Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)

Группа изобретений относится к области радиоэлектронной техники и может быть использована при конструировании корпусов радиоэлектронных устройств. Технический результат - обеспечение интенсивного отведения тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном корпусов при одновременной минимизации передачи тепла к радиоэлектронным элементам при герметизации корпусов при помощи пайки или сварки, что повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств. Достигается тем, что корпус имеет дно, боковые стенки и крышку и выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K. В дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез. В вырезе установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, соединенная с корпусом. Или в вырезе установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K. В верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент. 2 н. и 14 з.п. ф-лы, 2 ил.

 

Заявленная группа изобретений относится к области радиоэлектронной техники и может быть использована при конструировании корпусов радиоэлектронных устройств.

Известны различные корпусы радиоэлектронных устройств, имеющие дно, боковые стенки и крышку, выполненные, например, из сплава 29НК или титана (см. Кива Джуринский и др. «Конструктивные и технологические особенности модулей СВЧ», в ж. «Современная электроника», №1, 2008, стр. 22-27).

Недостатком известных корпусов является низкая теплопроводность дна, что не обеспечивает интенсивное отведение тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном таких корпусов, что, в свою очередь, снижает надежность работы радиоэлектронных устройств.

Известен корпус радиоэлектронного устройства, имеющий дно, боковые стенки и крышку, дно которого выполнено с возможностью отведения тепла, по меньшей мере, от одного тепловыделяющего радиоэлектронного элемента, находящегося с ним в контакте. Конкретно, дно выполнено из двухслойного металла, имеющего алюминиевый и медный слои, при этом в алюминиевом слое выполнен вырез, проходящий до медного слоя, позволяющий расположить на его поверхности, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент (см. RU 2455802 C2, 10.07.2012).

Известный корпус принят в качестве ближайшего аналога к заявленным корпусам.

Недостатки известного корпуса состоят в сложности и дороговизне его изготовления.

Задачей заявленной группы изобретений является создание корпусов радиоэлектронных устройств, лишенных указанных недостатков.

В результате достигается технический результат, заключающийся в обеспечении интенсивного отведения тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном заявленных корпусов при одновременной минимизации передачи тепла к радиоэлектронным элементам при герметизации корпусов при помощи пайки или сварки, что, в свою очередь, повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств, а также в достаточной простоте и относительной дешевизне изготовления корпусов.

Конкретно, указанный технический результат достигается посредством создания первого варианта корпуса радиоэлектронного устройства, имеющего дно, боковые стенки и крышку, который выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, соединенная с корпусом.

Кроме этого, указанный технический результат достигается посредством создания второго варианта корпуса радиоэлектронного устройства, имеющего дно, боковые стенки и крышку, который выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, при этом в верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности упомянутый, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент.

Выполнение корпусов по обоим вариантам из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K обеспечивает их относительную дешевизну и возможность герметизации при помощи пайки или сварки с минимальной передачей тепла к радиоэлектронным элементам, что, в свою очередь, повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств.

Выполнение вставок по обоим вариантам обеспечивает интенсивное отведение тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном заявленных корпусов, что, в свою очередь, также повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств.

Конструктивное выполнение корпусов по обоим вариантам в целом обеспечивает достаточную простоту их изготовления.

Согласно частному варианту, упомянутая вставка соединена с корпусом с помощью соединения, выбранного из группы, включающей в себя паяное, сварное и механическое соединения.

Согласно другому частному варианту, корпус выполнен из листового металла из отдельных частей, соединенных между собой при помощи сварных соединений.

Согласно предпочтительному варианту, в качестве сварных соединений использованы соединения, выполненные при помощи лазерной сварки.

Согласно еще одному частному варианту, в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K использован материал, выбранный из группы, включающей в себя медь и алюминий.

Согласно еще одному частному варианту, корпус снабжен внутренними перегородками, разделяющими отсеки, имеющие различное функциональное назначение.

Согласно еще одному частному варианту, упомянутая вставка имеет форму круга.

Согласно еще одному частному варианту, в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K использована нержавеющая сталь.

На фиг. 1 показано схематичное изображение заявленного корпуса, согласно первому варианту.

На фиг. 2 показано схематичное изображение заявленного корпуса, согласно второму варианту.

Корпус радиоэлектронного устройства, показанный на фиг. 1 и 2, имеет дно 1, боковые стенки 2 и крышку 3.

Корпус выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K (например, нержавеющей стали). В дне 1 корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом (например, транзистором 4), выполнен вырез 5.

Согласно первому варианту выполнения, показанному на фиг. 1, в вырезе 5 установлена вставка 6а из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K (например, алюминия). Вставка 6а соединена с корпусом при помощи сварного соединения.

Согласно второму варианту выполнения, показанному на фиг. 2, в вырезе 5 установлена вставка 6b из двухслойного материала. Верхней слой 7 вставки 6b представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса (например, слой нержавеющей стали). Верхний слой 7 соединен с корпусом при помощи сварного соединения.

Нижний слой 8 представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K (например, слой меди). В верхнем слое 7 двухслойного материала выполнен вырез 9, проходящий до нижнего слоя 8 двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности упомянутый, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент (например, транзистор 4).

Значение коэффициентов теплопроводности указанных материалов взято для температуры 20°C.

Заявленный корпус по обоим вариантам используют для размещения в нем радиоэлектронных устройств различного назначения, например приемо-передающих модулей АФАР. Тепло, отводимое, по меньшей мере, от одного радиоэлектронного элемента, передается в систему охлаждения радиоэлектронного устройства, либо во внешнюю среду.

1. Корпус радиоэлектронного устройства, имеющий дно, боковые стенки и крышку, дно которого выполнено с возможностью отведения тепла, по меньшей мере, от одного тепловыделяющего радиоэлектронного элемента, находящегося с ним в контакте, отличающийся тем, что он выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K , соединенная с корпусом.

2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что упомянутая вставка соединена с корпусом с помощью соединения, выбранного из группы, включающей в себя паяное, сварное и механическое соединение.

3. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что корпус выполнен из листового металла из отдельных частей, соединенных между собой при помощи сварных соединений.

4. Корпус по п. 3, отличающийся тем, что в качестве сварных соединений использованы соединения, выполненные при помощи лазерной сварки.

5. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K использован материал, выбранный из группы, включающей в себя медь и алюминий.

6. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что корпус снабжен внутренними перегородками, разделяющими отсеки, имеющие различное функциональное назначение.

7. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что упомянутая вставка имеет форму круга.

8. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K использована нержавеющая сталь.

9. Корпус радиоэлектронного устройства, имеющий дно, боковые стенки и крышку, отличающийся тем, что он выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, при этом в верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности упомянутый, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент.

10. Корпус по п. 9, отличающийся тем, что упомянутая вставка соединена с корпусом с помощью соединения, выбранного из группы, включающей в себя паяное, сварное или механическое соединение.

11. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что корпус выполнен из листового металла из отдельных частей, соединенных между собой при помощи сварных соединений.

12. Корпус по п. 11, отличающийся тем, что в качестве сварных соединений использованы соединения, выполненные при помощи лазерной сварки.

13. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K использован материал, выбранный из группы, включающей в себя медь и алюминий.

14. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что корпус снабжен внутренними перегородками, разделяющими отсеки, имеющие различное функциональное назначение.

15. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что упомянутая вставка имеет форму круга.

16. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K использована нержавеющая сталь.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к металлокерамической связанной подложке и, в частности, к объединенной подложке с жидкостным охлаждением, и к способу ее изготовления. Технический результат - уменьшение затрат на материалы и изготовление, и уменьшение изгиба (деформации формы), повышение прочности и теплоизлучающей производительности.

Изобретение относится к электронно-вычислительной технике и может быть использовано в конструкциях блоков радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в состав которых устанавливаются сменные модули электронные, и, работающих в условиях повышенного тепловыделения элементами РЭА, значительных механических нагрузок, а также агрессивных погодно-климатических факторов при войсковой эксплуатации.

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к охлаждению тепловыделяющих элементов электронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла от каждого из собранных в модуль полупроводниковых светодиодов при минимальном значении сопротивления теплопередаче и минимальном влиянии неконденсированных примесей.

Изобретение относится к теплоотводящей технике, может использоваться в теплообменных системах газового и жидкостного охлаждения, а также для отведения тепла от термонагруженных твердых элементов.

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано для обеспечения эффективного отвода тепла от печатных плат с размещенными на них электронными компонентами.

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к охлаждению тепловыделяющих элементов электронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение высокоэффективного отвода тепла при минимальном значении сопротивления теплопередачи от каждого из собранных в модуль полупроводниковых светодиодов.

Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - упрощение конструкции вентиляционного блока за счет снижения трудоемкости изготовления вентиляционной панели при повышенной эффективности экранирования, а также упрощение способа изготовления вентиляционных пластин.

Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компонентов электронной аппаратуры. Технический результат - повышение энергоэффективности системы охлаждения.

Изобретение относится к системе (1) для кондиционирования воздуха внутреннего пространства центра (2) обработки данных, оснащенного электронным оборудованием (3). Технический результат - обеспечение во внутреннем пространстве центра обработки данных наиболее подходящих значений температуры и относительной влажности для его корректной работы в широком диапазоне географических областей с различным климатом.

Изобретение предназначено для воздушной фильтрации. Фильтр для устройства охлаждения кожуха содержит опорную конструкцию, выполненную с возможностью установки в корпусе, прокладку, герметично зацепляющуюся с опорной конструкцией и выполненную с возможностью зацепления с корпусом, фильтрующий материал, опирающийся на опорную конструкцию.
Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах.

Изобретение относится к области силовых корпусов и более конкретно к вводам, выполненным в этих корпусах. Технический результат - предложение ввода, позволяющего минимизировать риски возникновения мультипакторных эффектов, и обеспечение возможности функционирования ввода при передаче сигналов повышенной мощности.

Изобретение относится к измерительной технике, а также к приборам, работающим при высоких давлениях и в агрессивных средах, и предназначено для использования в технике освоения Мирового океана.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электронных приборов, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Изобретение относится к корпусам взрывозащищенного электрического оборудования. .

Изобретение относится к герметизированной оболочке для блока дистанционной связи транспортного средства. .

Изобретение относится к многослойным металлическим покрытиям, используемых в радиоэлектронной и приборостроительной технике, в частности, при создании экранов для защиты от воздействия внешних магнитного и электромагнитного полей.

Изобретение относится к электронной промышленности, а именно к конструкциям электронных устройств и способам их изготовления. .

Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры. .

Группа изобретений относится к области радиоэлектронной техники и может быть использована при конструировании корпусов радиоэлектронных устройств. Технический результат - обеспечение интенсивного отведения тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном корпусов при одновременной минимизации передачи тепла к радиоэлектронным элементам при герметизации корпусов при помощи пайки или сварки, что повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств. Достигается тем, что корпус имеет дно, боковые стенки и крышку и выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Втм·K. В дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез. В вырезе установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Втм·K, соединенная с корпусом. Или в вырезе установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Втм·K. В верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент. 2 н. и 14 з.п. ф-лы, 2 ил.

Наверх