Способ операции при вросшем ногте первого пальца стопы

Изобретение относится к области медицины, а именно к травматологии, и может найти применение в хирургическом лечении вросшего ногтя первого пальца стопы. Способ включает рассечение ногтевой пластинки, удаление гипергрануляций и ростковой зоны, резекцию части валика и наложение швов. При этом рассечение ногтя, удаление ростковой зоны и грануляций производят лазером на парах углекислого газа мощностью 5 Вт. Глубина проникновения лазерного луча равна 0,1-2 мм. На боковом валике на стороне поражения на расстоянии 5-7 мм от края валика иссекают кожно-жировой лоскут. Создают из оставшейся части валика мостовидный лоскут путем острой подкожной диссекции. Заканчивают операцию наложением швов. Использование данного изобретения позволяет улучшить результаты операции у больных с вросшим ногтем первого пальца стопы, уменьшить количество рецидивов и снизить травматичность проведения операции. 4 ил.

 

Изобретение относится к области медицины и предназначено для лечения вросшего ногтя первого пальца стопы.

Известен способ, состоящий в полном удалении ногтевой пластинки, - операция Дюпиитрена. [1].

Недостатками данного способа являются повышенная травматичность, частые рецидивы (до 70%) [2].

Известен способ, состоящий в частичной резекции околоногтевого валика (операция Бартлетта). Недостатком данного способа является большой процент рецидивов, отсутствие воздействия на ногтевую пластинку и ростковую зону ногтя [3].

Известен способ Кулинича, при котором удаляются часть ногтевой пластинки и часть валика, отступя от края 4-6 мм. Недостатком данного способа является отсутствие вмешательства на матриксе ногтя [4].

Известен способ, при котором производятся трапециевидные разрезы кожи с иссечением разросшихся тканей и удалением подкожных тканей (способ Мелешевича) [5]. Недостатком данного способа является отсутствие воздействия на матрикс ногтя.

Известен способ, состоящий из иссечения части ногтя, ростковой зоны, части бокового валика (операция Шмидена). Недостатком данного способа является большая травматичность, большой процент рецидивов [6].

Целью создания изобретения является снижение количества рецидивов и травматичности при операции вросшего ногтя первого пальца стопы.

Эта цель достигается тем, что рассечение ногтя, удаление ростковой зоны и грануляций производят лазером на парах углекислого газа мощностью 5 Вт, с глубиной проникновения лазерного луча 0,1-2 мм, а на боковом валике на стороне поражения на расстоянии 5-7 мм края валика иссекается кожно-жировой лоскут с созданием из оставшейся части валика мостовидного лоскута путем острой подкожной диссекции, заканчивается операция наложением швов.

Сравнение предлагаемого способа с другими известными в области медицины показало его соответствие критериям изобретения.

Изобретение поясняется графическим материалом

На фигуре 1 изображена резекция ногтевой пластинки, на фигуре 2 показаны лазерная матриксэктомия и ширина, на которую она производится. На фигуре 3 показаны резекция околоногтевого валика и создание мостовидного лоскута. Для наглядности сквозного характера раны через нее проведен зонд. На фигуре 4 показан окончательный вид после наложения швов на раны.

Способ реализуется следующим образом.

Под местной анестезией по Оберсту-Лукашевичу выполняем разрез 1 заднего ногтевого валика 2 длиной до 1,5 см для последующего доступа к матриксу ногтя. Лучом СО₂-лазера делаем рассечение ногтевой пластинки 3 шириной не более одной четвертой площади ногтя. Считаем, что применение лазера на данном этапе менее травматично, чем традиционное рассечение ногтевой пластины ножницами. Бранша ножниц, заведенная под ноготь, приподнимает и остающуюся часть ногтевой пластинки с последующим нарушением ее роста вследствие повреждения матрикса. После рассечения удаляем прилегающую к пораженной стороне часть ногтевой пластинки 4. Выполняем выпаривание грануляций лазером и удаление карбонизированных тканей ложечкой Фолькмана. Производим удаление прилегающей к резецированной ногтевой пластинке участка ростковой зоны 5 ногтевой пластинки также СО₂-лазером. Энергия излучения 5 Вт, глубина проникновения луча в ткань при этом составляет от 0,1 до 2 мм. Далее на стороне поражения, отступя от края валика на 0,5-0,7 см, делаем иссечение кожно-жирового лоскута 6 шириной от 0,5 до 1 см. Путем острой диссекции создаем мостовидный лоскут 7 из оставшейся части околоногтевого валика. Производятся ушивание ран 8 заднего и бокового валиков, наложение повязки с водорастворимой мазью.

Использование изобретения позволяет снизить травматичность и количество рецидивов при вросшем ногте первого пальца стопы.

Способ можно и целесообразно использовать при операции по поводу вросшего ногтя чаще всего первого пальца стопы в амбулаторной практике хирургов.

Источники информации

1. Dupuitren - G. In the book: Publ. Sudenhem. - Soc.London. - 1847. - vol 20. - P.408.

2. Пермяков П.Е. Сравнительная оценка некоторых способов хирургического лечения вросшего ногтя: Автореф.… канд.мед. наук. - Астрахань, 1999. - 21 с.

3. Bartlett - RW. A conservative operation for the cure of ingrowing toe - nail // J.Am.Med.Ass. - 1937. - vol 108/15. - P.1257-1258.

4. Кулинич И.Р. Операция при вросшем ногте // Клиническая хирургия. - 1964. - №10. - С.92.

5. Мелешевич М.В. Оперативное лечение вросшего ногтя // Хирургия. - 1971. - №6. - С.130-132.

6. Шмиден В., Фишер А. Курс хирургических операций. - Пер. с нем. - М-Л., Медгиз, 1931. - 543 с.

Способ операции при вросшем ногте первого пальца правой стопы путем рассечения ногтевой пластинки, удаления гипергрануляций и ростковой зоны, резекции части валика и наложения швов, отличающийся тем, что рассечение ногтя, удаление ростковой зоны и грануляций производят лазером на парах углекислого газа мощностью 5 Вт с глубиной проникновения лазерного луча 0,1-2 мм, а на боковом валике на стороне поражения на расстоянии 5-7 мм от края валика иссекается кожно-жировой лоскут с созданием из оставшейся части валика мостовидного лоскута путем острой подкожной диссекции, заканчивается операция наложением швов.