Способ изготовления печатных плат

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы - достигается тем, что в способе изготовления печатных плат печатные платы изготавливаются из стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.

 

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых в радиоэлектронной промышленности.

В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе - стеклотекстолите. Участки фольги, которые не должны вытравливаться защищают от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием - фоторезистом [1]. После вытравливания и удаления фоторезиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.

Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» [2], выбранный в качестве прототипа. Основными недостатками аналога и прототипа является то, что процесс активирования поверхности стеклотекстолита и внутренней поверхности отверстий, химическая и гальваническая металлизация проводятся в водной среде, где происходит насыщение стеклотекстолита водой и солями, что может привести в дальнейшем к разрушению печатной платы, так как влага остается внутри металлизированного стеклотекстолита. Особенно это нежелательно при изготовлении печатных плат 5 класса точности и выше.

Задачей изобретения является повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы.

Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающем избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4-5 минут в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.

Способ осуществляется следующим образом. Стеклотекстолитовую пластину (фольгированную или нефольгированную) после сверления переходных и технологических отверстий нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст., после чего опускают ее в ванну с органическим растворителем, имеющим высокую температуру кипения. Затем пластину вынимают, просушивают, после чего получают печатную плату по ГОСТ 23770-79.

Пример 1. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 60°С и остаточном давлении 1·10-2 мм рт.ст. в течение 20 минут. Затем помещают в органический растворитель, например гептан, и выдерживают в течение 5 минут. Вынимают, просушивают и получают рисунок электропроводящей схемы с металлизированными отверстиями в соответствии с ГОСТ 23770-79.

Пример 2. Нефольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают в течение 60 минут при температуре 120°С и остаточном давлении 760 мм рт.ст. После охлаждения пластину помещают в ванну с органическим растворителем, например с октаном, и выдерживают в течение 6 минут. Затем вынимают и высушивают и получают электропроводящую схему в соответствии с ГОСТ 23770-79.

Пример 3. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 80°С и остаточном давлении 0,5·10-1 мм рт.ст. в течение 30 минут. Затем охлаждают, вынимают и помещают в ванну с органическим растворителем, например нонаном. Время выдержки 5 минут. После насыщения стеклотекстолита нонаном его вынимают, просушивают, а затем получают электросхему в соответствии с ГОСТ 23770-79.

Если время выдержки стеклотекстолитовой пластины при нагревании меньше 20 минут, то в ней остается адсорбированная из воздуха влага.

Если давление будет выше 760 мм рт.ст., адсорбированная из воздуха влага будет оставаться в стеклотекстолите (избыток давления будет препятствовать удалению влаги из капилляров стеклотекстолита).

Экспериментально установлено, что 4-5 минут достаточно для насыщения стеклотекстолита органическим растворителем с высокой температурой кипения.

Установлено практическим путем, что вес стеклотекстолитовой пластины после обработки ее органическим растворителем и помещением в воду на 30 минут не изменяется, в отличие от необработанной, вес которой увеличивается. Взвешивание проводилось на весах ВЛР-200.

Источники информации

1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М.: Сов. Радио, 1977. С.248.

2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» (прототип).

Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающий избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, отличающийся тем, что перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 мин при температуре 60÷120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4÷5 мин в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.
Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности.

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. .
Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники.

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению микрополосковых плат для гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона. .

Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона.

Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций. .

Изобретение относится к многослойному элементу, имеющему реплицируемый лаковый слой, в котором сформирована рельефная структура и который снабжен электропроводящим покрытием.

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте.

Изобретение относится к электронной технике, а конкретно, к приборостроению, специализирующемуся на проектировании и изготовлении оборудования для сборки узлов и устройств микроэлектронной аппаратуры, в том числе к разработке и изготовлению оборудования совмещения и пайки в процессе сборки плотно упакованной микроэлектронной аппаратуры, а также многокристальных модулей (МКМ).
Изобретение относится к защитному покрытию для печатных плат, полученному путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающемуся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т при следующем весовом соотношении: лак эпоксиуретановый или эпоксидный, или лак на основе кремнийорганического соединения - (98,5-99,5)%; биоцидная добавка - (0,5-1,5)%.

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства.

Изобретение относится к электронной технике, а конкретно - к контактным узлам на встречных контактах, посредством которых осуществляется сборка аппаратуры из бескорпусных компонентов, в том числе монтаж кристаллов БИС (чипов) в корпуса, а также в составе многокристальных модулей (МКМ).

Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Изобретение относится к электронным модулям для высокочувствительной обработки данных и защиты данных, применяемым, например, в тахографах грузовых автомобилей, а также финансовых организациях, платежных автоматах, на самолетах и повсюду, где обрабатываются чувствительные данные, которым необходима защита аппаратным способом от манипуляций извне, таких как, например, химические или физические атаки (например, механические, лазером, огнем и т.д.), чтобы данными невозможно было манипулировать
Наверх