Способ получения сегнетоэлектрической пленки ba1-xsrxtio3

Способ получения сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3 относится к технологиям получения тонких пленок и может быть использован при получении сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 для сверхвысокочастотной техники. На первом этапе на сапфировой подложке формируют сплошной сегнетоэлектрический слой путем распыления мишени состава Ba1-xSrxTiO3 в атмосфере кислорода с давлением 2 Па и температуре подложки 850-900°C. На втором этапе температуру подложки снижают до 750-800°C, при которой формируют основной сегнетоэлектрический слой. Техническим результатом является высокая диэлектрическая нелинейность ориентированной сегнетоэлектрической пленки при высокой добротности, позволяющая использовать полученные сегнетоэлектрические пленки в сверхвысокочастотной технике. 3 ил.

 

Изобретение относится к технологиям получения тонких пленок и может быть использовано для получения сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 для сверхвысокочастотной техники.

Известен способ (Li Xiao, Kwang-Leong Choy, Ian Harrison. Co-doped ВST thin films for tunable microwave applications. - Surface and Coatings Technology Volume 205, Issues 8-9, 25 January 2011, Pages 2989-2993) получения сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 с преимущественной ориентацией (110) на подложке сапфира путем химического осаждения из органического раствора ацетата бария, ацетата стронция и изопропоксида титана с различным содержанием Со. Известный способ позволяет добиться снижения диэлектрических потерь и токов утечки, однако легирование твердого раствора сегнетоэлектрика ионами Со является умышленным созданием дефектов кристаллической структуры, что приведет к ухудшению электрофизических характеристик сегнетоэлектрической пленки, таких как диэлектрическая проницаемость и зависимость свойств от напряженности электрического поля.

Известен также способ получения (Заявка № US 2005196917) сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 с преимущественной ориентацией (111) на подложке сапфира путем химического газофазного осаждения в две стадии при разных температурах, причем вторая температура выше первой. Известный способ позволяет добиться ориентированного роста сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3 на сапфире, однако метод химического газофазного осаждения использует токсичные металл органические соединения.

Наиболее близким по совокупности существенных признаков к предлагаемому является способ (D. , L. Yang, F. Ponchel, J.F. , D. Chateigner, G. Wang, X. Dong. X-ray combined analysis of fiber-textured and epitaxial Ba(Sr,Ti)O3 thin films deposited by radio frequency sputtering. - Journal of Applied Physics 109, 2011, 114106) получения сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 с преимущественной ориентацией (111) на подложке сапфира с использованием буферных слоев оксида титана методом высокочастотного распыления мишени состава Ba0,4Sr0,6TiO3 при температуре подложки 800°C.

Недостатком известного способа является то, что буферный слой вносит паразитный вклад в формируемую структуру, таким образом ухудшая электрофизические характеристики, такие как зависимость свойств от напряженности электрического поля и потери.

Задачей, решаемой изобретением, является разработка технологии получения сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3 на сапфире с преимущественной ориентацией (110) и высокой диэлектрической нелинейностью (зависимостью диэлектрической проницаемости от внешнего электрического поля) при высокой добротности.

Поставленная задача решается за счет того, что в предлагаемом способе получения сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3 на сапфире с преимущественной ориентацией (110) так же, как и в известном распыляют мишень состава Ba1-xSrxTiO3 с использованием сапфировой подложки, но в отличие от известного способа, в предлагаемом осаждение проводят непосредственно на сапфировую подложку при температуре 850-900°C в течение времени, достаточного для создания сплошного сегнетоэлектрического слоя (минимизации влияния подложки на структуру растущей пленки), затем температуру понижают до 750-800°C, при которой формируют основной сегнетоэлектрический слой.

Техническим результатом является высокая диэлектрическая нелинейность ориентированной сегнетоэлектрической пленки при высокой добротности, позволяющая использовать полученные сегнетоэлектрические пленки в сверхвысокочастотной технике.

Изобретение поясняется чертежами, где на фиг. 1 представлена дифрактограмма сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3 с преимущественной ориентацией (110) на сапфире, на фиг. 2 и 3 представлены зависимости емкости и добротности конденсаторной структуры на основе сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3, полученной предлагаемым способом, от внешнего электрического поля, измеренные на частоте 2 ГГц соответственно.

Из фиг. 1 видно, что пик фазы (110) титаната бария стронция является наиболее интенсивным, по сравнению с пиками (100), (111), (200) и (211). Интенсивность пика говорит о количестве данной фазы, таким образом, сегнетоэлектрическая пленка, полученная предлагаемым способом, является преимущественно ориентированной. Из фиг. 2 следует, что конденсаторная структура на основе сегнетоэлектрической пленки, полученной предлагаемым способом, изменяет свою емкость в 3 раза под действием внешнего электрического поля 80 В/мкм, при этом добротность данного конденсатора сохраняется высокой (фиг. 3).

Рассмотрим пример реализации предлагаемого способа. На первом этапе распыляют мишень состава Ва0,4Sr0,6TiO3 на сапфировую подложку в атмосфере кислорода с давлением 2 Па и при температуре подложки 850-900°C, создавая сплошной сегнетоэлектрический слой. При высокой температуре осаждения происходит активное реиспарение бария с поверхности растущей пленки, за счет чего происходит уменьшение содержания бария в составе сегнетоэлектрического слоя по сравнению с распыляемой мишенью. Таким образом уменьшают параметр ячейки данного слоя, согласовывая его с сапфиром, что обеспечивает преимущественно ориентированный рост пленки и улучшает электрические свойства. В то же время, повышение температуры осаждения выше 900°C на первом этапе вызовет активное реиспарение всего осаждаемого материала, что сильно замедлит скорость роста первого слоя. Таким образом, оптимальным температурным интервалом для первого этапа является 850-900°C.

На втором этапе температуру подложки снижают до 750-800°C, при которой формируют основной сегнетоэлектрический слой. На этом этапе необходимо выбрать температурный режим, при котором происходит перенос компонентного состава мишени на подложку. При выборе состава мишени Ba0,4Sr0,6TiO3 стехиометрический перенос компонентов мишени на подложку происходит при температуре, не превышающей 800°C. Также необходимо учесть возможность образования полититанатных соединений при температуре ниже 750°C. Исходя из этих соображений, оптимальным режимом для получения основного сегнетоэлектрического слоя является интервал от 750 до 800°C.

Суть предлагаемого метода состоит в выборе высокой температуры для осаждения начального слоя и дальнейшего снижения до температуры, которая обеспечивает требуемый перенос компонентного состава мишени на сапфировую подложку. Использование данного метода позволяет получить преимущественно ориентированную пленку без включения полититанатных фаз и с минимальным количеством дефектов за счет согласования кристаллических решеток сегнетоэлектрической пленки и сапфировой подложки.

Способ получения сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 путем распыления мишени состава Ba1-xSrxTiO3 с использованием сапфировой подложки, отличающийся тем, что осаждение проводят непосредственно на сапфировую подложку при температуре 850-900°C в течение времени, достаточного для создания сплошного сегнетоэлектрического слоя, затем температуру понижают до 750-800°C, при которой формируют основной сегнетоэлектрический слой.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области получения электрических контактов, в частности к формированию на медных электрических контактах покрытий на основе вольфрама, никеля и меди, которые могут быть использованы в электротехнике.

Изобретение относится к области теплотехники, а именно к теплозащитным покрытиям лопаток энергетических и транспортных турбин, и может быть использовано в других областях техники для защиты теплонагруженных конструкций.

Изобретение относится к изготовлению теплоизлучающих элементов. Способ включает размещение сетки на основе, изготовленной из первого металлического материала, и формирование на поверхности основы теплоизлучающей ячейки либо путем распыления гранулированных частиц, полученных из второго металлического материала, оксид которого имеет коэффициент отражения 70% и более, отличного от первого металлического материала, и частиц из оксида второго металлического материала, либо путем напыления металлических частиц, изготовленных из второго металлического материала, и их окисления, при этом формирование осуществляют таким образом, что зона контакта ячейки с основой составляет 1 мм2 и менее, после чего сетку удаляют.

Изобретение относится к покрытиям металлических материалов и может быть использовано для защиты деталей из сплава на основе ниобия от высокотемпературной газовой коррозии в условиях высоких температур.

Изобретение относится к способу ионно-плазменного нанесения износостойкого и коррозионностойкого покрытия на изделия из алюминиевых сплавов. Поверхность очищают ионами аргона в плазме тлеющего разряда при напряжении разряда до 700 В, мощности до 1,5 кВт и рабочем давлении 1 Па в течение 10 мин.
Изобретение относится к инструменту для горячего формования стального листа с AlSi покрытием, имеющему покрытие CrxSiyNz, в котором x: 40-69 ат. %, y: 1-20 ат.

Изобретение относится к бритвенным лезвиям, и более конкретно, к новым покрытиям на краях бритвенных лезвий. Бритвенное лезвийное устройство содержит заостренную основу, содержащую по меньшей мере один расположенный на ней слой на основе алюминий-магниевого борида AlMgB14.
Изобретение относится к области материаловедения, в частности к способам напыления теплозащитных покрытий, и может найти применение в авиастроении и других областях машиностроения при производстве деталей турбинных двигателей и установок.
Изобретение относится к области материаловедения, в частности к способам напыления теплозащитных покрытий, и может найти применение в авиастроении и других областях машиностроения при производстве деталей турбинных двигателей и установок.
Изобретение относится к области материаловедения, в частности к способам напыления теплозащитных покрытий, и может найти применение в авиастроении и других областях машиностроения при производстве деталей турбинных двигателей и установок.

Изобретение относится к формированию на поверхности медных электрических контактах покрытий и может быть использовано в электротехнике. Способ включает электрический взрыв композиционного электрически взрываемого проводника, состоящего из двухслойной плоской медной оболочки массой 60-360 мг и сердечника в виде порошков молибдена и никеля, взятых в соотношении 10:1 массой, равной 0,5-2,0 массы оболочки, формирование из продуктов взрыва импульсной многофазной плазменной струи, оплавление ею поверхности медного электрического контакта при поглощаемой плотности мощности 4,5-6,5 ГВт/м2, осаждение на поверхность продуктов взрыва с формированием на ней композиционного покрытия системы Mo-Ni-Cu и последующую импульсно-периодическую электронно-пучковую обработку поверхности покрытия при поглощаемой плотности энергии 40-60 Дж/см2, длительности импульсов 150-200 мкс и количестве импульсов 10-30. Изобретение направлено на получение электроэрозионностойкого покрытия с высокой адгезией с основой на уровне когезии. 2 пр., 2 ил.

Изобретение относится к технологии нанесения покрытий на металлические поверхности с использованием концентрированных потоков энергии и может быть использовано в электротехнике. Способ нанесения электроэрозионного покрытия системы медь – хром, содержащего карбиды хрома, на медные электрические контакты включает электрический взрыв композиционного электрически взрываемого проводника, состоящего из двухслойной плоской медной оболочки массой 60-360 мг и сердечника в виде порошков хрома и графита, взятых в соотношении 5:1 массой, равной 0,5-2,0 массы оболочки, формирование из продуктов взрыва импульсной многофазной плазменной струи, оплавление ею поверхности медного электрического контакта при поглощаемой плотности мощности 4,5-6,5 ГВт/м2, осаждение на поверхность продуктов взрыва, формирование на ней композиционного покрытия системы Cr-C-Cu и последующую импульсно-периодическую электронно-пучковую обработку поверхности покрытия при поглощаемой плотности энергии 40-60 Дж/см2, длительности импульсов 150-200 мкс и количестве импульсов 10-30. Изобретение позволяет получить электроэрозионностойкие покрытия с высокой адгезией с основой на уровне когезии. 8 ил., 2 пр.
Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к оптоэлектронике, а именно к электропроводящим оптически прозрачным покрытиям на основе оксида индия и олова. Способ получения покрытия на основе оксида индия и олова на поверхности подложки включает напыление на подложку оксида индия и олова с обеспечением требуемого значения показателя преломления покрытия за счет выбора технологического параметра процесса напыления. Согласно изобретению напыление осуществляют при нормальной ориентации подложки относительно потока напыляемого вещества, процесс напыления оксида индия и олова на подложку включает последовательно осуществляемые операцию напыления оксида индия и олова методом электронно-лучевого испарения или магнетронного распыления при температуре от 400 до 500°С и операцию напыления оксида индия и олова методом магнетронного распыления при температуре от 15 до 75°С, при этом обеспечивают требуемое значение показателя преломления покрытия за счет выбора массы вещества, наносимого на каждой из указанных операций напыления. Техническим результатом, достигаемым при реализации изобретения, является получение покрытия оксида индия и олова с заданным значением показателя преломления при обеспечении его однородности по толщине.

Изобретение относится к окрашенному оцинкованному стальному листу и способу его изготовления и может быть использовано для производства автомобильных и других деталей. Указанный стальной лист содержит по меньшей мере один слой из чистого цинка с неизбежными примесями в следовых количествах и верхний красочный слой, нанесенный посредством катафореза. Цинковый слой является верхним слоем покрытия перед нанесением красочного слоя и нанесен посредством пароструйного осаждения в камере для нанесения покрытий с давлением Рк, составляющим 6⋅10-2-2⋅10-1 миллибар. Способ изготовления упомянутого стального листа включает нанесение на стальной лист слоя из чистого цинка с неизбежными примесями в следовых количествах посредством пароструйного осаждения в камере для нанесения покрытий с давлением Рк, составляющим 6⋅10-2-2⋅10-1 миллибар, а затем нанесение на цинковый слой красочного слоя посредством катафореза. Обеспечивается улучшение внешнего вида стального листа с окрашенным цинковым слоем. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 пр.

Изобретение относится к стальному листу с защитным противокоррозионным покрытием и способу его изготовления и может быть использовано для производства деталей для автомобиля. Стальной лист содержит по меньшей мере один слой цинка. Указанный слой нанесен посредством пароструйного осаждения со звуковой скоростью посредством эжекционной камеры . Отношение между давлением Рк внутри камеры для нанесения покрытия и давлением Рэ внутри камеры для эжекции цинка составляет 2⋅10-3-5,5⋅10-2. По второму варианту внутри камеры для нанесения покрытий поддерживают давление Рк, составляющее 6⋅10-2-2⋅10-1 миллибар. 3 н. и 5 з.п. ф-лы, 3 ил., 2 табл.

Способ получения сегнетоэлектрической пленки Ba1-xSrxTiO3 относится к технологиям получения тонких пленок и может быть использован при получении сегнетоэлектрических пленок Ba1-xSrxTiO3 для сверхвысокочастотной техники. На первом этапе на сапфировой подложке формируют сплошной сегнетоэлектрический слой путем распыления мишени состава Ba1-xSrxTiO3 в атмосфере кислорода с давлением 2 Па и температуре подложки 850-900°C. На втором этапе температуру подложки снижают до 750-800°C, при которой формируют основной сегнетоэлектрический слой. Техническим результатом является высокая диэлектрическая нелинейность ориентированной сегнетоэлектрической пленки при высокой добротности, позволяющая использовать полученные сегнетоэлектрические пленки в сверхвысокочастотной технике. 3 ил.

Наверх