Контактно-реактивный способ пайки

Авторы патента:

С. В. Лашко, Г. Н. Сухачева, Н. Н. Раров, Е. И. Чулков, В. Р. Гусев,

B23K1/20 - предварительная обработка изделий или поверхностей, подлежащих пайке (подготовка поверхности изделий особыми способами см. в классах, соответствующих способам обработки или обрабатываемым материалам,например в C04B,C23C)

B23K1/12 - Пайка металлов, например пайка твердым припоем, или распаивание (B23K 3/00 имеет преимущество; отличающиеся применением специальных материалов или средств B23K 35/00; пайка погружением для изготовления печатных схем H05K 3/34)

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 2 470 2I

Союз Советских

Социалистических

Республик

1 т

<>-ьдй0ТЕуА

Зависимое от авт. свидетельства №

Кл. 49h, 25

Заявлено 17.Х1.1967 (№ 1196944/25-27) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 20Х1.1969. Бюллетень № 21

Дата опубликования описания 5.XI.1969

МПК В 23k

УДК 621.791.36(088.8) Комитат по делаю изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Авторы изобретения C. В. Лашко, Г. Н. Сухачева, Н. Н. Раров, E И. Чулков, В. P Гусев, Н. Ф. Лашко и A. М. Никитинский

Заявитель

КОНТАКТНО-РЕАКТИВНЫЙ СПОСОБ ПАЙКИ

Предмет изобретения

Изобретение относится к способу пайки, ripeимущественно изделий из алюминия и его сплавов.

Известен контактно-реактивный способ пайки, преимущественно алюминия и его сплавов, заключающийся в том, что процесс пайки протекает в среде с низким содержанием кисло рода, при этом на паяемую поверхность наносится прослойка металла. Пайка осуществляется при кратковременном нагреве со зна III сльпым перегревом паяемой поверхности.

Однако известный способ пайки возможен не для Все консгрукций.

В предло>кенпом способе для повышения качества паяного соединения и его коррозиопной стойкости в зазор между паяемыми поверхностями дополнительно помещают припой.

Предложенный способ пайки алюминия и его сплавов предполагает ведение процесса

ГОтОВыми) например. алюминиевыми припоями в газовых илп жидких средах, не содержащих заметных количеств кислорода, в невысоком вакууме. Для обеспечения и активизации про- цесса растекания припоя без флюса очищенные от окисла паяемые поверхности деталей предварительно покрывают тонким слоем металлов (! вЂ” 5 лтк), образующих с алюминием эвтектику, более легкоплавкую, чем припой, и в известной степени предохраняющей паяемую поверхность от окисления при нагреве. Для

E этого могут быть использованы такие элементы, как медь, серебро, германий и другие.

Слой металла может быть нанесен на паяемые поверхности, например, плакированием, пульверизациеи, термовакуумным напылением и т. п.

Готовый припой в виде фольги располагают у зазора или в зазоре между соединяемыми поверхностями, плотно прижимают детали

10 и нагревают изделие до температуры, при которой происходит контактно-реактивное плавление паяемого материала с нанесенной прослойкой и расплавление припоя.

Так, например, пайка сплава АМц с припоем

15 эвтектический силумин или П590 при покрытии паяемой поверхности слоем меди, серебра и т. п. может быть произведена при 580 С, с припоем 34А, В62 с теми же покрытиямивЂ” при 550 вЂ” 565 С.

20 Процесс пайки с готовым припоем может происходить в значительно более широком интервале температур (+ 10 Ñ), что устраняет необходимость применения печей с малым перепадом температур и высокой стабильностью

25 нагрева (+ 3 С) .

Контактно-реактивный способ пайки, пре30 имущественно алюминия и его сплавов, по ко24702i

Составитель Л. Абросим она

Техред Л. В. Куклина Корректор Г. И. Тарасова

Редактор С. Сюткина

Заказ 2888/13 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

М скг,а, Раушская, д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 торому между паяемыми поверхностями помещают прослойку металла и производят нагрев до температуры пайки в среде с низким содержанием кислорода, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения и его коррозионной стойкости, в зазор между паяемыми поверхностями дополнительно помещают припой.