Способ изготовления микрополосковых свч-плат


 


Владельцы патента RU 2406280:

Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" (RU)

Предлагаемое изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Способ изготовления микрополосковых СВЧ-плат основан на преобразовании сигналов с компьютера в топологический рисунок микрополосковой СВЧ-платы. Техническим результатом является повышение качества микрополосковых СВЧ-плат особенно больших размеров за счет высокой точности воспроизведения топологии. Способ включает прорезание металлического покрытия микрополосковой СВЧ-платы по контуру топологического рисунка на всю его глубину, образуя при этом металлические проводники, затем металлические проводники, включая их боковые поверхности, покрывают резистом и осуществляют травление незащищенного резистом металлического покрытия микрополосковой СВЧ-платы. 1 ил.

 

Предлагаемое изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.

В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе - стеклотекстолите. Участки фольги, которые не должны вытравливать, защищают от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием-резистом (см. А.А.Федулова, Е.А.Котова, Э.Р.Явич. Многослойные печатные платы. - М.: Советское Радио, 1977, стр.278). После вытравливания и удаления слоя резиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.

Известна технология изготовления гибких печатных плат (см. Зарубежная радиоэлектроника, №5, 1985, стр.54-63, Н.Н.Гаврюшин. Методы изготовления гибких печатных плат) на основе субтрактивного метода изготовления печатных плат, предусматривающий плакирование металлическую катаную фольгу полимерной пленкой, либо полимерную пленку термически припрессовывают к фольге, далее фотопечатью получают изображение электропроводящего рисунка печатной схемы, причем на участках, не защищенных фоторезистом, металлическую фольгу стравливают и получают электропроводящую печатную схему, удаляют фоторезист химическим растворителем, тщательно промывают и высушивают диэлектрическое основание, получая гибкую печатную плату.

Недостатком известной технологии является изготовление печатной электропроводящей схемы путем травления металла фольги. При этом возникают слабо контролируемые подтравы из-за бокового травления, что требует увеличения ширины печатного проводника, а это затрудняет изготовление печатной платы высокого класса.

Известна технология изготовления печатных плат [патент RU №2109417 С1, опубл. от 20.04.1998], предусматривающая удаление медной фольги с помощью химического либо электролитического травления.

Недостатком известного способа являются недостаточная точность воспроизведения топологии, трудоемкость изготовления.

Наиболее близким по технической сущности является «Способ изготовления печатных плат» [патент RU 2251825 С2, опубл. 10.12.2004 г.], при котором сигналы компьютера с помощью принтера преобразуют в рисунок разводки печатной платы, наносимый на бумажный лист, совмещают его с заготовкой печатной платы с нанесенным на диэлектрик медной фольгой порошком к фольге, причем порошок принтера наносят на глянцевую бумагу, заготовку печатной платы, совмещенную с глянцевым бумажным листом. Далее помещают под пресс при давлении 0,01-0,05 кг/см и нагревают до температуры, превышающей температуру плавления порошка, после чего помещают в водный раствор, размягчают и удаляют глянцевую бумагу, получая на медной фольге платы прочный высококачественный рисунок защитной маски, после чего удаляются не закрытые маской участки фольги и маска с проводящих дорожек.

Недостатками известного способа является недостаточная точность воспроизведения топологии.

Техническим результатом предлагаемого решения является повышение качества микрополосковых СВЧ-плат особенно больших размеров за счет высокой точности воспроизведения топологии.

Сущность предлагаемого способа изготовления микрополосковых СВЧ-плат основан на преобразовании сигналов с компьютера в топологический рисунок микрополосковой СВЧ-платы.

Новым в предлагаемом способе является то, что прорезают металлическое покрытие микрополосковой СВЧ-платы по контуру топологического рисунка на всю его глубину, образуя при этом металлические проводники, затем металлические проводники, включая их боковые поверхности, покрывают резистом и осуществляют травление незащищенного резистом металлического покрытия микрополосковой СВЧ-платы.

На фиг.1 изображен участок микрополосковой СВЧ-платы,

где микрополосковая СВЧ-плата - 1,

слой резиста - 2

удаляемое металлическое покрытие - 3.

Способ изготовления микрополосковых СВЧ-плат осуществляется следующим образом. По заданной с компьютера программе (сигналов с компьютера), с помощью, например, фрезерного станка модели LPKF ProtoMat C-100/HF (DE) на фольгированной микрополосковой СВЧ-плате торцевой фрезой диаметром 0,15 мм прорезается топологический рисунок на глубину ее металлического покрытия, образуя при этом металлические проводники. Далее металлические проводники, включая их боковые поверхности, покрываются защитным слоем резиста (2). Не защищенное резистивным слоем (лишнее) металлическое покрытие (3) удаляется методом химического травления. При этом металлические проводники, полностью защищенные резистивным слоем, не подвержены подтравам. После удаления лишнего металлического покрытия (3) резистивный слой с микрополосковой СВЧ-платы удаляется химическим растворителем. В результате на плате остается точный топологический рисунок, выполненный по заданной схеме.

Технико-экономический эффект предлагаемого способа изготовления печатных плат заключается в повышении качества изготовления микрополосковых СВЧ-плат особенно больших размеров, характеризующийся высокой точностью воспроизведения топологии схемы, при исключении бокового подтравливания проводников, а также уменьшении сроков изготовления печатных плат.

Способ изготовления микрополосковых СВЧ-плат, основанный на преобразовании сигналов с компьютера в топологический рисунок микрополосковой СВЧ-платы, отличающийся тем, что прорезают металлическое покрытие микрополосковой СВЧ-платы по контуру топологического рисунка на всю его глубину, образуя при этом металлические проводники, затем металлические проводники, включая их боковые поверхности, покрывают резистом и осуществляют травление незащищенного резистом металлического покрытия микрополосковой СВЧ-платы.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к субтрактивной технологии получения проводящего рисунка печатных плат за счет анодного растворения участков металлической фольги, соответствующих непроводящему рисунку печатной платы, на исходном фольгированном диэлектрике.

Изобретение относится к субтрактивной технологии получения проводящего рисунка печатных плат за счет анодного растворения участков металлической фольги, соответствующих непроводящему рисунку печатной платы, на исходном фольгированном диэлектрике.

Изобретение относится к области гибридной микроэлектроники и может быть использовано для создания микроплат с многоуровневой тонкопленочной коммутацией. .

Изобретение относится к области гибридной микроэлектроники и может быть использовано для создания микроплат с многоуровневой тонкопленочной коммутацией. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .

Изобретение относится к способу изготовления структурированных и/или голоэдрических, проводящих ток поверхностей (3, 11), расположенных на не проводящей электрический ток подложке, при котором на первом этапе наносятся на подложку (1) поверхности (3) первого уровня, на втором этапе наносится изолирующий слой (9) на места, на которых структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня пересекают структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности (3) первого уровня, при этом не должно осуществляться никакого электрического контакта между структурированными и/или голоэдрическими, проводящими электрический ток поверхностями первого уровня (3) и второго уровня (11), на третьем этапе в соответствии с первым этапом наносятся структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня и при необходимости повторяются второй и третий этапы.

Изобретение относится к технологии вакуумной пайки для монтажа микрополосковых плат на теплоотводных основаниях и может быть использовано в производстве силовых модулей электроники
Изобретение относится к обрасти изготовления рельефных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники
Изобретение относится к обрасти изготовления рельефных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники

Изобретение относится к области коммутационной электронной техники и энергетики и может быть использовано для переключения и ограничения токов в бытовых электронных устройствах, бытовых и промышленных электрических сетях, устройствах защитного отключения
Изобретение относится к способу изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе
Изобретение относится к изготовлению многослойных печатных плат

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии локализованного нанесения металлических слоев или сложных структур на диэлектрические поверхности

Изобретение относится к технике электрического печатного монтажа, в частности к конструкциям печатных плат для аппаратуры общего и специального назначения
Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами
Наверх