Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке



Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке
Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке
Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке
Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке
Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке

 


Владельцы патента RU 2602599:

Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" (RU)

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к технологии производства многослойных печатных плат. Технический результат - улучшение отвода тепла от кристаллов многослойных печатных плат. Достигается тем, что в способе изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке на исходную заготовку, подложку теплоотводящую из алюмокарбидакремния (AlSiC), наносят диэлектрический слой толщиной от 2 до 10 мкм, производят гальваническое наращивание и вакуумно-плазменное напыление металла проводящего слоя общей толщиной от 10 до 100 мкм и затем выполняют известные операции для изготовления многослойной печатной платы по способу последовательного изготовления слоев. 10 ил., 1 табл.

 

Изобретение относится к радиоэлектронике, а точнее к технологии производства многослойных печатных плат.

Изобретение предназначено для улучшения отвода тепла от кристаллов многослойных печатных плат.

Рассмотрим аналоги.

По российскому патенту 2282319 предлагается способ изготовления печатных плат, который состоит из последовательного нанесения на металлическую пластину с переходными отверстиями двухслойного диэлектрического покрытия, состоящего из оксида алюминия (оксида меди) и оксида хрома, и двухслойного электропроводящего металлического покрытия, состоящего из меди и никеля. Причем аксидоалюминиевое и оксидомедное покрытия получают гальванически, а оксидохромовое и электропроводящее металлическое покрытие получают из газовой фазы путем термораспада метал л органических соединений (МОС). Технический результат - способ позволяет получать хорошо паяемые печатные платы с устойчивыми техническими характеристиками, имеющие диэлектрическое покрытие с величиной пробивного напряжения не менее 560 и не более 600 В и удельным электросопротивлением не менее 1·1012 Ом·см.

Недостаток платы, изготовленной таким способом, - низкая теплоотдача.

Известен способ изготовления печатных плат по российскому патенту 2396738. В этом способе изготовления печатных плат из фольгированного с двух сторон стеклотекстолита на металлическую фольгу наносят высокотемпературную органическую пленку, сверлят «глухие» и сквозные переходные отверстия диаметром менее 100 мкм и наносят на их внутреннюю поверхность электропроводящее никелевое, или кобальтовое, или медное покрытие путем термораспада карбонилов этих металлов, после чего снимают органическую защитную пленку и лазерным лучом, или механическим фрезерованием, или фотолитографией на обеих сторонах медной фольги получают электропроводящие схемы, которые вместе с внутренним покрытием переходных отверстий защищают металлорезистом на основе сплавов Вуда или Розе, или олово-свинец. Для получения многослойных печатных плат склеивают между собой последовательно две и более односторонние печатные платы слоем полимера со стороны электропроводящих схем.

Недостатком этого способа является низкая теплоотдача, в силу чего он не может быть применен для размещения на печатной плате светодиодов.

Технический результат изобретения - улучшение отвода тепла от кристаллов многослойных печатных плат.

Для достижения этого технического результата предлагается следующий способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке (пример иллюстрируется фиг. 1-10):

1. Ha исходную заготовку, подложку теплоотводящую из алюмокарбидакремния (AlSiC) 1 (фиг. 1), наносят диэлектрический слой 2 (фиг. 2). Диэлектрик (толщиной от 2 до 10 мкм) позволяет уменьшить шероховатость подложки из AlSiC.

2. Производят гальваническое наращивание и вакуумно-плазменное напыление металла первого проводящего слоя 3 (толщиной от 10 до 100 мкм) (фиг. 3).

3. Напыляют диэлектрик первого изоляционного слоя 4 (фиг. 4).

4. Вскрывают окна в диэлектрике первого изоляционного слоя 4 (фиг. 5).

5. Заполняют металлом окна в диэлектрике изоляционного слоя 4 и наносят второй проводящий слой 5 (фиг. 6).

6. Напыляют диэлектрик второго изоляционного слоя 6 (фиг. 7).

7. Вскрывают окна в диэлектрике второго изоляционного слоя 6 (фиг. 8).

8. Заполняют металлом окна в диэлектрике изоляционного слоя 6 и наносят третий проводящий слой 7 (фиг. 9).

9. Производят монтаж кристалла 8 (фиг. 10).

Этот способ не накладывает ограничение на количество слоев многослойной печатной платы.

Традиционно композит AISiC использовался при сборке изделий микроэлектроники (корпусов транзисторов, микросхем и др.) как эффективный теплоотвод и материал, обладающий механической прочностью. Для изготовления многослойных печатных плат с топологическими нормами менее 25 мкм AlSiC не являлся эффективным материалом из-за шероховатости поверхности. Путем подбора режимов нанесения и напыления диэлектрических материалов удалось добиться удовлетворительной (менее 10 мкм) шероховатости подложки для построения многослойных структур.

Структуру многослойной платы с AlSiC формируют с помощью магнетронного распыления на установках гальванического наращивания и вакуумно-плазменного напыления.

Сравнение тепловых моделей известных печатных плат и изготовленной в соответствии с предлагаемым изобретением представлено в таблице 1.

Способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке, заключающийся в том, что на исходную заготовку, подложку теплоотводящую из алюмокарбидакремния (AlSiC), наносят диэлектрический слой толщиной от 2 до 10 мкм, производят гальваническое наращивание и вакуумно-плазменное напыление металла проводящего слоя общей толщиной от 10 до 100 мкм и затем выполняют известные операции для изготовления многослойной печатной платы по способу последовательного изготовления слоев.



 

Похожие патенты:

Изобретение может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП) для серийного производства. Технический результат - обеспечение возможности идентификации МПП на всех этапах ее изготовления после операции прессования слоев.

Изобретение относится к приборостроению, а именно к технологии производства многокристальных модулей, микросборок и модулей с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - снижение массы и габаритов, уменьшение трудоемкости и повышение надежности электронных узлов.

Изобретение относится к области электротехники и радиотехники, в частности к технологии изготовления гибко-жестких печатных плат (ГЖПП). Технический результат - разработка способа изготовления гибко-жесткой печатной платы, в котором предусмотрена защита гибкой части (фольгированного полиимида с медными проводниками и покрывной пленкой) от воздействия агрессивных химикатов на этапе формирования финишного электропроводного покрытия (горячего оплавления ПОС или иммерсионных покрытий).

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано в импульсных источниках вторичного электропитания в качестве способа отвода тепла от обмоток в планарном индуктивном элементе (ПИЭ).

Изобретение относится к способу внутреннего монтажа электронных компонентов (ЭК) для создания планарных радиоэлектронных узлов (РУ) на основе гибко-жестких плат. Технический результат - повышение эксплуатационной надежности планарных РУ, создание надежной коммутации трех и более слоев платы, увеличение процента выхода годных узлов.

Изобретение относится к области радиоэлектроники, в частности к производству многослойных печатных плат (МПП) с высокой плотностью размещения элементов. Технический результат - снижение плотности межсоединений при изготовлении МПП.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат с использованием безсвинцовых припоев с исключением использования дорогостоящего палладия, повышение надежности и увеличение срока эксплуатации печатных плат.

Изобретение относится к технологии производства многокристальных модулей, микросборок и модулей на основе печатных плат с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - создание способа производства максимально компактных, надежных, быстродействующих и более экономичных в изготовлении электронных узлов радиоэлектронной аппаратуры за счет отсутствия процессов пайки и сварки в изготовлении электронных узлов.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули, микросборки и модули с внутренним монтажом компонентов.
Изобретение может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления.

Изобретение относится к производству многослойных печатных плат (МПП) с высокой плотностью размещения элементов и может быть использовано при монтаже микросхем с малым шагом. Технический результат - снижение плотности межсоединений при изготовлении МПП. Достигается тем, что в способе изготовления МПП сборку печатных плат, образующих слои МПП, в пакет осуществляют методом послойного наращивания путем напрессовки каждого последующего слоя через прокладку на основу МПП, состоящую из слоев, не содержащих глухих переходных отверстий. При этом перед наращиванием последующего слоя в печатных платах, образующих слои МПП, выполняют глухие переходные отверстия, размещаемые непосредственно под контактными площадками выводов элементов, выполняют их металлизацию, производят нанесение фоторезиста с использованием дополнительных фотошаблонов и получением вспомогательного технологического слоя, выполняют заращивание глухих переходных отверстий медью, производят снятие фоторезиста, после чего осуществляют механическое удаление излишков меди, выравнивание толщины меди по всей поверхности печатной платы, нанесение рисунка топологии каждого слоя, после сборки и прессования пакета выполняют сквозные переходные металлизированные отверстия и нанесение рисунка внешних слоев МПП. 7 ил.
Наверх