Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях



Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях
Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях

 

H01L25/00 - Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле (приборы, состоящие из нескольких элементов на твердом теле, сформированных на общей подложке или внутри нее H01L 27/00; блоки фотоэлектрических элементов H01L 31/042; генераторы с использованием солнечных элементов или солнечных батарей H02N 6/00; детали сложных блоков устройств, рассматриваемых в других подклассах, например детали блоков телевизионных приемников, см. соответствующие подклассы, например H04N; детали блоков из электрических элементов вообще H05K)

Владельцы патента RU 2504046:

Открытое акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" (RU)

Использование: для получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях в микроэлектронике. Сущность способа заключается в том, что в исходной заготовке вскрывают окна в слое полимера, заполняют эти окна проводящим материалом, вскрывают окна в проводящем слое, заполняют эти окна полимером, после заполнения окон в проводящем слое полимером разделяют заготовку на отдельные части, последовательно укладывают их в пакет и сращивают слои пакета совместно с несущей подложкой. Технический результат: расширение арсенала способов снижения стоимости изготовления и ускорение процесса создания высокоплотных электронных модулей. 29 ил.

 

Изобретение относится к разделу электроники - микроэлектронике.

Важным этапом в производстве высокоплотных электронных модулей является формирование межсоединений. Техническим результатом изобретения является расширение арсенала способов снижения стоимости изготовления высокоплотных электронных модулей. В данном случае этот результат достигается на этапе формирования межсоединений.

Рассмотрим аналоги.

По российскому патенту 2133522 предлагается способ изготовления и контроля электронных компонентов, который заключается в том, «что множество кристаллов располагают в пресс-форме, ориентируясь на контактные площадки кристаллов и базовые элементы пресс-формы, изолируют все незащищенные поверхности кристаллов, кроме контактных площадок. Специфика способа заключается в том, что при расположении в пресс-форме кристаллы фиксируют между собой с образованием группового носителя, обеспечивая расположение лицевых поверхностей кристаллов в единой плоскости с одной из поверхностей группового носителя, при этом на эту плоскость наносят одновременно все проводники, необходимые для электротермотренировки и контроля, а также внешний разъем носителя. Одновременно с кристаллами в пресс-форму помещают групповую металлическую рамку, которую фиксируют одновременно с кристаллами. Групповой носитель может быть также образован гибкой печатной платой, соединенной с жестким основанием. Техническим результатом изобретения является удешевление процессов электротермотренировки и финишного контроля, сокращение длительности технологического процесса сборки и контроля электронного компонента».

Известен способ изготовления многокомпонентного трехмерного электронного модуля по российскому патенту 2193260:

«Сущность изобретения: бескорпусные компоненты размещают в окнах групповой керамической заготовки с ориентацией по контуру и с соблюдением единой плоскости расположения активных зон компонентов и лицевой поверхности заготовки. Компоненты фиксируют в таком положении и изолируют электрически незащищенные зоны компонентов по их лицевой стороне. Далее наносят преимущественно методом вакуумного напыления проводники на лицевую и обратную стороны заготовки и компонентов, одновременно формируя разъем и соединительные проводники, необходимые для электротермотренировки и контроля. Годные микроплаты вырезают из групповой заготовки и собирают в пакет, соединяя их между собой капиллярной пайкой. К одной из граней пакета припаивают теплорастекатель с внешними выводами и герметизируют изготовленный модуль. Техническим результатом является получение трехмерных модулей с высокой плотностью упаковки, с эффективным теплоотводом и низкой себестоимостью».

Эти способы не отличаются универсальностью. Предлагается универсальный способ снижения стоимости изготовления высокоплотных электронных модулей. Он состоит в следующем.

Известны этапы получения межсоединений в многослойных печатных платах, которые могут быть отнесены к высокоплотным электронным модулям (Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. Л., 1984) и которые могут быть обобщены следующим образом (пример представлен на фиг.1-22):

1. Исходную заготовку: полимерную пленку 2 с нанесенным слоем проводящего материала (меди) 1, называемую далее фольгированным материалом (фиг.1), разделяют на части (фиг.2; 3 - слой 1, 4 - слой 2, 5 - слой 3, 6 - слой 4).

2. Вскрывают окна в полимерной пленке слоя 1 (фиг.3).

3. Заполняют окна в полимерной пленке слоя 1 проводящим материалом (фиг.4).

4. Наклеивают слой 1 на несущую подложку 7 (фиг.5).

5. Вскрывают окна в проводящем материале слоя 1 (фиг.6).

6. Заполняют окна в проводящем материале слоя 1 полимером (фиг.7).

7. Наклеивают слой 2 фольгированного материала (фиг.8).

8. Вскрывают переходные окна проводящего слоя 2 (фиг.9).

9. Заполняют проводящим материалом переходные окна проводящего слоя 2 (фиг.10).

10. Вскрывают окна в проводящем слое 2 (фиг.11).

11. Заполняют окна в проводящем слое 2 полимером (фиг.12).

12. Наклеивают слой 3 фольгированного материала (фиг.13).

13. Вскрывают переходные окна проводящего слоя 3 (фиг.14).

14. Заполняют проводящим материалом переходные окна проводящего слоя 3 (фиг.15).

15. Вскрывают окна в проводящем слое 3 (фиг.16).

16. Заполняют окна в проводящем слое 3 полимером (фиг.17).

17. Наклеивают слой 4 фольгированного материала (фиг.18).

18. Вскрывают переходные окна проводящего слоя 4 (фиг.19).

19. Заполняют проводящим материалом переходные окна проводящего слоя 4 (фиг.20).

20. Вскрывают окна в проводящем слое 4 (фиг.21).

21. Заполняют окна в проводящем слое 4 полимером (фиг.22).

Этот способ является прототипом.

С целью ускорения процесса создания высокоплотных электронных модулей и его удешевления разделяют заготовку на отдельные части после заполнения окон в проводящем слое полимером. Затем их последовательно укладывают в пакет и сращивают слои пакета совместно с несущей подложкой. Тогда формирование межсоединений в высокоплотных электронных модулях осуществляется последовательно следующим образом (пример представлен на фиг.23-29):

1. В исходной заготовке, представляющей собой полимерную пленку 2 с нанесенным слоем проводящего материала (меди) 1 (фиг.23), вскрывают окна в слое полимера (фиг.24).

2. Заполняют окна в слое полимера проводящим материалом (фиг.25).

3. Вскрывают окна в проводящем слое (фиг.26).

4. Заполняют окна в проводящем слое полимером (фиг.27).

5. Разделяют заготовку на отдельные части (фиг.28).

6. Последовательно укладывают части заготовки в пакет и сращивают слои пакета с несущей подложкой 7 (фиг.29).

Фиг.1-22 иллюстрируют способ-прототип, а фиг.23-29 - предлагаемый способ.

Сравнение прототипа и предлагаемого способа показывает, что изобретение позволяет ускорить процесс получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях и удешевить его.

Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях, заключающийся в том, что в исходной заготовке вскрывают окна в слое полимера, заполняют эти окна проводящим материалом, вскрывают окна в проводящем слое, заполняют эти окна полимером, отличающийся тем, что после заполнения окон в проводящем слое полимером разделяют заготовку на отдельные части, последовательно укладывают их в пакет и сращивают слои пакета совместно с несущей подложкой.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике, а именно к конструкции мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона длин волн. Технический результат - улучшение тепловых и электрических характеристик.

Изобретение относится к силовому полупроводниковому модулю. .

Изобретение относится к области конструирования электронных устройств с применением трехмерной технологии и с использованием бескорпусных электронных компонентов.

Изобретение относится к производству высоковольтных полупроводниковых коммутаторов (ВПК) тока на основе силовых диодов, динисторов, тиристоров и других полупроводниковых приборов силовой электроники и может использоваться в импульсной энергетике, где требуется переключение мега- и гигаваттных мощностей в субмиллисекундном диапазоне.

Изобретение относится к устройству формирования изображений с возможностью обмена данными с устройством, являющимся съемным с электронного устройства, например устройства формирования изображений, и имеет в составе носитель информации.

Изобретение относится к электротехнике, в частности к электрооборудованию транспортных средств, а именно, к силовым полупроводниковым преобразователям для тепловоза с питанием трехфазным переменным током от синхронного дизель-генератора с системой вертикального воздушного охлаждения.

Изобретение относится к электронике и может быть использовано в комплексе бортового оборудования летательных аппаратов при компоновке модулей, содержащих большое количество электрических связей.

Изобретение относится к производству силовых модулей на основе диодов, тиристоров, транзисторов и других полупроводниковых приборов и может использоваться в высоковольтной преобразовательной технике для различных отраслей промышленности, транспорта, энергетики, коммунального хозяйства.

Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано при производстве мощных полупроводниковых приборов и мощных интегральных схем (МИС), в том числе гибридных.

Изобретение относится к модулю выпрямителя тока. Технический результат - создание модуля выпрямителя тока, система шин которого может охлаждаться простыми средствами без дополнительной трассировки и увеличения веса устройства в целом. Достигается тем, что модуль выпрямителя тока содержит, по меньшей мере, два силовых полупроводниковых модуля (2, 4), теплопроводно механически соединенных с жидкостным теплоотводом (6) и посредством системы (8) шин, которая имеет, по меньшей мере, две изолированные друг от друга токоведущие шины, электропроводно связанных с выводами модуля выпрямителя тока. Система (8) шин соединена с, по меньшей мере, одной линией (24) подачи охладителя, причем система (8) шин и линия (24) подачи охладителя образуют единый конструктивный узел. Посредством этой линии (24) подачи охладителя в соответствии с изобретением отводится дополнительная мощность потерь в ламинированной системе (8) шин. 6 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к электроосветительным, сигнальным и др. подобным устройствам, а именно к светодиодным лампам, и может найти применение при изготовлении таких ламп для освещения и подсветки во многих сферах хозяйства, заградительных, сигнальных огней на транспорте, в дорожном, речном движении, для бакенов, башен, протяженных зданий, аэродромов. Особенностью конструкции лампы является то, что одна основная деталь или ее поверхность выполняет функции - несущего, корпусного элемента, теплоотводящего радиатора, токоподводящих элементов, электроизолирующих элементов, светоизлучающих, светопередающих, отражающих и светорассеивающих элементов, она содержит люминофор для увеличения эффективности светоизлучающих характеристик лампы. Технический результат - улучшение характеристики светоизлучения лампы в пределах полного телесного угла, снижение массы лампы, улучшение характеристики теплоотвода, повышение надежности. 4 н. и 11 з.п. ф-лы, 2 ил.,1 табл.

Изобретение относится к области светотехники. Техническим результатом является увеличение эффективности освещения. Осветительное устройство содержит корпус из неэлектропроводного материала, расположенные в нем источник света на основе светодиодов, содержащий по крайней мере один первый светодиод, генерирующий первое излучение, имеющее первый спектр, и по крайней мере второй светодиод, генерирующий второе излучение со вторым спектром, отличным от первого, оптику, соединенную с источником света, теплопоглощающее устройство, а также базу для соединения с гнездом и электрическую схему с преобразователем мощности. Технический результат достигается за счет того, что оно снабжено датчиком температуры, расположенным в непосредственной близости к источнику света, а преобразователь мощности является переключающим источником питания, получающим температурный сигнал для управления токами, протекающими через первый и/или по меньшей мере один второй светодиод так, что первый ток может отличаться от второго. 9 з.п. ф-лы, 22 ил., 2 табл.
Наверх