Охлаждающее устройство для электронных компонентов

Изобретение может быть использовано для нормализации температуры электронных компонентов, в частности центральных процессорных устройств (ЦПУ) современных компьютеров, предназначенных для установки в уличных условиях или в помещениях при неблагоприятных условиях внешней среды: повышенной запыленности, повышенной влажности, а также при повышенных температурах. Технический результат -повышение однородности температурного поля по высоте радиатора и снижение температуры в области присоединения отводящей части тепловых трубок с одновременным упрощением конструкции охлаждающего устройства, вследствие чего улучшаются функциональные возможности устройства и повышается надежность его работы. Это достигается тем, что в охлаждающем устройстве для электронных компонентов, содержащем корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки); радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различен и выбран из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи; радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия:

где ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок; hВ - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым основанием; hH - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового основания. 9 з.п. ф-лы, 4 ил.

 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для нормализации температуры электронных компонентов, в частности центральных процессорных устройств (ЦПУ) современных компьютеров, особенно промышленных компьютеров, предназначенных для установки в уличных условиях или в помещениях при неблагоприятных условиях внешней среды: повышенной запыленности, повышенной влажности, а также при повышенных температурах.

Известна система пассивного охлаждения моноблочного компьютера (см. патент РФ на полезную модель №64400, МПК G06F 3/00 (2006.01), G06F 15/00 (2006.01), опубл. 27.06.2007), под пассивной системой охлаждения имеется в виду то, что моноблочный компьютер не содержит специальных электромеханических блоков, предназначенных для его охлаждения, тепло, выделяемое такими элементами моноблочного компьютера как процессор, chipset и т.д., отводится либо непосредственно от их корпуса, либо с помощью радиаторов за счет излучения и естественной конвекции, без принудительного обдува (принудительной конвекции), или циркуляции охлаждающей жидкости.

Однако описанное устройство имеет следующие недостатки: отвод тепла от тепловыделяющих элементов исключительно при помощи радиаторов имеет ограничения, связанные с тем, что из-за конечной теплопроводности материала радиатора тепловое поле неравномерно распределяется по поверхности радиатора, не позволяя, без дополнительных мер, таких как применение тепловых трубок, эффективно использовать всю его площадь. Таким образом, охлаждение с использованием описанного устройства недостаточно эффективно и не может быть применено для охлаждения современных высокопроизводительных процессоров и других элементов, характеризующихся высоким тепловыделением.

Известно также охлаждающее устройство для электронных компонентов (см. патент США №7177154, МПК Н05К 7/20 (2006.01), опубл. 13.02.2007), содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, в внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами; к базовому теплопроводящему блоку присоединены тепловые трубки с капилярно-пористой структурой или пульсирующие (змеевидные) тепловые трубки, связанные с радиатором, при этом тепловые трубки направлены только в одну сторону (в сторону ближайшего к ЦПУ края системной платы). В этом устройстве предполагается использование тепловых трубок с капилярно-пористой структурой в случае, когда нагретый конец трубки находится на одном уровне с охлаждаемым концом или ниже и использование пульсирующих тепловых трубок в противном случае. Для равномерного распределения теплового поля по поверхности радиатора в описанном устройстве использованы дополнительные тепловые трубки, проходящие вдоль радиатора между его ребрами.

Известно также наиболее близкое по технической сущности к заявляемому охлаждающее устройство для электронных компонентов, описанное в решении (см. US №2004/0228093 A1, МПК G06F 1/18; G06F 1/20; Н05К 7/20 (2006.01), опубл. 18.11.2004), содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются, тедлорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, при этом тепловые трубки направлены только в одну сторону (в сторону ближайшего к ЦПУ края системной платы). В этом устройстве предполагается использование тепловых трубок с капилярно-пористой структурой в случае, когда нагретый конец трубки находится на одном уровне с охлаждаемым концом или ниже и использование пульсационных тепловых трубок в противном случае. Для равномерного распределения теплового поля по поверхности радиатора в описанном устройстве использованы дополнительные тепловые трубки, проходящие вдоль радиатора между его ребрами.

К недостаткам конструкции можно отнести то, что зоны отвода теплоты тепловых трубок сконцентрированы в одной (верхней или нижней) части радиатора. Это приводит к неоднородности температурного поля по его высоте и повышению температуры в области присоединения отводящей части тепловых трубок по сравнению со всей поверхностью радиатора. Толщина теплового пограничного слоя по высоте радиатора увеличивается. В верхней части радиатора тепловой пограничный слой имеет большую толщину, чем в нижней части радиатора. Даже при условии изотермичности поверхности охлаждения, что обеспечивается размещением дополнительных тепловых трубок вдоль радиатора между его ребрами, это приводит к снижению коэффициентов теплоотдачи в верхней части и, соответственно, к ухудшению отвода теплоты от радиатора в окружающую среду. А поскольку зоны отвода теплоты тепловых трубок находятся в верхней части радиатора, то температура их повышается, что в конечном итоге приводит к росту температуры объекта охлаждения (ЦПУ) и ухудшению его функциональных возможностей. Расположение зон отвода теплоты тепловых трубок в нижней части радиатора улучшает теплоотдачу, однако теплопередающие характеристики самих тепловых трубок ухудшаются, так как они работают против сил тяжести, что также приводит к росту перепада температур между объектом охлаждения и радиатором, и в конечном итоге к снижению функциональных способностей всей системы охлаждения. Использование в конструкции двух различных видов тепловых трубок (как показано выше), а также размещение дополнительных трубок, проходящих вдоль радиатора, между его ребрами, существенно усложняет конструкцию описанного устройства и приводит к снижению ее надежности при эксплуатации.

Задачей настоящего изобретения является повышение однородности температурного поля по высоте радиатора и снижение температуры в области присоединения отводящей части тепловых трубок с одновременным упрощением конструкции охлаждающего устройства. Вследствие чего улучшаются функциональные возможности устройства и повышается надежность его работы.

Техническим эффектом настоящего изобретения является также возможность повышения эффективности работы тепловых трубок, которые расположены ниже базового теплопередающего блока, путем компенсации сил гравитации, которые препятствуют движению теплоносителя внутри капиллярной структуры к зоне подвода теплоты (базовому теплопередающего блоку).

Для решения этой задачи в охлаждающем устройстве для электронных компонентов, содержащем корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капилярно-пористой структурой, связанные с радиатором, согласно изобретению часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающий блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающий блока (нисходящие тепловые трубки), а пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи; при оптимальных вариантах выполнения заявляемого устройства пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия:

где ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым теплопередающим блоком; hH - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового теплопередающего блока; кроме того, радиатор является неотъемлемой частью корпуса; радиатор выполнен в виде отдельной детали; базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие блоки состоят из двух частей, имеющих со стороны стыковки частей друг с другом пазы для установки тепловых трубок; базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют отверстия для установки тепловых трубок; базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют пазы для установки тепловых трубок со стороны контакта с теплонагруженными электронными компонентами или радиатором; зазоры между частями базового теплопередающего блока и других теплопередающих блоков и тепловыми трубками заполнены теплопроводящей пастой любого типа или легкоплавким припоем; между базовым теплопередающим блоком, теплонагруженными электронными компонентами, а также остальными теплопроводящими блоками и радиатором нанесена теплопроводящая паста любого типа; часть внутреннего пространства корпуса со стороны радиатора заполнена теплоизоляционным материалом.

Причинно-следственная связь между предлагаемой совокупностью признаков и достигаемым техническим эффектом состоит в следующем.

Эффективность теплоотвода достигается тем одна часть тепловых трубок, теплоотдающие поверхности которых равномерно расположенных по поверхности радиатора, расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки), при этом эффективная площадь отвода теплоты радиатором увеличивается и температура базового теплопередающего блока, с которым контактирует теплонагруженный электронный компонент, например ЦПУ, снижается, следовательно, нормализуется температурный режим охлаждаемого электронного компонента, что увеличивает надежность работы всего устройства. Зоны отвода теплоты тепловых трубок, которые расположены ниже теплопередающего блока, находятся в лучших условиях по теплоотдаче по сравнению с теми, которые размещены выше, поскольку толщина теплового пограничного слоя в этой части радиатора меньше," чем в верхней. Однако при передаче тепловой энергии против сил гравитации эффективность работы тепловых трубок несколько снижается (увеличивается общее тепловое сопротивление и снижается максимальный тепловой поток), что может незначительно сказаться на равномерности отвода теплоты от теплонагруженного электронного компонента. Для компенсации снижения эффективности работы тепловых трубок, которые расположены ниже базового теплопередающего блока, они конструктивно выполнены таким образом, чтобы компенсировать силы гравитации, которые препятствуют движению теплоносителя внутри капиллярной структуры к зоне подвода теплоты (базовому теплопередающего блоку). Это достигается тем, что пористость капиллярной структуры в нисходящих тепловых трубках выбрана таким образом, чтобы капиллярный напор в них был выше, чем в восходящих тепловых трубках.

где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.

Для того чтобы тепловые трубки (восходящие и нисходящие) одинаково передавали тепловую энергию, необходимо выполнение следующего условия:

где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым теплопередающим блоком; hB - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового теплопередающего блока; RH=f(П) - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB=f(П) - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.

Существенно, что эффективное охлаждение электронных компонентов осуществляется без необходимости обеспечения воздухообмена между внутренним объемом корпуса и внешней средой, что позволяет выполнить корпус защищенным от проникновения внутрь пыли и влаги.

На фиг.1 показано предлагаемое охлаждающего устройство для электронных компонентов при снятой противоположной радиатору стенке, вид спереди; на фиг.2 - разрез по А-А на фиг.1; на фиг.3 - разрез по Б-Б на фиг.1.

Предлагаемое устройство содержит корпус 1, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором 2, имеются теплорассеивающие ребра 3, а внутри корпуса 1 размещен базовый теплопередающий блок 4, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами 5, в данном случае ЦПУ, установленным на системной плате 6, к базовому теплопередающему блоку 4 присоединены в данном конкретном примере четыре тепловые трубки 7 с капилярно-пористой структурой, связанные с радиатором 2 через соответственно четыре теплопередающих блока 8. Часть тепловых трубок 7 расположена выше базового теплопередающего блока 4 (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока 4 (нисходящие тепловые трубки), при этом пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок 7 различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи.

Радиатор 2 с ребрами 3 может являться неотъемлемой частью корпуса 1 или быть выполненным в виде отдельной детали (как показано на фиг.1-3), соединенной с корпусом 1 при помощи винтов 9, либо состоять из множества составных частей. Базовый теплопередающий блок 4 может быть закреплен внутри корпуса 1 при помощи монтажных стоек 10 или любым другим образом.

Базовый теплопередающий блок 4 и остальные теплопередающие блоки 8 могут состоять из двух частей, имеющих со стороны стыковки частей друг с другом пазы для установки тепловых трубок 7, или быть сплошными и иметь отверстия для установки тепловых трубок 7, либо быть сплошными и иметь пазы для установки тепловых трубок 7 только со стороны контакта с теплонагруженным электронным компонентом 5 или радиатором 2. Части базового теплопередающего блока 4 могут скрепляться между собой и с монтажными стойками 10 при помощи винтов 11. Части остальных теплопередающих блоков 8 могут скрепляться между собой и с радиатором 2 при помощи винтов 12. Для улучшения теплопередачи между частями базового теплопередающего блока 4 или теплопередающих блоков 8 и тепловыми трубками 7 зазоры заполняются теплопроводящей пастой любого типа или легкоплавким припоем. Между базовым теплопроводящим блоком 4 и теплонагруженным электронным компонентом 5, а также остальными теплопроводящими блоками 8 и радиатором 2 наносится теплопроводящая паста любого типа.

Для предотвращения возврата тепла от радиатора 2 во внутреннюю часть корпуса 1 часть пространства корпуса 1 со стороны радиатора 2 может быть заполнена теплоизоляционным материалом 13, например силиконовой композицией с наполнителем, как показано на фиг.4.

Работа предлагаемого устройства осуществляется следующим образом. Различное электронное оборудование, как например функциональные блоки промышленного компьютера, устанавливаются внутрь корпуса 1 таким образом, что наиболее теплонагруженные электронные компоненты 5, например ЦПУ, контактируют с базовым теплопередающим блоком 4. Тепло, выделяемое электронными компонентами 5, передается при помощи тепловых трубок 7 теплопередающим блокам 8, через которые равномерно распределяется по радиатору 2, а дальше - с его поверхности и поверхности его ребер 3 отводится в окружающую среду путем излучения, естественной или вынужденной конвекции. Эффективный отвод тепла от наиболее теплонагруженных электронных компонентов 5 наружу корпуса 1 позволяет нормализовать не только их температурный режим, но также уменьшить температуру воздуха во всем внутреннем объеме корпуса 1, тем самым обеспечив более благоприятные условия для работы всех функциональных блоков, повысив надежность их работы.

1. Охлаждающее устройство для электронных компонентов, содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, отличающееся тем, что часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки), при этом пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия:
,
где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым основанием;
hH - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового основания; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.

3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор является неотъемлемой частью корпуса.

4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор выполнен в виде отдельной детали.

5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие блоки состоят из двух частей, имеющих со стороны стыковки частей друг с другом пазы для установки тепловых трубок.

6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют отверстия для установки тепловых трубок.

7. Устройство по п.1, отличающееся тем, что базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют пазы для установки тепловых трубок со стороны контакта с теплонагруженными электронными компонентами или радиатором.

8. Устройство по п.1, отличающееся тем, что зазоры между частями базового теплопередающего блока и других теплопередающих блоков и тепловыми трубками заполнены теплопроводящей пастой любого типа или легкоплавким припоем.

9. Устройство по п.1, отличающееся тем, что между базовым теплопередающим блоком, теплонагруженным электронными компонентами, а также остальными теплопроводящими блоками и радиатором нанесена теплопроводящая паста любого типа.

10. Устройство по п.1, отличающееся тем, что часть внутреннего пространства корпуса со стороны радиатора заполнена теплоизоляционным материалом.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к конструкции корпуса изделия, используемого в радиоэлектронной промышленности. .

Изобретение относится к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.

Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. .

Изобретение относится к электронной плате, которая предназначена, например, для интегрирования в бортовом оборудовании летательного аппарата. .

Изобретение относится к конструкциям шкафов для размещения различных модулей радиоэлектронной аппаратуры. .

Изобретение относится к термоэлектрическому устройству для поддержания температурного режима, содержащему несколько работающих на термоэлектричестве, поддерживающих температурный режим элементов (10) с образующейся на одной их стороне при подаче электрического тока холодной поверхностью и теплой поверхностью на их противолежащей стороне, с установленными на обеих сторонах, размещенными в соответствующей камере для протекания воздушного потока воздушными теплообменными телами (11, 11') и с вызывающими вдоль них воздушный поток вентиляторами (13, 13').

Изобретение относится к области космической техники и радиотехники, в частности к устройствам, где используются элементы, работающие в режиме повторного выделения тепловой мощности.

Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры. .

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к конструкции корпуса изделия, используемого в радиоэлектронной промышленности. .

Изобретение относится к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.

Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. .

Изобретение относится к устройству и способу рассеивания тепла в скважинном инструменте. .

Изобретение относится к области космической техники и радиотехники, в частности к устройствам, где используются элементы, работающие в режиме повторного выделения тепловой мощности.

Изобретение относится к авиационной технике, а именно к системам охлаждения бортовой аппаратуры автономных оптико-электронных устройств, выполненных в виде отдельных модулей и расположенных вне авиационного носителя.

Изобретение относится к системе охлаждения для сверхпроводящией роторной машины. .

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано для диагностики систем охлаждения различных комплексов, применяемых в радиолокации, связи, навигации, телевидении и других областях техники.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к охлаждению радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), и может быть использовано для охлаждения элементов РЭА, работающих при циклических тепловых воздействиях.

Изобретение относится к области механики, в частности к способам и устройствам отработки тепловой защиты объектов от мощных направленных тепловых нагрузок с помощью защитного экрана.

Изобретение относится к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для нормализации температуры электронных компонентов, в частности центральных процессорных устройств современных компьютеров, особенно промышленных компьютеров, предназначенных для установки в уличных условиях или в помещениях при неблагоприятных условиях внешней среды: повышенной запыленности, повышенной влажности, а также при повышенных температурах

Наверх