Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов

 

1 1 273865

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Фв1оз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 29.05.68 (21) 1243297!26-09 с присоединением заявки № (51) Ч Кл з

Н 05К 3/46

СССР оо делам изобретений и открытий (53) УДК 621 3.049.. (5 (088.8) Опубликовано 23.07.82. Бюллетень № 27

Дата опубликования описания 23.07.82 (72) Авторы изобретения

Ю. А. Воителев и В. С. Зибров (71) Заявитель (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ

Государственный комитет (23) Приоритет

Известные конструкции многослойных печатных плат для микроэлектронных приборов не обеспечивают надежности приборов и возможности одновременной коммутации с каждой стороны к нескольким частям прибора.

В предлагаемой многослойной печатной плате увеличение надежности приборов, уменьшение их габаритов, веса и стоимости, а так ке обеспечение коммутации многослойной печатной платы в любую сторону к нескольким частям прибора обеспечивается тем, что один или более печатных слоев выполнен гибким и содержит печатные проводники для коммутации с другими печатными платами или блоками.

Гибкий печатный слой (или слои) наряду с функциями обычными для печатного слоя служит для осуществления внешних выводов с многослойной печатной платы, конструируется и изготавливается аналогично остальным слоям многослойной печатной платы и представляет с ней одно целое.

Гибкий печатный слой (или слои) по габаритным размерам превышает остальные слои многослойной печатной платы па необходимую величину и в заданную сторону (или стороны), исходя из компоновки прибора в целом.

Межплатные соединения между двумя (или более) многослойными печатными платами могут быть выполнены в виде единого гибкого печатного слоя, являющегося

5 одним целым с этими платами, и присоединяемого аналогично остальным слоям. В этом случае полностью отсутствуют контактные площадки для межплатной коммутации и отпадает необходимость в присое1О динении межплатных коммутирующих элементов.

Гибкий печатный слой может быть изготовлен тем или иным способом на гибком

15 диэлектрике (например, на фольгированном диэлектрике — химическим или комбинированным способами; íа нефольгированном— электрохимическим и т. д.). В качестве гибкой диэлектрической основы используются

20 пленко- и волокнообразующие полимеры.

Например, гетероцепного ряда — поликапролактам (капрон), полиэтилентерефталат (лавсан), карбоцепного ряда — полиэтилен.

Совмещение гибкого слоя с другими слоями

25 многослойной печатной платы, сборка пакета для прессования производится с использованием того же оборудования, приспособлений и с применением тех же приемов, что и совмещение других слоев мнозо гослойной печатной платы, выполненных

273865

Редактор О. Филиппова

Корректор Н. Федорова

Техред И. Пенчко

Заказ 1022/3 Изд. М 185 Тираж 883 Подписное

НПО «Поиск» Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 7К-35, Раушскаи иаб., д, 4/5

Типографии, ир. Сапунова, 2 на обычных негибких диэлектрических материалах.

Режим нанесения, сушки и полимеризации клея должен исключить в процессе прессования плат возможность затекания клея на выступающую часть гибкого печатного слоя (коммутационная часть) в необходимых пределах. Например, клей, нанесенный на плату, сушат при комнатной температуре до «отлипа», а затем при температуре 50 — 60 С в течение 15 мин и температуре 90 †1 С в течение 1 ч.

При выборе режима прессования необходимо учитывать свойства полимера, использованного в качестве гибкой диэлектрической подложки.

Например, при изготовлении гибкого печатного слоя на материалах ФГ-1 и ФГ-2 склеивание под прессом производилось по следующему режиму: прикладывают давление — 35 — 37 кг/см и одновременно включают обогрев и температуру доводят до 120+-10 С.

Поднятие температуры производят примерно из расчета 1 в течение 1 мин. При температуре 1204-10 С пакет выдерживают в течение 2 — 2,5 ч. Снижают температуру до 40 С (снижение температуры производят примерно за 30 мин) и снимают дав5 ление.

Формула изобретения

Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов, о т л и ч а ю щ а я10 с я тем, что, с целью увеличения надежности приборов, уменьшения их объема, веса и стоимости, а также обеспечения коммутации многослойной печатной платы в любую сторону, в том числе и одновременной ком15 мутации с каждой стороны к нескольким частям прибора, один или более из печатных слоев выполнен гибким размером больше, чем собственно многослойная плата и содержит печатный рисунок слоя много20 слойной печатной платы, печатные проводники для коммутации с другими многослойными печатными платами, блоками и внешними разъемами прибора, расположенными вне габаритов многослойной пе25 чатной платы.

Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры, предназначенных для приема и обработки спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)

Изобретение относится к области радиоэлектроники и предназначено для производства средств отображения информации, в частности тонкопленочных электролюминесцентных индикаторов

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат
Наверх