Способ формирования диэлектрического слоя на поверхности кристалла inas

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, содержащих пассивную структуру диэлектрик - полупроводник, в том числе диодов и транзисторов, а также приемников излучения, чувствительных в спектральном диапазоне (1÷3,5) мкм, таких как фотодиоды и фототранзисторы на кристаллах InAs n-типа проводимости. Изобретение обеспечивает устранение поверхностных токов утечки и взрывных шумов туннельного типа, а также увеличение пробивного напряжения планарных р+-n переходов на кристаллах InAs. В способе формирования диэлектрического слоя методом анодного окисления в гальваностатическом режиме при плотности тока 0,5 мА/см2 в электролите на основе смеси этиленгликоля и концентрированного раствора аммиака в соотношении 5:1 с добавлением фторсодержащей компоненты - соли NH4F, обеспечивающей концентрацию NH4F в электролите 12 г/л, толщину слоя обеспечивают . 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

 

Предлагаемое изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, содержащих пассивную структуру диэлектрик -полупроводник, в том числе диодов и транзисторов, а также приемников излучения, чувствительных в спектральном диапазоне (1÷3,5) мкм, таких как фотодиоды и фототранзисторы на кристаллах InAs n-типа проводимости. При этом предложение может применяться для защиты поверхности планарных р+-n переходов диодных (фотодиодных) и транзисторных (фототранзисторных) структур с целью устранения поверхностных токов утечки и взрывных шумов туннельного типа, а также увеличения пробивных напряжений р+-n переходов за счет создания величины положительного эффективного заряда на границе InAs-диэлектрик () при рабочей температуре (обычно 77К) ниже критической величины. При этом желательно получать наименьшие значениядля создания запаса по указанным параметрам.

Известно, что в случае р+-n переходов на антимониде индия критическая величина составляет [В.П. Астахов, В.Ф. Дудкин, Б.С. Кернер, В.В. Осипов, О.В. Смолин, И.И. Таубкин. Механизмы взрывного шума р-n переходов. Микроэлектроника. Том 18, вып. 5, с. 455-463, 1989 г.]. Поскольку значения относительной диэлектрической проницаемости антимонида и арсенида индия составляют близкие величины (16 и 18, соответственно), то, следовательно, в случае арсенида индия критическая величина также составляет +3⋅1011 см-2.

Известно, что величина определяется суммой зарядов на поверхностных состояниях (Qss) и встроенных в защитный диэлектрический слой у границы с полупроводником (QV). Таким образом для защиты поверхности планарных р+-n переходов на InAs требуется формировать диэлектрические слои с высокими диэлектрическими свойствами (уд. сопротивление не ниже 1012 Ом⋅см) и суммой значений Qss и QV не более +3⋅1011 см-2.

Известно, что диэлектрические слои на InAs с требуемыми диэлектрическими свойствами и наименьшими значениями создают методом анодного окисления (АО) с добавлением в электролит фторсодержащей компоненты, позволяющей внедрять в растущую анодную окисную пленку (АОП) атомы фтора, компенсирующие встроенный заряд вблизи границы раздела InAs-АОП, вызванный наличием ловушек для дырок и таким образом уменьшать величину QV. [Е.А. Лоскутова, В.Н. Давыдов, Т.Д. Лезина. Особенности электрофизических и фотоэлектрических характеристик МОП-структур из InAs. Микроэлектроника. Том 14, №2, с. 134-138, 1985 г].

Известен способ формирования диэлектрического слоя на поверхности InAs методом АО в гальваностатическом режиме при плотности тока j=0,5 мА/см2 в электролите на основе смеси этиленгликоля и 33%-го водного раствора аммиака в соотношении 5:1 с добавлением фторсодержащей компоненты - соли NH4F в количестве, обеспечивающем концентрацию NH4F в электролите: 4.7, 23.8 и 47.6 г/л [В.Н. Давыдов, Е.А. Лоскутова, И.И. Фефелова. Влияние фтора на свойства систем оксид - полупроводниковое соединение AIIIBV. Микроэлектроника. Том 15, вып. 5, с. 455-459, 1986 г.].

Недостатком данного способа является получение значений не менее +4⋅1011 см-2.

Известен наиболее близкий по технической сущности и взятый за прототип способ формирования диэлектрического слоя (при модификации поверхности перед осаждением пленки SiO2) на поверхности InAs методом АО в гальваностатическом режиме при j=0,5 мА/см2 в электролите на основе смеси этиленгликоля и концентрированного раствора аммиака в соотношении 5:1 с добавлением фторсодержащей компоненты - соли NH4F в количестве, обеспечивающем концентрацию NH4F в электролите 12 г/л, позволяющий формировать границу раздела InAs-АОП в структурах InAs-АОП (200 ) - SiO2 (0.2 мкм) - In2O3 с величиной эффективного заряда +(4÷5)⋅1011 см-2. [Н.А. Валишева, А.А. Гузев, А.П. Ковчавцев, Г.Л. Курышев, Т.А. Левцова, З.В. Панова. Электрофизические свойства МДП-структур InAs-SiO2-In2O3 с модифицированной границей раздела. Микроэлектроника. Том 38, №2, с. 99-106, 2009 г.].

Однако этот способ также не позволяет получать величину меньше +3⋅1011 см-2.

Задачей, решаемой предлагаемым способом, является устранение поверхностных токов утечки и взрывных шумов туннельного типа, а также увеличение пробивного напряжения планарных р+-n переходов на кристаллах InAs за счет улучшения защитных свойств диэлектрического слоя, формируемого на поверхности приборной структуры.

Техническим результатом при использовании предлагаемого способа является получение величин в пределах +(2÷3)⋅1011 см-2 при удельном сопротивлении слоя не ниже +1012 Ом⋅см.

Технический результат достигается тем, что в известном способе формирования диэлектрического слоя методом АО в гальваностатическом режиме при плотности тока 0,5 мА/см2 в электролите на основе смеси этиленгликоля и концентрированного раствора аммиака в соотношении 5:1 с добавлением фторсодержащей компоненты - соли NH4F, обеспечивающей концентрацию NH4F в электролите ~12 г/л, толщину АОП увеличивают от 200 (по прототипу) до 350÷500 (за счет увеличения длительности процесса АО). При этом для уменьшения увеличивают толщину АОП.

Уменьшение при увеличении толщины АОП объясняется результатами измерения распределения атомов фтора по глубине АОП, выращенных до различных толщин в пределах 200÷550 . Из этих данных следует, что при увеличении толщины АОП в указанных пределах все большее количество атомов фтора сдвигается к границе с АОП, все в большей мере компенсируя (уменьшая) величину QV и, как следствие, уменьшая величину

Предлагаемое техническое решение поясняется чертежом фиг. 1, на котором по оси ординат отложены экспериментальные значения (при температуре 77К) для толщин АОП в пределах 200-550 (, ), отложенных по оси абсцисс. Представлены также соответствующие этим данным длительности процесса АО (t) и величина эффективного поверхностного заряда по способу-прототипу (). Из данных чертежа следует, что при увеличении толщины АОП от 200 до 400 происходит резкий спад величины Спад замедляется при переходе к диапазону толщин 400-500 и завершается насыщением при 500

Таким образом, представленные экспериментальные данные свидетельствуют о том, что уменьшения величины можно добиться, увеличивая толщину АОП в диапазоне 200-500 При этом значения ниже критической величины +3⋅1011 см-2 достигаются при толщинах не менее 350

Данные чертежа получены в полном соответствии с формулой и по прототипу.

Ограничения толщины АОП снизу (350 ) и сверху (500 ) объясняются превышением или недостаточным запасом получаемых значений по отношению к критической величине +3⋅1011 см-2 при малых толщинах и достижением минимального значения при 500 , а также отсутствием дальнейшего спада при наборе больших толщин, что делает такие процессы АО нецелесообразными.

Для измерения , на выращенные АОП напыляли алюминиевые электроды ∅2 мм, создавая структуры металл-диэлектрик-полупроводник (МДП). Контакт к кристаллу осуществляли локальным вплавлением индия. Исходным кристаллом являлся InAs марки ИМЭб с кристаллографической ориентацией (111)А и концентрацией электронов не более 2⋅1016 см-3 при 77К. Значения определяли из расчета вольт-фарадных характеристик МДП-структур, измеренных на частоте 1МГц в темноте при охлаждении жидким азотом. Расчет производили в соответствии с теорией работы [Whelan M.V., Graphical relations between surface parameters of silicon, to be used in connection with MOS-capacitance measurements. Philips Res. Repts, v. 20, pp. 620-632, 1965.].

Представленные на чертеже экспериментальные данные показывают, что предлагаемый способ позволяет получать величины меньше критической величины в пределах +(2÷3)⋅1011 см-2 за счет обеспечения толщины АОП в пределах 350-500 . При этом удельное сопротивление АОП составляет не менее 1012 Ом⋅см.

Предложенный способ при его применении позволяет устранить поверхностные токи утечки и взрывные шумы фонового типа, а также увеличить пробивное напряжение планарных р+-n переходов на кристаллах InAs за счет улучшения защитных свойств диэлектрического слоя, формируемого на поверхности приборной структуры.

1. Способ формирования диэлектрического слоя на поверхности кристалла InAs, включающий анодное окисление в гальваностатическом режиме при плотности тока j=0,5 мА/см2 в электролите на основе смеси этиленгликоля и концентрированного раствора аммиака в соотношении 5:1 с добавлением фторсодержащей компоненты - соли NH4F, обеспечивающей ее концентрацию в электролите ~12 г/л, отличающийся тем, что с целью получения значений положительного эффективного поверхностного заряда на границе InAs - слой диэлектрика в пределах при удельном сопротивлении слоя не ниже 1012 Ом⋅см анодное окисление проводят до толщины образующегося слоя в пределах

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что для уменьшения значения увеличивают толщину слоя.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления затвора полевого транзистора с пониженными токами утечек.

Использование: для формирования диэлектрических пленок нанометровой толщины на поверхности полупроводников AIIIBV. Сущность изобретения заключается в том, что способ создания наноразмерных диэлектрических пленок на поверхности GaAs с использованием магнетронно сформированного слоя диоксида марганца включает предварительную обработку пластин GaAs концентрированной плавиковой кислотой, промывание их дистиллированной водой, высушивание на воздухе, формирование слоя МnO2 толщиной 30±1 нм, последующее термооксидирование при температуре от 450 до 550°С в течение 60 мин при скорости потока кислорода 30 л/ч, согласно изобретению, формирование слоя МnО2 производят методом магнетронного распыления мишени в аргоновой атмосфере рAr ~ 10-3 Торр.

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано в процессе получения материалов с высокой газовой чувствительностью и малыми размерами для изготовления газовых сенсоров.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии формирования подзатворного диэлектрика с пониженной дефектностью и с повышенной радиационной стойкостью.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевых транзисторов с пониженным сопротивлением затвора.

Использование: для роста наноразмерных пленок диэлектриков на поверхности монокристаллических полупроводников. Сущность изобретения заключается в том, что пленку Al2O3 наносят ионно-плазменным распылением на слой пористого кремния с размером пор менее 3 нм, полученного электрохимическим травлением исходной пластины монокристаллического кремния, при рабочем давлении в камере в диапазоне 3-5⋅10-3 мм рт.ст.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления затворного оксида полевого транзистора.

Настоящее изобретение касается способа изготовления полупроводникового ламината, включающего в себя первый и второй слои оксида металла, а также слой диэлектрика, причем первый слой оксида металла располагается между вторым слоем оксида металла и слоем диэлектрика и имеет толщину равную или менее 20 нм.

Использование: для формирования стабильного и кристаллического оксидного слоя на подложке. Сущность изобретения заключается в том, что очищают поверхность подложки из In-содержащего III-As, III-Sb или III-P от аморфных естественных оксидов, нагревают очищенную подложку из In-содержащего III-As до температуры примерно 340-400°С, очищенную подложку из In-содержащего III-Sb нагревают до температуры примерно 340-450°С, или очищенную подложку из In-содержащего III-P нагревают до температуры примерно 450-500°С и окисляют подложку введением газообразного кислорода к поверхности подложки.

Изобретение относится к микроэлектронике. В способе получения слоя диоксида кремния, включающем загрузку полупроводниковой подложки в реактор, нагрев полупроводниковой подложки до необходимой температуры в диапазоне 400-750°С, введение окислителя закиси азота и моносилана и поддержание давления в реакторе в диапазоне 0,3-20 мм рт.

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, содержащих пассивную структуру диэлектрик - полупроводник, в том числе диодов и транзисторов, а также приемников излучения, чувствительных в спектральном диапазоне мкм, таких как фотодиоды и фототранзисторы на кристаллах InAs n-типа проводимости. Изобретение обеспечивает устранение поверхностных токов утечки и взрывных шумов туннельного типа, а также увеличение пробивного напряжения планарных р+-n переходов на кристаллах InAs. В способе формирования диэлектрического слоя методом анодного окисления в гальваностатическом режиме при плотности тока 0,5 мАсм2 в электролите на основе смеси этиленгликоля и концентрированного раствора аммиака в соотношении 5:1 с добавлением фторсодержащей компоненты - соли NH4F, обеспечивающей концентрацию NH4F в электролите 12 гл, толщину слоя обеспечивают. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Наверх