Клеевая композиция

Изобретение относится к получению низковязкого клея-компаунда для приборного производства. Описывается клеевая композиция включащая, мас.ч.: 32-36 эпоксидной диановой смолы, 14-16 монофункционального олигоэфирэпоксида, 9-11 трициклокарбонатполиоксипропилентриола, 26-30 отвердителя аминного типа. Предложенная композиция обеспечивает эластичность в сочетании с прочностью клеевого соединения в условиях воздействия избыточного давления, повышенное объемное и поверхностное сопротивление, а также возможность производить демонтаж клеевого соединения без разрушения склеиваемых материалов. 1 табл.

 

Изобретение относится к получению низковязкого клея-компаунда для приборного производства, предназначенного для склеивания, электроизоляции и герметизации электротехнических изделий, в том числе для устройств в микросборочном исполнении, заполненных инертным газом под давлением.

Известна клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300, монофункциональные, трехфункциональные олигоэфирэпоксиды, отвердитель аминного типа и наполнитель (см. патент №2196795, МПК7 С09J 163/02, С09K 3/10, выд. 20.01.2003). Однако известная клеевая композиция обладает недостаточной эластичностью и не является ремонтопригодной, т.е. клеевые соединения не могут быть демонтированы без разрушения склеиваемых материалов.

Наиболее близкой по составу к предлагаемому материалу является клеевая композиция по патенту России 2275405 МПК7 С09J 163/02, C09D 163/02, С09K 3/10, выд. 27.04.2006, содержащая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный и трехфункциональный олигоэфирэпоксиды, трициклокарбонатполиоксипропилентриол, низкомолекулярную полиамидную смолу, отвердитель аминного типа и наполнитель при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола 30-40
Монофункциональный олигоэфирэпоксид 8-10
Трехфункциональный олигоэфирэпоксид 8-10
Трициклокарбонатполиоксипропилентриол 12-15
Низкомолекулярная полиамидная смола 18-20
Отвердитель аминного типа 7-10
Наполнитель 10-15

Однако эта композиция обладает недостаточной эластичностью, не является ремонтопригодной (то есть клеевые соединения не могут быть демонтированы без разрушения склеиваемых материалов), имеет недостаточно высокие электроизоляционные свойства (удельное объемное сопротивление ~1010 Ом·см, удельное поверхностное сопротивление 1010 Ом), не обеспечивает герметичность изделий при воздействии избыточного давления 0.25 атм.

Техническим результатом предлагаемой клеевой композиции является повышение ее эластичности в сочетании с прочностью, достаточной для обеспечения герметичности клеевого соединения в условиях воздействия избыточного давления, повышение объемного и поверхностного сопротивления, а также обеспечение возможности производить демонтаж клеевого соединения без разрушения склеиваемых материалов.

Эта задача решается тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный олигоэфирэпоксид, трициклокарбонатполиоксипропилентриол, отвердитель аминного типа при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола 32-36
Монофункциональный олигоэфирэпоксид 14-16
Трициклокарбонатполиоксипропилентриол 9-11
Отвердитель аминного типа 26-30

Используемые компоненты имеют следующие характеристики. В качестве эпоксидной диановой смолы применяли эпоксидные смолы марки ЭД-20, ЭД-22 (ГОСТ 10587-84), в качестве олигоэфирэпоксида монофункционального - смолу марки Лапроксид 301 (ТУ 2226-337-10488057-97). Лапролат 803 (ТУ 2226-303-10488057-94) использовали в качестве трициклокарбонатполиоксипропилентриола. В качестве отвердителя применяли малотоксичный отвердитель аминного типа Этал-45 (ТУ 2294-045-18826195-99).

Для экспериментальной проверки физико-механических характеристик клеевой композиции готовили 3 клеевых рецептуры, а также прототип. Композиции предлагаемого состава готовили и испытывали следующим образом.

Смешивали навески эпоксидной диановой смолы, олигоэфирэпоксида марки Лапроксид 301, Лапролата 803, тщательно перемешивали, добавляли отвердитель Этал-45, все перемешивали в течение не менее 5 минут. Приготовленные клеевые составы заливали в формы, обработанные смазкой, для получения образцов-дисков (диаметром 50 мм, толщиной ~3 мм) для измерения диэлектрических характеристик. На поверхности фторопластовой пластины отливали пленки толщиной 0.15-0.20 мм для получения образцов-полосок для испытаний на растяжение.

Для оценки адгезионных характеристик клеевых составов были изготовлены образцы клеевых соединений из алюминиевого сплава АМГ6. Определение предела прочности при сдвиге (τсдв) производили по ГОСТ 14759-69 на образцах из алюминиевого сплава АМГ6.

Для изготовления образцов клеевых соединений пластинки размерами 2×20×60 мм из алюминиевого сплава подвергали пескоструйной обработке, затем дважды обезжиривали и просушивали 10-15 минут при температуре 15-35°С. Клеевые составы наносили на обе склеиваемые поверхности пластин на площадь размерами 20×15 мм, склеиваемые поверхности соединяли. Образцы клеевых соединений отверждали при температуре 20-25°С, удельном давлении 0.03-0.05 МПа в течение не менее 2 суток, затем проводили испытания по ГОСТ 14759-69 при температуре 15-35°С.

Определение разрушающего напряжения (σраст) и относительного удлинения при растяжении (εраст) проводили в соответствии с ГОСТ 14236-81 на образцах из отвержденного клея в виде пленок-полосок толщиной 0.15-0.25 мм.

Удельное объемное электрическое сопротивление (ρv) и поверхностное сопротивление (ρs) отвержденных образцов клея-компаунда определяли в соответствии с ГОСТ 6433.2. Электрическую прочность (Епр) измеряли с помощью аппарата АИМ-80 при частоте 50 Гц.

Составы и результаты испытаний трех составов при предлагаемому изобретению и прототипа представлены в таблице.

Рецептуры и характеристики составов клея-компаунда и прототипа при температуре 20°С
Реецптура, м.ч. τсдв, МПа σраст, МПа εраст, % ρv, Ом·см ρs, Ом Избыт. давление атм Ремонтопригодность
№1
ЭД-20-36, Лапроксид 301-16, Лапролат 803-11, Этал 45-28. 7.2 14.7 31.2 5.5·1011 7.0·1013 0.25 Обеспеч.
№2
ЭД-22-34, Лапроксид 301-15, Лапролат 803-10, Этал 45-30. 7.8 15.8 34.0 1.1·1012 7.1·1013 0.25 Обеспеч.
№3
ЭД-20-32, Лапроксид 301-14, Лапролат 803-9, Этал-45-26. 7.7 13.8 30.2 1.5·1012 9.4·1013 0.25 Обеспеч.
Прототип
ЭД-16-30, Лапроксид 603-9, Лапроксид 301-9, Лапролат 803-12, ПО-300-20, Отвердитель М-4-8, Микротальк-10 13.2-15.8 28.5 15.2-24.5 2.0·1010 >2.0·108 0.25 Не обеспеч.

Из таблицы видно достижение положительного технического результата, так как предлагаемая клеевая композиция:

- почти на два порядка превосходит прототип по удельному объемному и поверхностному электрическому сопротивлению;

- имеет более высокую эластичность ( - относительное удлинение при растяжении более 30% против «15÷24%»).

- обеспечивает почти в 2 раза меньшую адгезионную прочность клеевых соединений при сдвиге (τсдв) и имеет в 1.5 раза меньший предел когезионной прочности при растяжении (σраст), чем прототип, что делает его ремонтопригодным клеевым и электроизоляционным материалом.

Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный олигоэфирэпоксид, трициклокарбонатполиоксипропилентриол, отвердитель аминного типа, отличающаяся тем, что она содержит компоненты при следующем соотношении, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола 32-36
монофункциональный олигоэфирэпоксид 14-16
трициклокарбонатполиоксипропилентриол 9-11
отвердитель аминного типа 26-30



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к термостойкой клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к вариантам состава эпоксибисмалеимидного связующего, к вариантам способа его получения, к препрегу и к выполненному из него изделию, применяемому в авиакосмической технике.

Изобретение относится к клейкому эпоксидному покрытию металлических субстратов, к слоистой структуре, содержащей такое покрытие, и к способу армирования металлической фольги.

Изобретение относится к технологии полупроводникового приборостроения, а именно - к способам и составам для технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, в частности - к технологии создания клеевых электропроводящих композиций.
Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол, которые обладают высокой электропроводностью и высокой прочностью клеевых соединений при температурах от -60°С до 150°С, предназначенных для использования в приборной технике и микроэлектронике.
Изобретение относится к эпоксидному связующему, препрегу на его основе и изделию, выполненному из препрега, которое может быть использовано в качестве конструкционного материала в авиационной, космической промышленности, радиоэлектронике и других областях техники.

Изобретение относится к способу приготовления мастики для герметизации сварных швов и/или склеивания непищевых материалов, состоящих из дерева, железа, кирпича, полимеров, и используемой в промышленных условиях ремонта химической аппаратуры и в коммунальном хозяйстве, при монтаже трубопроводной аппаратуры для горячего, холодного водоснабжения, подаче питьевой воды и для подачи жидких сред в системах канализации.

Изобретение относится к технологии получения композиционных материалов на основе низкомолекулярных полимерных соединений, в частности к полимерным композициям для получения клеевого и поглощающего СВЧ-энергию покрытия и изделиям из них, и может быть использовано в химической, металлургической, радиолектронной и электронной промышленностях
Изобретение относится к области конструкционных клеев холодного отверждения, обладающих высокой прочностью клеевых соединений при сдвиге, отрыве и отслаивании, повышенной водостойкостью, высокой эластичностью, с сохранением эластических и прочностных свойств при воздействии многократных температурных колебаний от -40°С до +120°С

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения
Изобретение относится к клеевой теплопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения и для охлаждения теплонагруженных узлов и деталей, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок
Изобретение относится к полимерным композициям для клеевых паст
Изобретение относится к эпоксидным токопроводящим клеевым составам холодного отверждения
Изобретение относится к фотоотверждаемой клеевой композиции, которая может быть использована для капсуляции органических светоизлучающих диодов, а также к способу получения фотоотверждаемой клеевой композиции
Изобретение относится к фотоотверждаемой клеевой композиции, которая может быть использована для капсуляции органических светоизлучающих диодов, а также к способу получения фотоотверждаемой клеевой композиции

Изобретение относится к токопроводящей клеевой композиции для использования в электронной технике СВЧ

Изобретение относится к токопроводящей клеевой композиции для использования в электронной технике СВЧ
Наверх