Способ диффузии бора в кремний


 


Владельцы патента RU 2475883:

Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" (RU)

Изобретение относится к технологии создания полупроводниковых приборов, в частности к области конструирования и производства мощных биполярных кремниевых СВЧ-транзисторов. Техническим результатом изобретения является воспроизводимость процесса диффузии бора в кремний. Сущность изобретения: в способе диффузии бора в кремний после хранения окисленных пластин BN в атмосфере воздуха, содержавшего ненасыщающие пары воды, перед размещением этих пластин и пластин кремния в кварцевой лодочке окисленные пластины BN травят в концентрированной HF 30-60 секунд, промывают в потоке деионизованной воды 10-15 секунд, удаляя наиболее гигроскопичные соединения бора, отжигают в нейтральной среде при температуре диффузии бора, в диапазоне 930-1000°С, не менее 30 минут, затем в атмосфере сухого кислорода вновь отжигают при той же температуре не менее 30 минут, загружают в лодочку с обработанными пластинами BN пластины кремния и проводят диффузию бора в кремний. 1 табл.

 

Предлагаемое изобретение относится к технологии создания полупроводниковых приборов.

Известен способ диффузии бора в кремний с подготовкой источника для диффузии бора, заключающийся в окислении пластин BN в сухом кислороде и хранении их перед диффузией бора в трубе диффузионной печи в атмосфере нейтрального газа при умеренно повышенной температуре [1]. Несмотря на то что в сухом кислороде нитрид бора при окислении должен превращаться в В2О3, в работе [1] показано, что образующийся носитель бора представляет собой пары НВО2, в то время как упругость паров В2О3 при использовании реальных температур для диффузии ничтожна.

Недостатком такого способа является неэффективность использования диффузионного оборудования, в котором хранятся окисленные пластины BN между процессами диффузии бора.

Более принципиальным недостатком является то, что высокая равномерность и воспроизводимость величины Rs диффузионного слоя реализуется в узком диапазоне режимов диффузии. В частности, после проведения достаточно высокотемпературного и длительного режима диффузии нарушается воспроизводимость величины Rs в заданном стандартном режиме диффузии бора, что находит выражение в повышении величины Rs, достигаемой в этом режиме.

Прототипом предлагаемого изобретения является способ диффузии бора, описанный в работе [2]. Он отличается тем, что в нем не используется какой-либо специфический способ хранения окисленных пластин BN. Пластины BN хранились в обычной атмосфере воздуха, содержащего ненасыщающие пары воды. Перед процессом диффузии бора пластины BN окислялись в сухом кислороде при температуре 950°С без какой-либо иной обработки после предшествующего процесса диффузии бора. В результате диффузии бора достигалась высокая равномерность величины Rs диффузионных слоев.

Однако невоспроизводимость величины Rs существует, особенно при относительно низкотемпературных процессах диффузии. Это связано с тем экспериментальным фактом, что с увеличением времени хранения окисленных пластин BN в атмосфере воздуха, содержащего ненасыщающие пары воды, толщина слоя носителя бора, осаждающегося на поверхности кремниевых пластин в стандартном процессе диффузии бора, увеличивается. Это полностью противоречит представлению авторов работы [2] о том, что носителем бора является В2О3. В отличие от аналога [1] хранение окисленных пластин BN во влажном воздухе приводит к поглощению влаги из воздуха. При этом могут образовываться различные соединения:

В2О32О→2HBO2

2О3+H2O→H2B4O7

При высокой температуре существует три устойчивых носителя бора: B2O3, H2B4O7 и НВО2. При этом упругость паров В2О3 при высокой температуре ничтожна, упругость паров HBO2 - наибольшая, а упругость паров H2B4O7 имеет промежуточное значение, то есть упругостью паров В2О3 можно пренебречь, что подтверждено в работе [1], а упругость паров H2B4O7 не настолько мала, чтобы ей можно было пренебречь.

Таким образом, наличие практически двух различных по упругости паров носителей бора (H2B4O7 и НВО2) должно быть потенциальной причиной невоспроизводимости суммарной упругости паров смеси этих молекул при изменении соотношения их концентраций в испаряемом носителе бора.

Техническим результатом изобретения является воспроизводимость процесса диффузии бора в кремний.

Предлагаемый способ диффузии бора в кремний с использованием окисленных платин BN обеспечивает перенос бора на пластины кремния преимущественно молекулами H2B4O7, позволяет исключить заклеивание окисленных пластин BN и пластин кремния в кварцевой лодочке и обеспечивает возможность формирования в пластинах кремния p+-слоев со значениями Rs от 30 Ом/□ до 100 Ом/□ при равномерности и воспроизводимости величины Rs с отклонением от среднего значения не более ±5% при минимальной затрате времени на весь процесс.

Технический результат достигается тем, что после хранения окисленных пластин BN в атмосфере воздуха, содержавшего ненасыщающие пары воды, перед размещением этих пластин и пластин кремния в кварцевой лодочке окисленные пластины BN травят в концентрированной HF 30-60 секунд, промывают в потоке деионизованной воды 10-15 секунд, удаляя наиболее гигроскопичные соединения бора (HBO2 и Н3ВО3), отжигают в нейтральной среде при температуре диффузии бора, в диапазоне 930-1000°С, не менее 30 минут, затем в атмосфере сухого кислорода вновь отжигают при той же температуре не менее 30 минут, загружают в лодочку с обработанными пластинами BN пластины кремния и проводят диффузию бора в кремний.

Очевидно, что воспроизводимое значение упругости паров носителя бора в источнике, представляющем собой результат окисления поверхности пластин BN, может быть достигнуто при таком способе подготовки пластин BN, когда упругость паров носителя бора обеспечивается одним типом молекул носителя бора. Если учесть, что пластины BN, получаемые прессованием, имеют пористую структуру, которая может поглощать атмосферную влагу, то единственным носителем бора, получаемым при высокотемпературном нагреве, свободным от присутствия второго носителя бора, может быть H2B4O7, поскольку при нагреве НВО2 испаряется значительно быстрее, чем H2B4O7.

При реальном хранении окисленных пластин BN в атмосфере, содержащей ненасыщающие пары воды, на поверхности пластин BN содержится не только смесь молекул HBO2 и H2B4O7, но и Н3ВО3, образующиеся при нормальной температуре в соответствии с реакцией

HBO2+H2O→Н3ВО3

В процессе термообработки окисленных пластин BN при температуре выше 185°С Н3ВО3, разлагаясь, выделяет воду, которая на границе с В2О3 создает молекулы НВО2, увеличивая концентрацию этих молекул, а с поверхности окисленного слоя молекулы воды испаряются. По этой причине при длительном хранении окисленных пластин BN в указанной атмосфере концентрация молекул НВО2 при нагреве пластин возрастает. При этом происходит увеличение упругости паров HBO2 при высокой температуре и увеличение толщины осажденного на кремниевые пластины и на поверхность кварцевой лодочки слоя носителя бора как при окислении хранившихся пластин BN, так и в процессе диффузии бора. Усиленное осаждение паров HBO2 на кварцевую лодочку и на пластины кремния приводит к заклеиванию пластин кремния и пластин BN в лодочке, что недопустимо.

В предлагаемом способе диффузии бора в кремний с поверхности пластин BN травлением убираются такие соединения бора, как Н3ВО3; HBO2 и H2B4O7, расположенные на подслое B2O3, а затем формируется слой, состоящий преимущественно из молекул H2B4O7, расположенный на подслое В2О3.

Новизна предлагаемого изобретения заключается в использовании ранее неизвестного носителя бора H2B4O7 вместо его смеси с HBO2 с произвольным их соотношением, создаваемого за счет того, что окисленные пластины BN травят в концентрированной HF 30-60 секунд, промывают в потоке деионизованной воды 10-15 секунд, удаляя наиболее гигроскопичные соединения бора (HBO2 и Н3ВО3), отжигают в нейтральной среде при температуре диффузии бора, в диапазоне 930-1000°С, не менее 30 минут, затем в атмосфере сухого кислорода вновь отжигают при той же температуре не менее 30 минут, загружают в лодочку с обработанными пластинами BN пластины кремния и проводят диффузию бора в кремний.

Изобретательский уровень предлагаемого изобретения подтверждается тем, что специалистам совершенно неочевидна была возможность переноса бора с поверхности окисленных пластин BN каким-либо соединением, кроме НВО2 или В2О3.

Достоверность предлагаемого изобретения следует из сравнения поведения кремниевых пластин после диффузии бора и их выгрузки в атмосферу, содержащую ненасыщающие пары воды.

Если при стандартной подготовке окисленных пластин BN, при хранении их неограниченное время в атмосфере воздуха, содержащего ненасыщающие пары воды, и последующем окислении в сухом кислороде поверхность кремниевых пластин покрывалась в течение 1 минуты «росой» в виде Н3ВО3, получающейся в результате реакции:

HBO2+H2O→Н3ВО3,

то после диффузии бора с использованием предлагаемого способа в течение длительного времени на поверхности кремниевых пластин не наблюдается появления «росы», что свидетельствует о достаточно низкой концентрации молекул НВО2 в осажденном на кремниевые пластины, в том числе и на поверхность SiO2, слое носителя бора.

Эффективность предлагаемого изобретения следует из того, что для воспроизводимости результатов диффузии бора при использовании в качестве источника бора окисленных пластин BN в отличие от аналога не требуется использовать для хранения окисленных пластин круглосуточную их выдержку в диффузионной печи в определенном температурном режиме и при подаче газовой среды, при этом результат текущего процесса диффузии не зависит от режима диффузии предшествующего процесса, в отличие от прототипа процесс диффузии бора воспроизводим при различных температурных режимах.

Использование предлагаемого изобретения с переносом бора преимущественно молекулами H2B4O7 с меньшей упругостью паров, чем при переносе молекулами HBO2, как в аналоге и смеси НВО2 с H2B4O7 при заметной концентрации HBO2, к тому же невоспроизводимой, как в прототипе, позволяет проводить процессы диффузии при упругости паров носителя бора, достаточной для обеспечения равномерности Rs по пластинам и воспроизводимости величины Rs, но гораздо менее избыточной, чем в известных случаях, что приводит к уменьшению толщины слоя боросиликатного стекла на поверхности кремния и на поверхности SiO2, а это очень существенно, так как толщина стравливаемого слоя SiO2 уменьшается не менее чем в два раза.

Меньшая упругость паров H2B4O7 по сравнению с HBO2 делает менее вероятным заклеивание кремниевых пластин и пластин BN в кварцевой лодочке.

Пример. Различные режимы диффузии бора проверялись при использовании в диффузионной печи кварцевой трубы с внутренним диаметром 95 мм, диаметром пластин BN 75 мм, диаметром кремниевых пластин 60 мм. Оптимальный расход нейтрального газа (аргона) при диффузии составляя 70 л/час. Результаты диффузионных процессов приведены в таблице.

Из таблицы видно, что температура, заметно более низкая чем 930°С, практически не может быть использована для формирования p+-слоев, так как величина Rs диффузионных слоев чрезмерно велика и имеет большой разброс вследствие чрезмерно малой толщины боросиликатного стекла на поверхности кремния ввиду малой упругости паров H2B4O7.

При температуре выше 1000°С, в частности при 1050°С, p+-слои реализуются нормально, но использование такого режима создает избыточную толщину боросиликатного стекла, а снижение времени диффузии для снижения толщины стекла уменьшает точность проведения процесса диффузии из-за необходимости контролировать время нагрева и время охлаждения пластин вместе с лодочкой.

В части режимов травления в HF и отмывки пластин в воде после их хранения в атмосфере указанный диапазон времен не требует точного определения границ этих величин по причине нецелесообразности.

Действительно, нижние пределы границ настолько низки, что исследование возможности их дальнейшего снижения не дает полезного результата. А верхняя граница в принципе не может быть определена четко, так как с увеличением времени травления и отмывки увлажнение пористой структуры пластин BN нарастает, что вредно, то есть увеличение значений верхних пределов не имеет логического смысла. Указанные верхние пределы достаточны, чтобы при относительно коротких временах отжигов, указанных в формуле изобретения, получить удовлетворительные результаты формирования p+-областей, как следует из таблицы.

Оптимальный расход газа, зависящий от площади сечения газового потока между стенками диффузионной трубы и краями окисленных пластин BN, выбирают исходя из того, что при малом расходе газа, когда давление в потоке газа в указанном сечении и между пластинами BN отличается мало, у краев пластин накапливается избыточная концентрация молекул носителя бора, что приводит к повышению толщины осаждающегося слоя носителя бора в значительной части периферийной области кремниевых пластин. С повышением расхода газа снижается давление в его потоке и избыточная концентрация молекул носителя бора в районе периферии кремниевых пластин. Оптимальный расход газа выбирают из условия, когда область заметной неравномерности толщины осаждающегося слоя носителя бора сужается до ширины ≤3÷4 мм, где реально не формируются p+-области.

Литература

1. Rupprecht and Stach, J.Electrocem. Soc. V.120, №9 Sept 1973. Окисленные пластины нитрида бора в качестве источника для диффузии бора в кремний.

2. N.Goldsmith, J.Olmstead, J.Scott Jr. RCA Rev. V.XXVIII, №2, 1967, pр.334. Нитрид бора в качестве источника для диффузии в кремний.

Таблица
Tдифф (°С) tпроцесса (мин) tтр,сек tпром, сек Rs (Ом/□) ΔRs/Rs (%) Wб.с.с (мкм) Оптимальный расход газа (л/час)
1 850 20 20 10 370 ±30 ≤0,05 70
2 930 30 30 10 100 ±5 0,1 70
3 930 30 30 15 80 ±5 0,11 70
4 950 30 30 15 55 ±4 0,12 70
5 1000 30 60 15 30 ±4 0,15 70
6 1050 30 80 20 16 ±2 0,22 70

Способ диффузии бора в кремний, включающий предварительное хранение в атмосфере воздуха, содержащего ненасыщающие пары воды, окисленных пластин BN, использованных в предыдущем процессе диффузии бора, размещение их и кремниевых пластин в кварцевую лодочку и проведение диффузии бора в кремниевые пластины, отличающийся тем, что окисленные пластины BN перед их размещением травят в концентрированной HF 30-60 с, промывают в потоке деионизованной воды 10-15 с, удаляя наиболее гигроскопичные соединения бора, отжигают в нейтральной среде при температуре диффузии бора в диапазоне 930°С-1000°С не менее 30 мин, затем отжигают при той же температуре не менее 30 мин в атмосфере сухого кислорода.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии изготовления оптоэлектронных приборов, в частности солнечных фотоэлектрических элементов (СФЭ). .
Изобретение относится к устройствам, предназначенным для удержания полупроводниковых пластин во время диффузионной обработки. .
Изобретение относится к устройствам, предназначенным для удержания полупроводниковых пластин во время диффузионной термообработки при изготовлении полупроводниковых приборов.
Изобретение относится к технологии изготовления силовых кремниевых транзисторов и полупроводниковых приборов, в частности к способам обработки карбид-кремниевой трубы, применяемой для проведения высокотемпературных процессов в диффузионных печах.
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов и интегральных схем (ИС), в частности к способам диффузии фосфора. .
Изобретение относится к технологии получения силовых кремниевых транзисторов, в частности для формирования активной базовой области. .
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности может быть использовано для глубокой диффузии фосфора при формировании диффузионных кремниевых структур.
Изобретение относится к устройствам, предназначенным для удержания кремниевых пластин во время диффузионной термообработки при изготовлении полупроводниковых приборов.

Изобретение относится к области проводящих полимеров, в частности полианилина, и может быть использовано для получения высокопроводящих полианилиновых слоев, волокон, проводящих элементов и устройств на их основе.

Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники, в частности к технологии изготовления р-п-переходов в кремнии методом "закрытой трубы" - методом откачанной запаянной кварцевой ампулы. Кварцевая ампула для диффузии легирующих примесей в кремний методом закрытой трубы состоит из кварцевой колбы 3, в которую загружаются кремниевые пластины 1 и источник диффузии 2, кварцевой шлиф-пробки 4, служащей для герметизации ампулы со стороны загрузки ее кремниевыми пластинами 1 и источником диффузии 2, и кварцевого штенгеля 6, через который происходит вакуумирование ампулы с последующей отпайкой ампулы от вакуумной системы. Шлиф-пробка 4 выполнена в виде открытой полости 13, что позволяет извлеченную из диффузионной печи 8 после высокотемпературного диффузионного отжига кварцевую ампулу принудительно охлаждать определенным объемом холодной воды, заливая ее в полость 13 с помощью специального устройства 14, находящегося над ампулой. Изобретение обеспечивает управление и стабилизацию режима охлаждения кварцевой ампулы с кремниевыми планарными р-п-структурами непосредственно после высокотемпературного отжига. 6 ил., 1 табл.
Изобретение относится к технологии получения мощных кремниевых транзисторов, в частности к способам получения фосфоросиликатного стекла для формирования p-n-переходов. Изобретение обеспечивает получение равномерного значения поверхностной концентрации по всей поверхности кремниевой пластины и уменьшение длительности процесса. Способ диффузии фосфора включает образование фосфоросиликатного стекла на поверхности кремниевой пластины. В качестве источника диффузанта используют нитрид фосфора. Процесс проводят при расходе газов: O2=70 л/ч, азот N2=700 л/ч, при температуре 1020°C и времени проведения процесса 30 минут. Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (RS). Поверхностное сопротивление равно RS=155±5 Ом/см.
Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых мощных транзисторов, в частности может быть использовано для формирования активной ρ-области. Техническим результатом изобретения является уменьшение разброса значений поверхностных концентраций и получение равномерного легирования по длине лодочек. В способе диффузии бора процесс проводят с применением газообразного источника - диборана (В2Н6) при температуре 960°С и времени 35 минут на этапе загонки, при следующем соотношении компонентов: азот N2=240 л/ч, кислород O2=120 л/ч и водород Н2=7,5 л/ч, а на этапе разгонки при температуре 1100°С и времени разгонки - 2 часа. Поверхностное сопротивление равно Rs=155±5 Ом/см.
Изобретение относится к технологии проведения диффузии галлия для формирования р-области при изготовлении полупроводниковых приборов. Изобретение обеспечивает уменьшение разброса значений поверхностной концентрации и получение равномерного легирования по всей поверхности подложек. В способе формирования р-области в качестве источника диффузанта используют окись галлия (Ga2O3) в виде порошка. Процесс проводят в два этапа: 1 - загонка галлия и 2 - разгонка галлия в одной трубе. Загонку и разгонку проводят при температуре процесса 1220°С, время загонки равно 30 минут, а время разгонки - 130 минут. Поверхностное сопротивление на этапе загонки 320±10 Ом/см, а на этапе разгонки 220±10 Ом/см.

Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники, в частности к технологии изготовления р-n-переходов в кремнии методом "закрытой трубы" - методом откачанной запаянной кварцевой ампулы. При управлении и стабилизации скорости последиффузионного охлаждения низковольтных кремниевых р-n-структур ампулы с пластинами структур после высокотемпературного диффузионного отжига принудительно охлаждают потоком определенного количества воды, находящейся при определенной температуре. В этом случае достигается воспроизводимость количества легирующей примеси в диффузионном слое, находящейся в активном состоянии, что, в свою очередь, обеспечивает воспроизводимость значений напряжения пробоя низковольтных р-n-переходов и, соответственно, существенное увеличение выхода годных приборов. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к области синтеза тонких пленок на поверхности полупроводников AIIIBV и может быть применено в технологии создания твердотельных элементов газовых сенсоров. Технический результат изобретения заключается в создании на поверхности арсенида галлия тонкой оксидной пленки, содержащей прецизионно регулируемое количество легирующей примеси, с использованием простого оборудования экспрессным методом. В способе прецизионного легирования тонких пленок на поверхности арсенида галлия, включающем обработку поверхности пластины арсенида галлия концентрированной плавиковой кислотой в течение 10 минут, промывку пластины дистиллированной водой, сушку на воздухе, окисление пластины в присутствии активного хемостимулятора - оксида свинца (II) - при температуре 530°C, скорости потока кислорода 30 л/ч в течение сорока минут, согласно изобретению окисление проводится в присутствии оксида иттрия (III), причем его количественное содержание варьируется от 0 до 100 мол.% от оксида свинца (II). 1 ил.
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и, в частности, может быть использовано для глубокой диффузии фосфора при формировании диффузионных кремниевых структур. Способ диффузии фосфора из твердого планарного источника включает формирование диффузионных кремниевых структур с использованием твердого планарного источника фосфора. Процесс проводят при температуре 900°C на этапе загонки при следующем соотношении компонентов: O2=40±0,5 л/ч; N2=750 л/ч; H2=8 л/ч, и времени, равном 40 минут, на этапе разгонки процесс проводят при температуре 1000°C при следующем расходе газов: O2=40±0,5 л/ч; N2=750 л/ч, и времени разгонки, равном 75 часов. Техническим результатом изобретения является уменьшение температуры и времени проведения процесса, обеспечение точного регулирования глубины диффузионного слоя, получение глубины 180±10 мкм и повышение процента выхода годных изделий.

Изобретение относится к технологии наноэлектронных устройств на основе графена. Электронное устройство на основе графена включает в себя слой графена, имеющий первую работу выхода, и пленку оксида металла, расположенную на слое графена, причем пленка оксида металла имеет вторую работу выхода, превышающую первую работу выхода. Электроны переносятся из слоя графена к пленке оксида металла, образуя слой накопления дырок в слое графена. Изобретение исключает повреждение графеновой решетки и возникновение дефектов, ухудшающих рабочие характеристики устройства. 4 н. и 29 з.п. ф-лы, 16 ил.
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и мощных кремниевых транзисторов, в частности к способу формирования истоковой области силового транзистора. Техническим результатом изобретения является оптимизация процесса формирования истоковой области кремниевой транзисторной структуры, уменьшение температуры и времени проведения процесса, обеспечение точного регулирования глубины легируемого слоя и повышение процента выхода годных изделий. В способе формирования истоковой области силового транзистора диффузию проводят с использованием твердого планарного источника фосфора на этапе загонки фосфора при температуре T 1125°C и времени 40 мин при следующем соотношении компонентов: O2 40±0,5 л/ч, N2 750 л/ч, H2 8 л/ч, и на этапе разгонки фосфора при температуре 1250°C при расходах кислорода O2 40±0,5 л/ч и азота N2 750 л/ч и времени 72 ч.

Изобретение относится к печи для использования при термической обработке полупроводниковых подложек. Печь термической обработки полупроводниковых подложек включает цилиндрическую трубчатую оболочку, оба конца которой имеют проемы такого размера, чтобы обеспечить возможность введения и извлечения полупроводниковых подложек, нагреватель, крышки, каждая из которых разъемно установлена на трубчатой оболочке, тонкий газовпускной патрубок, расположенный у центра трубчатой оболочки в продольном измерении и тонкий газовпускной патрубок, проходящий сквозь одну из крышек. При непрерывной термической обработке, которая включает перемещение лодочек с полупроводниковыми подложками, перемещение первой лодочки с термообработанными полупроводниковыми подложками из одного из проемов трубчатой оболочки и перемещение второй лодочки в другой из проемов трубчатой оболочки выполняются в то же время, когда газ высокой степени чистоты вводится из тонкого газовпускного патрубка, расположенного у центра трубчатой оболочки в продольном измерении. Это снижает время ожидания между партиями в процессе последовательной термической обработки полупроводников, увеличивая тем самым производительность. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 10 ил., 1 табл.
Наверх