Устройство для соединения микросхем

 

80F . ОюзHЙЯ и е: .-, я -т; о - T c v. ."t c. . -- ë

ОЛ CAНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

272406 бава Соевтокик

Сецлалиотичеокиа

Рвеиублик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 07.Х.1968 (№ 1274315/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 03. т !.1970. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 17.IX,)970

Кл. 21а4, 75

МПК Н 05k 1/10

УДК 621,3.049.75(088.8) Комитет оо делам иаобретвиий и открытиЯ ори Совете Миииотрое

СССР

Авторы изобретения

К, A. Мариигудов и 6. И. Савельев

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ МИКРОСХЕМ

Известны устройства для соединения микросхем, содержащие коммутационную плату, контактные площадки которой после совмещения с контактными площадками микросхем ссединяют сваркой или пайкой.

При использовании этих устройств трудно обеспечить точное совмещение контактных площадок, а при неточном совмещении ухудшается качество контактных соединений.

Целью изобретения является разработка устройства, позволяющего обеспечить точное совмещение контактных площадок и тем самым улучшить качество контактов между ними.

Предлагаемое устройство для соединения микросхем отличается тем, что используют вспомогательную диэлектрическую пластину, имеющую окно с выступами, на которых размещены контактные площадки, соединенные с контактными площадками, расположенными по периферии пластины и служащими для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя металла.

Вспомогательную пластину размещают между микросхемой и коммутационной платой.

На фиг. 1 изображена микросхема; на фиг. 2 — коммутационная пленочная плата; на фиг. 3 — .промежуточная пластина; на фиг. 4 — узел контактного соединения микросхемы с промежуточной пластиной в разрезе; на фиг. 5 — микросхема, соединенная с коммутационной платой, в разрезе.

Микросхема 1 снабжена выходными контактными площадками 2, коммутационная плата, выполненная на изоляционной подложке 8, например, из ситалла — контактными площадками 4 под микросхемы и опорными

10 контактными площадками 5. Площадки 5 могут быть замкнуты с площадками 4 или разомкнуты вследствие топологических условий, но при этом соединение не будет сдублировано. Контур б показывает область расположе15 ния микросхем на коммутационной плате.

Площадки 2 микросхемы 1 соединяют с контактными площадками 7 промежуточной пластины 8 пайкой или сваркой. Консольное крепление площадок 7 и малые их габариты отно20 сительно площадок 4 платы обеспечивают возможность визуального контроля совмещения со стороны контактирования. Промежуточная пластина 8 изготовлена из диэлектрика, например ситалла. В пластине выполнены

25 окна 9 с консольными выступами. Контактные площадки 7, с которыми. соединяются контактные площадки 2, размещены на концах этих выступов.

Контактные площадки 7 печатными проводЗ0 никами 10 соединены с площадками 11, рас272406

Узел.4 У иг.3

Положенными на периферии промежуточной пластины 8. Площадки 11 служат для подключения площадок 7 к источнику тока при гальваническом наращивании контактных площадок 7. Кроме того, они служат для выноса места контактирования за пределы поля, занятого микросхемами и пластиной 8. На коммутационную плату наносят изоляционный слой 12, чтобы обеспечить удобство пайки или сварки контактных площадок.

Предмет изобретения

Устройство для соединения микросхем, например, между собой, содержащее коммутационную плату, контактные площадки которой совмещены с контактными площадками микросхем, отличающееся тем, что, с цельк улучшения качества контактных соединений, используют расположенную между микросхе5 мой и коммутационной платой промежуточную диэлектрическую пластину, снабженную окном с консольными выступами, на конце которых размещены контактные площадки, служащие для соединения с контактными пло10 щадками, расположенными по периферии промежуточной пластины и предназначенными для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя ме15 талл а.

272406 Риг. Ф

Фиг. 5

Составитель В. Судариков

Техред 3. Н. Тараненко 1(оррекзср С. А. 1(узовенковя

Редактор Т. Орловская

Типография, пр. Сапунова, 2

Заказ 2543 14 Тираж 480 Подписное

1!НИИПИ 1(омнтста по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, К-35, Раушская паб., д. 4,5

Устройство для соединения микросхем Устройство для соединения микросхем Устройство для соединения микросхем 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к печатной плате для штекерных разъемов в симметричных распределительных сетях для информационной и коммуникационной техники

Изобретение относится к радиотехнике, вычислительной технике, электротехнике и предназначено для обеспечения электрического соединения печатных плат с помощью гибкого печатного кабеля
Наверх