Способ изготовления многослойных печатных плат


 


Владельцы патента RU 2462011:

Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" (RU)

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП), применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат - упрощение процесса получения МПП, не содержащих влагу, установление электрического контакта между слоями, не нарушающегося при перепаде температур, уменьшение отходов химического гальванического производства. Достигается тем, что МПП получают склеиванием двухсторонних и односторонних печатных плат по плоской поверхности через разделительные диэлектрические слои из стеклоткани, пропитанной органическим связующим, причем на наружной поверхности склеенных плат электрические схемы отсутствуют. Затем сверлят сквозные и глухие переходные отверстия и на всю глубину последних вставляют металлическую проволоку с малым электросопротивлением, например медную, или алюминиевую, или молибденовую, или серебряную, диаметр которой превышает диаметр переходного отверстия не более чем на 5%, после чего на наружную поверхность склеенных печатных плат наносят последовательно тонкое металлическое покрытие путем термораспада металлоорганических соединений (МОС) никеля или меди, или кобальта, или молибдена толщиной 1,5-3 мкм, полимерное органическое в виде пленки, а затем методом фотолитографии или лазерным лучом, или фрезерованием создают рисунок электрических схем, после чего на незащищенные полимерной пленкой участки наносят гальваническое медное покрытие необходимой толщины, а поверх него защитное металлорезистивное и удаляют остатки полимерного и тонкого металлического покрытия.

 

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП), применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.

Известен способ изготовления МПП [1], заключающийся в изготовлении односторонних или двухсторонних печатных плат на стеклотекстолите, их склеивании по поверхности через диэлектрический разделительный слой стеклоткани и органического связующего при прессовании с последующим сверлением переходных отверстий, их химической и гальванической металлизацией.

Аналогично могут быть получены МПП по способу [2], выбранному в качестве прототипа. Главным недостатком этого способа является то, что металлизация поверхности стеклотекстолита и переходных отверстий проходят в водных растворах. При этом происходит насыщение стеклотекстолита влагой и солями через внутреннюю поверхность переходных отверстий, особенно при возникновении дефектов (задиры, трещины и т.п.) на их внутренней поверхности. При этом вода, ее пары, растворы солей не могут быть удалены из стеклотекстолита после металлизации даже при длительном нагревании. Перемещаясь внутри стеклотекстолита, они вызывают замыкание переходных отверстий. Причем, чем выше класс печатных плат, т.е. чем ближе расположены эти отверстия при плотном монтаже, тем вероятность замыкания выше. Экспериментально установлено, что адгезия химической меди к стеклотекстолиту не превышает 10 кг/мм2, что является недостаточным, поэтому возможно отслоение металлического покрытия от стеклотекстолита при перепаде температур.

Большие трудности возникают при металлизации сквозных переходных отверстий диаметром менее 500 мкм, а также «глухих».

Установлено, что при сверлении переходных отверстий в стеклотекстолитовой МПП происходит наволакивание связующего на медные торцы слоев, результатом чего является отсутствие электрической связи между слоями МПП после металлизации.

Недостатком прототипа является также использование дорогостоящего хлорида палладия в качестве активатора для осаждения химической меди.

Задачей изобретения является устранение вышеперечисленных недостатков и получения МПП, не содержащих влагу, имеющих хороший электрический контакт между слоями, не нарушающийся при перепаде температур.

Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления многослойных печатных плат (МПП), включающем изготовление односторонних и двухсторонних печатных плат, склеивание их по плоской поверхности через разделительные диэлектрические слои из стеклоткани, пропитанной органическим связующим, причем на наружной поверхности склеенных плат электрические схемы отсутствуют, сверление сквозных и глухих переходных отверстий, на всю глубину последних вставляют металлическую проволоку с малым электросопротивлением, например медную, или алюминиевую, или молибденовую, или серебряную, диаметр которой превышает диаметр переходного отверстия не более чем на 5%, после чего на наружную поверхность склеенных печатных плат наносят последовательно тонкое металлическое покрытие путем термораспада металлоорганических соединений (МОС) никеля или меди, или кобальта, или молибдена толщиной 1,5-3 мкм, полимерное органическое в виде пленки, а затем методом фотолитографии или лазерным лучом, или фрезерованием создают рисунок электрических схем, после чего на незащищенные полимерной пленкой участки наносят гальваническое медное покрытие необходимой толщины, а поверх него защитное металлорезистивное и удаляют остатки полимерного и тонкого металлического покрытия.

Способ осуществляется следующим образом: любым известным способом изготавливают односторонние и двухсторонние печатные платы. Затем их склеивают между собой по плоской поверхности через разделительный диэлектрический слой из стеклоткани, пропитанной связующим. На наружной поверхности склеенных печатных плат электрические схемы отсутствуют. Сверлят сквозные и «глухие» переходные отверстия, вставляют в них проволоку с малым электросопротивлением, например медную или алюминиевую, или молибденовую, или серебряную, диаметр которой превышает диаметр переходного отверстия не более чем на 5%. Полученную заготовку МПП помещают в вакуумную камеру, в которой путем термораспада МОС никеля, или меди, или молибдена, или кобальта на поверхности нижней, верхней и боковой получают тонкое электропроводящее металлическое покрытие толщиной 1,5-3 мкм. После металлизации на плоскую металлизированную поверхность верхней и нижней плат приклеивают полимерную пленку и лазерным лучом или фотолитографией, или фрезерованием создают рисунки электропроводящих схем. На незащищенные полимерной пленкой участки наносят необходимой толщины гальваническое медное покрытие, а поверх него металлорезистивное, удаляют остатки полимерного покрытия и вытравливают тонкий металлический подслой никеля или кобальта, или меди, или молибдена и получают многослойную печатную плату.

Экспериментально установлено, что если диаметр проволоки превышает диаметр переходных отверстий более чем на 5%, то возникают микротрещины в стеклотекстолите.

Если диаметр проволоки меньше или соответствует диаметру переходных отверстий, наблюдается отсутствие электрического контакта между слоями, особенно проявляющееся при изменении температуры.

Методом инфракрасной (ИК) спектроскопии установлено, что МПП не содержат влагу.

Адгезия металлического покрытия к стеклотекстолиту составляет 200 кг/мм2.

ЛИТЕРАТУРА

1. ОСТ 107.460092.028-92.

2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» (прототип).

Способ изготовления многослойных печатных плат (MПП), включающий изготовление односторонних и двухсторонних печатных плат, склеивание их по плоской поверхности через разделительные диэлектрические слои из стеклоткани, пропитанной органическим связующим, причем на наружной поверхности склеенных плат электрические схемы отсутствуют, сверление сквозных и глухих переходных отверстий, отличающийся тем, что на всю глубину последних вставляют металлическую проволоку с малым электросопротивлением, например медную, или алюминиевую, или молибденовую, или серебряную, диаметр которой превышает диаметр переходного отверстия не более чем на 5%, после чего на наружную поверхность склеенных печатных плат наносят последовательно тонкое металлическое покрытие, путем термораспада металлоорганических соединений (МОС) никеля или меди, или кобальта, или молибдена толщиной 1,5-3 мкм, полимерное органическое в виде пленки, а затем методом фотолитографии или лазерным лучом, или фрезерованием создают рисунок электрических схем, после чего на незащищенные полимерной пленкой участки наносят гальваническое медное покрытие необходимой толщины, а поверх него защитное металлорезистивное и удаляют остатки полимерного и тонкого металлического покрытия.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем. .

Изобретение относится к технике электрического печатного монтажа, в частности к конструкциям печатных плат для аппаратуры общего и специального назначения. .

Изобретение относится к области гибридной микроэлектроники и может быть использовано для создания микроплат с многоуровневой тонкопленочной коммутацией. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .

Изобретение относится к способу изготовления структурированных и/или голоэдрических, проводящих ток поверхностей (3, 11), расположенных на не проводящей электрический ток подложке, при котором на первом этапе наносятся на подложку (1) поверхности (3) первого уровня, на втором этапе наносится изолирующий слой (9) на места, на которых структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня пересекают структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности (3) первого уровня, при этом не должно осуществляться никакого электрического контакта между структурированными и/или голоэдрическими, проводящими электрический ток поверхностями первого уровня (3) и второго уровня (11), на третьем этапе в соответствии с первым этапом наносятся структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня и при необходимости повторяются второй и третий этапы.

Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Изобретение относится к электрорадиотехнике и может быть использовано при изготовлении планарного трансформатора, предназначенного для портативных электрорадиотехнических устройств.

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к способам изготовления многослойных печатных плат для сверхбыстродействующих ЭВМ. .
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к печатным платам для быстродействующих ЭВМ. .

Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к производству многослойных печатных плат (MПП) при экспериментальном и мелкосерийном производстве

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании малогабаритных модулей приемников сигналов глобальных навигационных спутниковых систем

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединения между ними. Достигается тем, что плата печатная составная содержит по меньшей мере две печатные платы (1), электрически и механически соединенные между собой с помощью подложки (2), которая закреплена на поверхностях смежных печатных плат (1) и содержит электрические проводники (6), электрически соединенные с входными контактными площадками (4) печатных плат (1). При этом подложка (2) выполнена жесткой и жестко закреплена к печатным платам (1) припоем. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства. Технический результат - создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки. Достигается тем, что подложка (20) активной матрицы содержит стеклянную подложку (21); металлический проводник (22), выполненный на стеклянной подложке 21; изолирующую пленку 24 затвора, покрывающую металлический проводник (22); межслойную изолирующую пленку (29), покрывающую изолирующую пленку (24) затвора; и прозрачный электрод (33), формируемый на межслойной изолирующей пленке (29). Проводник (22) развертки содержит контактную область (55), в которой прозрачный электрод (33) наносят непосредственно на проводник (22) развертки. Прозрачный электрод 33 проходит над контактной областью (55) таким образом, чтобы покрывать торцевую поверхность (29а) межслойной изолирующей пленки (29), обращенную к контактной области (55), и торцевую поверхность (24а) изолирующей пленки (24) затвора, обращенную к контактной области (55). 5 н. и 5 з.п. ф-лы, 52 ил.

Изобретение относится к способу изготовления перемычек гибких печатных плат с применением рулонной технологии. Способ, предлагаемый в изобретении, в частности, применим для изготовления плат, содержащих антенны для радиочастотной идентификации РЧИ (RFID). Технический результат - разработка способа изготовления электрических перемычек, пригодного для массового производства по рулонной технологии, предусматривающего использование участков проводящего рисунка из фольги, не связанных с подложкой, в точно заданном положении, что устраняет необходимость в перемещении или позиционировании отдельных мелких деталей. Достигается тем, что в способе изготовления по рулонной технологии электрических перемычек на подложку (1) из электроизоляционного материала наносят проводящий рисунок (2) из электропроводящего материала, например из металлической фольги, при этом, по меньшей мере, один полосковый язычок (3), выполненный из указанного электропроводящего материала, не закрепленный на подложке и одной своей стороной связанный с проводящим рисунком (2), загибают на участок проводящего рисунка (2), подлежащий электрической изоляции от указанного полоскового язычка (3), и указанный полосковый язычок (3) электрически соединяют с заданным другим участком (5) проводящего рисунка (2). 2 н.п. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение может использоваться при конструировании и изготовлении многослойных печатных плат, предназначенных для сверхплотной разводки поверхностно-монтируемых электронных компонентов, в том числе и с матричным расположением выводов с шагом менее 0,8 мм (в том числе и в корпусах типа BGA, CGA). Технический результат - обеспечение надежного электрического соединения в случае многослойной печатной платы сверхплотного монтажа с помощью формирования переходов на нижележащие слои непосредственно из монтажных контактных площадок, где надежность обеспечивается переходными металлизированными отверстиями, заполненными материалом препрега с подходящим коэффициентом теплого расширения, а также уменьшение массогабаритных характеристик, повышение плотности разводки и снижение трудоемкости при формировании электрических межсоединений для создания высокоинтегрированной радиоэлектронной аппаратуры ракетно-космической техники. 2 ил.
Наверх