

Изобретение относится к области термостойких клеевых композиций холодного отверждения, обладающих повышенной прочностью клеевых соединений при температурах от 300 до 450°С и предназначенных для использования в изделиях авиакосмической техники и других отраслях промышленности.

Известна клеевая композиция холодного отверждения, включающая эпоксидную основу (смесь эпоксидных смол) и отвердитель на основе олигоимида (продукта поликонденсации димеризованных метиловых эфиров высших ненасыщенных дикарбоновых кислот и полиэтиленполиамина) с эластифицирующей добавкой (низкомолекулярным сополимером бутадиена и нитрила акриловой кислоты) и катализатором (патент РФ №2269560).

Недостатком известной клеевой композиции холодного отверждения является ограниченная термостойкость, не превышающая 300°С.

Известна теплостойкая клеевая композиция холодного отверждения, включающая эпоксидиановую смолу, отвердитель в виде смеси полиэтиленполиамина, модифицированного 1,2-ди(оксиметил)-ортокарбораном и олигоимида и наполнитель - карбонильное железо (патент РФ №2108357).

Недостатком этой клеевой композиции является то, что она обеспечивает термостойкость до 340-380°С и неработоспособна при 400°С и выше. Кроме того, в составе этой композиции в качестве модификатора отвердителя использован остродефицитный продукт - 1,2-ди(оксиметил)-ортокарборан.

Наиболее близким аналогом, принятым за прототип, является теплостойкая клеевая композиция холодного отверждения следующего состава, мас.ч.:

Эпоксикремнийорганическая смола 100
Олигометилфенилкарборансилоксан 20-35
Смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана 30-45
Трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол] 1,5-2,5
Наполнитель 60-200

(патент РФ №1818832).

Недостатком теплостойкой клеевой композиции-прототипа является недостаточная прочность клеевых соединений при температурах 300-450°С.

Технической задачей изобретения является повышение прочности при сдвиге клеевых соединений при температурах 300-450°С при сохранении исходной прочности клеевых соединений на уровне клеевой композиции-прототипа.

Решение поставленной задачи достигается тем, что предложена термостойкая клеевая композиция холодного отверждения, включающая эпоксикремнийорганическую смолу, смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана и трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол], которая дополнительно содержит продукт взаимодействия бис-о-цианаминов с тетранитрилами ароматических тетракарбоновых кислот при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксикремнийорганическая смола 100
Смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана 30-45
Трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол] 1-3
Указанный продукт взаимодействия 120-160

Авторами установлено, что введение в состав эпоксидной клеевой композиции продукта реакции взаимодействия бис-о-цианаминов с тетранитрилами ароматических тетракарбоновых кислот позволило повысить прочность клеевых соединений при сдвиге при температурах 300-450°С при сохранении исходной прочности клеевых соединений на уровне клеевой композиции-прототипа.

В качестве эпоксикремнийорганической смолы в клеевой композиции могут быть использованы смолы, например, марок СЭДМ-1, СЭДМ-2, СЭДМ-3, СЭДМ-4 по ОСТ 6-06-448-95 с массовой долей нелетучих веществ (сухим остатком) не менее 98%, массовой долей эпоксидных групп 12-15,5% и массовой долей кремния 2-5%.

В качестве отвердителя в заявленном изобретении использована смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана марки АГМ-9 по ТУ 6-02-724-73 с массовой долей основного вещества не менее 90%, содержанием тетраэтоксисилана не более 5% и содержанием аминогрупп 6,8-7,55 мас.%.

В качестве ускорителя процесса отверждения использован продукт трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол] марки УП-606/2 по ТУ 6-00209817.035-96 с массовой долей основного вещества не менее 95,5%.

В заявляемой клеевой композиции использован продукт взаимодействия бис-о-цианаминов с тетранитрилами ароматических тетракарбоновых кислот по ТУ 1-595-12-920-2006 с размером частиц не более 0,2 мм, температурой плавления 150-170°С и временем желатинизации при 200°С 40-60 мин.

Указанный продукт взаимодействия также может быть использован в качестве связующего для композиционных материалов, при этом его отверждают по ступенчатому тепловому режиму с обязательной окончательной термообработкой при температуре 350°С. Неожиданный эффект заявляемого изобретения заключается в том, что указанный продукт, используемый в качестве компонента клея холодного отверждения, обеспечивает повышение прочности клеевых соединений при температурах 300-450°С без термообработки.

Примеры осуществления

Клеевые композиции по примерам 1-4 готовили путем смешения всех компонентов в указанной последовательности, перемешивая композицию после введения каждого из компонентов до однородной консистенции.

Клеевые композиции по примерам 1-4 наносили на подготовленную под склеивание (одробеструенную или зашкуренную и затем обезжиренную) поверхность кистью или шпателем.

Склеивание проводили при температуре (18-25)°С в течение 7 суток при удельном давлении (0,15-0,2) МПа.

Прочностные характеристики клеевых соединений определяли по ГОСТ 14759-69 на образцах, изготовленных из стали 30ХГСА.

Составы заявленных клеевых композиций приведены в таблице 1, а свойства - в таблице 2.

Таблица 1
Наименование компонентов Состав, мас.ч., по примерам Прототип
1 2 3 4
Модифицированная эпоксидная смола: СЭДМ-1 100 - - -
СЭДМ-2 - 100 - -
СЭДМ-3 - - 100 - 100
СЭДМ-4 - - - 100
Смесь изомеров γ-аминопропилтриэтоксисилана и β-аминопропилтриэтоксисилана 30 35 40 45 35
Трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол] 1 1,5 2 3 2,5
Продукт взаимодействия бис-о-цианаминов с тетранитрилами ароматических тетракарбоновых кислот 120 140 150 160 -
Электрокорунд - - - - 200

Как видно из таблицы 2, предложенная термостойкая клеевая композиция в сравнении с композицией-прототипом обеспечивает повышение прочности клеевых соединений при температуре испытания 300°С на 20-30%, при температуре испытания 350°С на 27-76%, при температуре испытания 400°С на 43-129%, при температуре испытания 450°С на 55-133%. Качественное и количественное соотношения компонентов термостойкой клеевой композиции позволяют достичь технического результата - повышения прочности при сдвиге клеевых соединений при температурах от 300 до 450°С при сохранении исходной прочности клеевых соединений на уровне клеевой композиции-прототипа. Выход за пределы предложенного соотношения компонентов теплостойкой клеевой композиции снижает прочность клеевых соединений при температуре испытания 300, 350, 400, 450°С.

Введение в состав предложенной клеевой композиции 1,2-ди(оксиметил)-м-карборана в качестве термостабилизатора не приводит к достижению технического результата. Наблюдается охрупчивание клеевой композиции, что приводит к снижению прочности клеевых соединений при температуре испытания 20, 350, 400, 450°С.

Применение предлагаемой термостойкой клеевой композиции для приклеивания теплостойких неметаллических материалов, в том числе в изделиях авиационной техники, эксплуатирующихся при температурах до 450°С, позволит повысить надежность работы клеевых соединений в указанном диапазоне рабочих температур.

Термостойкая клеевая композиция холодного отверждения, включающая эпоксикремнийорганическую смолу, смесь изомеров γ- и β-аминопропилтриэтоксисилана и трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол], отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт взаимодействия бис-о-цианаминов с тетранитрилами ароматических тетракарбоновых кислот при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксикремнийорганическая смола 100
Смесь изомеров γ и β-аминопропилтриэтоксисилана 30-45
Трис-[2,4,6-(диметиламинометил)фенол] 1-3
Указанный продукт взаимодействия 120-160



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к вариантам состава эпоксибисмалеимидного связующего, к вариантам способа его получения, к препрегу и к выполненному из него изделию, применяемому в авиакосмической технике.

Изобретение относится к клейкому эпоксидному покрытию металлических субстратов, к слоистой структуре, содержащей такое покрытие, и к способу армирования металлической фольги.

Изобретение относится к технологии полупроводникового приборостроения, а именно - к способам и составам для технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, в частности - к технологии создания клеевых электропроводящих композиций.
Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол, которые обладают высокой электропроводностью и высокой прочностью клеевых соединений при температурах от -60°С до 150°С, предназначенных для использования в приборной технике и микроэлектронике.
Изобретение относится к эпоксидному связующему, препрегу на его основе и изделию, выполненному из препрега, которое может быть использовано в качестве конструкционного материала в авиационной, космической промышленности, радиоэлектронике и других областях техники.

Изобретение относится к способу приготовления мастики для герметизации сварных швов и/или склеивания непищевых материалов, состоящих из дерева, железа, кирпича, полимеров, и используемой в промышленных условиях ремонта химической аппаратуры и в коммунальном хозяйстве, при монтаже трубопроводной аппаратуры для горячего, холодного водоснабжения, подаче питьевой воды и для подачи жидких сред в системах канализации.
Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники.
Изобретение относится к термореактивной термоклеящейся композиции краски, к ее применению и к способу покрытия субстрата. .
Изобретение относится к получению эпоксидной клеевой композиции, применяемой в ракетной технике для бронирования зарядов из баллистического и смесевого твердого топлива, используется для подготовки корпусов и заполнения смесевым топливом, для изготовления и склеивания "сухарей".

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения
Изобретение относится к получению низковязкого клея-компаунда для приборного производства

Изобретение относится к технологии получения композиционных материалов на основе низкомолекулярных полимерных соединений, в частности к полимерным композициям для получения клеевого и поглощающего СВЧ-энергию покрытия и изделиям из них, и может быть использовано в химической, металлургической, радиолектронной и электронной промышленностях
Изобретение относится к области конструкционных клеев холодного отверждения, обладающих высокой прочностью клеевых соединений при сдвиге, отрыве и отслаивании, повышенной водостойкостью, высокой эластичностью, с сохранением эластических и прочностных свойств при воздействии многократных температурных колебаний от -40°С до +120°С

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения
Изобретение относится к клеевой теплопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения и для охлаждения теплонагруженных узлов и деталей, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок
Изобретение относится к полимерным композициям для клеевых паст
Изобретение относится к эпоксидным токопроводящим клеевым составам холодного отверждения
Изобретение относится к фотоотверждаемой клеевой композиции, которая может быть использована для капсуляции органических светоизлучающих диодов, а также к способу получения фотоотверждаемой клеевой композиции
Наверх