Основание для сборки печатных плат


 


Владельцы патента RU 2551929:

Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" (RU)

Изобретение относится к области электротехники, а именно к сборке и монтажу печатных плат. Основание для сборки печатных плат используется при производстве работ сборки и монтажа печатных плат. Технический результат - обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах и сокращение материалоемкости. Достигается тем, что в жестком основании по варианту 1 штифты размещены на плоской рабочей поверхности. Высота штифтов над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы. В жестком основании по варианту 2 на плоской рабочей поверхности выполнены отверстия с резьбой. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 2 ил.

 

Область техники

Заявляемое изобретение относится к области электротехники, а именно к сборке и монтажу печатных плат. Заявляемое основание для сборки печатных плат используется при производстве работ сборки и монтажа печатных плат.

Предшествующий уровень техники.

Аналогом основания для сборки печатных плат является зажимное устройство для монтажа плат (патент РФ №113106 на РПМ, МПК H05K 13/06, H05K 13/04, H05K 1/18, 2011 [1]), содержащее основание и систему прижимов. В основании, где размещается печатная плата, находится углубление.

Недостатком аналога [1] является наличие углубления в основании. При сборке печатных плат на основании-аналоге происходит прогиб в месте углубления. Особенно при сборке тонких плат. Это приводит к снижению точности монтажа электронных компонентов, что приводит к увеличению брака.

Аналогом основания для сборки печатных плат является приспособление для изготовления печатной платы (Ошарин В.И. и др. «Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике». Под ред. Белевцева А.Т. М.: Машиностроение, 1978, с.189-191 [2], в котором раскрыта стальная плита с закрепленными в ней штифтами, расположенными в координатах фиксирующих технологических отверстий плат-деталей, и еще две стальные плиты с отверстиями, соответствующими штифтам, длина штифтов рассчитана таким образом, что при укладке пакета МПП, вспомогательных деталей и стальных плит и сжатии их штифты не выступают за наружную поверхность третей (верхней) плиты.

Недостатком аналога [2] является то, что приспособление служит для составления и склеивания МПП. Наличие верхней плиты и длина штифтов, которая превышает высоту печатной платы, не позволяет приспособлению служить для сборки печатных плат. Длинные штифты будут препятствием на пути головки монтажного станка при установке радиоэлектронных компонентов на печатную плату. Выполнение нижней плиты не жесткой приводит к необходимости использования дополнительной плиты, что увеличивает материалоемкость приспособления.

Указанное приспособление [2] является по совокупности существенных признаков наиболее близким устройством того же назначения к заявляемому изобретению. Поэтому оно принято в качестве прототипа заявляемого изобретения.

Раскрытие изобретения

Техническим результатом, обеспечиваемым каждым изобретением заявляемой группы, является обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах. Другим техническим результатом, обеспечиваемым каждым изобретением заявляемой группы, является сокращение материалоемкости.

Сущность изобретения по варианту 1 состоит в том, что основание для сборки печатных плат снабжено штифтами, которые располагаются на плоской рабочей поверхности основания. Отличается от прототипа тем, что основание жесткое, а высота штифтов над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания.

Основание может быть выполнено в виде пластины, в том числе прямоугольной формы. Пластина может быть выполнена металлической, предпочтительно из алюминия.

Штифты могут быть металлические, предпочтительно из алюминия.

Сущность изобретения по варианту 2 состоит в том, что основание для сборки печатных плат снабжено элементами фиксирования, которые располагаются на плоской рабочей поверхности основания. Отличается тем, что основание жесткое, а элементы фиксирования выполнены в виде отверстий с резьбой.

Основание предпочтительно выполнять в виде металлической пластины прямоугольной формы.

Краткое описание чертежей

На фигуре 1 показана схема основания для сборки печатных плат по варианту 1.

На фигуре 2 показана схема основания для сборки печатных плат по варианту 2.

Осуществление полезной модели

Основание для сборки печатных плат по варианту 1 представляет собой жесткую алюминиевую пластину (1) (фигура 1). Толщина пластины (1) 3-5 мм. Рабочей поверхностью основания является верхняя поверхность пластины (1), предназначенная для размещения печатной платы. Рабочая поверхность основания выполнена плоской. На рабочей поверхности размещены штифты.

Алюминиевые штифты (2) закреплены на рабочей поверхности основания. Штифты (2) расположены в ряд вдоль одного из краев основания. Высота штифтов (2) над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания. Основание имеет как минимум 2 штифта (2).

Порядок использования

Печатные платы выполняют с отверстиями, соответствующими по форме и расположению штифтам (2) на основании. Печатную плату размещают на основании так, чтобы штифты (2) вошли в отверстия на печатной плате.

Затем основание с печатной платой фиксируют на станине монтажного станка, после чего с помощью этого станка производят установку радиоэлектронных компонентов на печатную плату. Благодаря тому что основание является жестким и имеет плоскую рабочую поверхность, печатная плата не прогибается под собственным весом. Так как высота штифтов не превышает высоту печатной платы, то это предотвращает контакт механизма установки радиоэлектронных компонентов и штифтов (2) основания. Наличие штифтов (2) предотвращает смещение печатной платы относительно основания.

Затем основание с печатной платой размещают в печи, где происходит пришивание выводов радиоэлектронных компонентов.

После этого собранную печатную плату снимают с основания, которое повторно используют.

Таким образом, из вышеизложенного следует, что в заявленном основании для сборки печатных плат по варианту 1 заявленный технический результат: «обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах» и «сокращение материалоемкости» достигается за счет того, что основание жесткое, а высота штифтов (2) над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания.

Основание для сборки печатных плат по варианту 2 представляет собой жесткую алюминиевую пластину (1) (фигура 2). Толщина пластины (1) 3-5 мм. Рабочей поверхностью основания является верхняя поверхность пластины (1), предназначенная для размещения печатной платы. Рабочая поверхность основания выполнена плоской. На рабочей поверхности размещены отверстия с резьбой.

Отверстия с резьбой (3) расположены в ряд вдоль одного из краев основания Основание имеет как минимум 2 отверстия (3).

Порядок использования

Печатные платы выполняют с отверстиями, соответствующими по форме и расположению отверстий (3) на основании. Печатную плату размещают на основании так, чтобы отверстия в печатной плате совместились с отверстиями (3) в основании. Затем закрепляют печатную плату на основании винтами.

Затем основание с печатной платой фиксируют на станине монтажного станка, после чего с помощью этого станка производят установку радиоэлектронных компонентов на печатную плату. Благодаря тому что основание является жестким и имеет плоскую рабочую поверхность, печатная плата не прогибается под собственным весом. Это повышает точность установки компонентов и качество монтажа. Наличие отверстий с резьбой (3) и винтов предотвращает смещение печатной платы относительно основания.

Затем основание с печатной платой размещают в печи, где происходит припаивание выводов радиоэлектронных компонентов.

После этого собранную печатную плату снимают с основания, которое повторно используют.

Таким образом, из вышеизложенного следует, что в заявленном основании для сборки печатных плат по варианту 2 заявленный технический результат: «обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах» и «сокращение материалоемкости» достигается за счет того, что основание жесткое, а элементы фиксирования выполнены в виде отверстий с резьбой.

Автором изготовлены опытные образцы заявляемой группы изобретений, испытания которых подтвердили достижение технического результата.

Заявляемая группа оснований для сборки печатных плат реализована с использованием промышленно выпускаемых устройств и материалов, каждое из которых может быть изготовлено на любом промышленном предприятии и найдет широкое применение в области электроники, а именно при сборке и монтаже печатных плат.

Источники информации

1. Патент РФ №113106 на РПМ, МПК H05K 13/06, H05K 13/04, H05K 1/18, 2011.

2. Ошарин В.И. и др. «Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике». Под ред. Белевцева А.Т. М.: Машиностроение, 1978.

1. Основание для сборки печатных плат, снабженное штифтами, которые располагаются на плоской рабочей поверхности основания, отличающееся тем, что основание жесткое, а высота штифтов над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания.

2. Основание по п. 1, отличающееся тем, что оно выполнено в виде пластины.

3. Основание по п. 2, отличающееся тем, что пластина выполнена прямоугольной формы.

4. Основание по п. 1, отличающееся тем, что оно выполнено металлическим.

5. Основание по п. 4, отличающееся тем, что оно выполнено из алюминия.

6. Основание по п. 1, отличающееся тем, что штифты выполнены из металла.

7. Основание по п 6, отличающееся тем, что металлические штифты выполнены из алюминия.

8. Основание для сборки печатных плат, снабженное элементами фиксирования, которые располагаются на плоской рабочей поверхности основания, отличающееся тем, что основание жесткое, а элементы фиксирования выполнены в виде отверстий с резьбой.

9. Основание по п. 8, отличающееся тем, что оно выполнено в виде металлической пластины прямоугольной формы.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технике электрического печатного монтажа, в частности к конструкциям печатных плат для средств автоматики и вычислительной техники. Технический результат - повышение качества защиты печатных плат от воздействия ЭМП, обеспечение улучшения электромагнитной совместимости печатной платы с другими устройствами.

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.

Изобретение относится к области радиоэлектронной техники, в частности к способу исправления дефектов и проведения ремонта узлов многослойных печатных плат (МПП), и может быть использовано при доработке разводки проводников МПП (разрыв и прокладка новых цепей).

Изобретение может использоваться при конструировании и изготовлении многослойных печатных плат, предназначенных для сверхплотной разводки поверхностно-монтируемых электронных компонентов, в том числе и с матричным расположением выводов с шагом менее 0,8 мм (в том числе и в корпусах типа BGA, CGA).

Изобретение относится к способу изготовления перемычек гибких печатных плат с применением рулонной технологии. Способ, предлагаемый в изобретении, в частности, применим для изготовления плат, содержащих антенны для радиочастотной идентификации РЧИ (RFID).

Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства.

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединения между ними.

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой.

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов.

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения.

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов.

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления.
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным. .

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении. .

Изобретение относится к области электронной промышленности. .
Наверх