Способ получения регулярных массивов квантовых точек

Изобретение относится к области электроники и оптоэлектроники и может быть использовано при создании структур активных элементов нано- и оптоэлектроники и интегральных схем на их основе. Способ получения регулярного массива квантовых точек включает использование подложки с центрами зарождения, управляемое формирование центров зарождения, селективное формирование квантовых точек, при этом для формирования центров зарождения используется метод фотолитографии, в качестве центров зарождения используются углубления, формируется буферный слой, отделяющий подложку и квантовые точки. Изобретение обеспечивает возможность формирования регулярных массивов квантовых точек с высоким структурным совершенством и управления положением центров зарождения путем управляемого, с помощью метода фотолитографии, создания центров зарождения в виде углублений и осаждения буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки. 1 ил.

 

Предлагаемый способ относится к области электроники и оптоэлектроники и может быть использован при создании структур активных элементов нано- и оптоэлектроники и интегральных схем на их основе.

Известен аналог заявляемого объекта «Способ получения наноструктур полупроводника» [RU Патент №2385835 от 23 октября 2008 года], содержащий этапы содержащий этапы формирования регулярных массивов квантовых точек на подложке: на первом этапе формируется оксидная матрица центров зарождения путем двухстадийного анодного окисления исходного материала матрицы до образования упорядоченно расположенной структуры нанопор, на втором этапе происходит формирование массива квантовых точек путем осаждения в оксидную матрицу полупроводника, на третьем этапе происходит удаление оксидной матрицы.

Данный способ позволяет формировать регулярный массив квантовых точек.

Признаками аналога, совпадающими с существенными признаками заявляемого объекта, использование подложки с центрами зарождения, селективность образования квантовых точек.

Причинами, препятствующими достижению технического результата, являются: неуправляемое формирование центров зарождения и квантовых точек в силу случайного характера процессов образования центров зарождения в оксидной матрице, химическое удаление оксидной матрицы после формирования квантовых точек и отсутствие буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки, что приводит к деградации функциональных характеристик квантовых точек вследствие их контакта с агрессивными средами.

Известен аналог заявляемого объекта «Process to grow a highly ordered quantum dot array, quantum dot array grown in accordance with the process, and devices incorporating same» [US Патент № WO 2006/017220 A1 от 16 февраля 2006 года], содержащий этапы формирования регулярных массивов квантовых точек на подложке: на первом этапе формируется оксидная матрица путем двухстадийного анодного окисления исходного материала матрицы до образования упорядоченно расположенной структуры нанопор, на втором этапе проводится травление подложки через оксидную матрицу с целью формирования центров зарождения в виде углублений, на третьем этапе проводится удаление оксидной матрицы, химическая очистка" поверхности структурированной подложки, на четвертом этапе проводится осаждение буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки, и на заключительном этапе на подложке в сформированных центрах зарождения в виде углублений осаждаются квантовые точки.

Данный способ позволяет получать регулярный массив квантовых точек с высоким структурным совершенством.

Признаками аналога, совпадающими с существенными признаками заявляемого объекта, является: использование подложки с центрами зарождения, осаждение буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки, селективность образования и высокое структурное совершенство квантовых точек.

Причинами, препятствующими достижению технического результата, являются: неуправляемое формирование центров зарождения и квантовых точек в силу случайного характера процессов образования центров зарождения в оксидной матрице.

Из известных аналогов наиболее близким по технической сущности к заявляемому объекту является «Способ формирования наноточек на поверхности кристалла» [RU Патент №2539757 С1 от 4 июля 2013 года], содержащий этапы формирования регулярных массивов квантовых точек на подложке: на первом этапе формируются центры зарождения в виде матрицы точечных дефектов с помощью комбинации методов фотолитографии и облучения электромагнитным излучением, на втором этапе в сформированные центры зарождения осаждаются квантовые точки.

Данный способ позволяет получать регулярный массив квантовых точек.

Признаками прототипа, совпадающими с существенными признаками заявляемого объекта, является: использование подложки с центрами зарождения, управляемое формирование центров зарождения, селективное формирование квантовых точек.

Причинами, препятствующими достижению технического результата, являются: использование точечных дефектов в качестве центров зарождения, отсутствие осаждения буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки, что приводит к деградации кристаллической структуры и функциональных характеристик квантовых точек.

Технический результат предполагаемого способа - формирование регулярных массивов квантовых точек с высоким структурным совершенством и управлением положением центров зарождения путем управляемого, с помощью метода фотолитографии, создания центров зарождения в виде углублений и осаждения буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки.

Технический результат достигается за счет того, что для формирования центров зарождения используется метод фотолитографии, что позволяет управлять положением центров зарождения и, в последствии, квантовых точек, в качестве центров зарождения используются углубления, что позволяет повысить селективность формирования квантовых точек, а также формируется буферный слой, отделяющий подложку и квантовые точки, что позволяет подавить деградацию кристаллической структуры и функциональных характеристик и обеспечить высокое структурное совершенство квантовых точек.

Для достижения необходимого технического результата предложен способ получения регулярных массивов квантовых точек, состоящий из этапов формирования центров зарождения в виде углублений с помощью метода фотолитографии, предростовой обработки поверхности, формирование буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки, селективного формирования квантовых точек в сформированных центрах зарождения.

На Фиг. 1 изображена схема этапов формирования структуры с регулярными массивами квантовых точек.

Изготовление регулярных массивов квантовых точек происходит следующим образом.

На исходной полупроводниковой подложке 1 (Фиг. 1, шаг 1) проводится формирование центров зарождения в виде углублений с помощью метода фотолитографии (Фиг. 1, шаги 1-5). Для этого формируется слой фоторезиста 2 и металлическая маска с заданной топологией 3 (Фиг. 1, шаг 2). Затем проводится экспонирование сформированной структуры в электромагнитном излучении, в ходе которого участки резиста 4, не защищенные маской, задубливаются и изменяют свои физико-химические свойства (Фиг. 1, шаг 3). На следующем этапе металлическая маска удаляется и структура травится в жидком травителе, в ходе чего незадубленные участки резиста удаляются, в результате чего также протравливается подложка 1 и формируются массив углублений 5 заданной топологией, при этом задубленные участки 4 не травятся (Фиг. 1, шаг 4). Химически удаляются задубленные участки резиста, проводится финишная очистка с последующей предростовой подготовкой поверхности подложки, в результате чего получается подложка 1 с сформированными на поверхности центрами зарождения в виде углублений 5 заданной топологией, готовая к последующему эпитаксиальному наращиванию (Фиг. 1, шаг 5). На следующем этапе осаждается буферный слой 6 полупроводникового материала матрицы с целью пространственного разделения обработанной, дефектной поверхности подложки 1 со следами химических загрязнений, не удаленных на предыдущем этапе, и высококачественной поверхности осаждаемого полупроводникового буферного слоя (Фиг. 1, шаг 6). Затем на подложку 1 с центрами зарождения в виде углублений поверх полупроводникового буферного слоя 6 осаждается материал квантовых точек докритической толщины, что в условиях стимулированной поверхностной диффузии приводит к селективной нуклеации и росту квантовых точек в углублениях при отсутствии нуклеации и роста структур на плоских участках поверхности (Фиг. 1, шаг 7).

Таким образом, предлагаемый способ представляет собой способ, позволяющий осуществлять управление положением квантовых точек и формирование регулярного массива квантовых точек с высоким структурным совершенством материала.

Таким образом, по сравнению с аналогичными способами, предлагаемый способ формирования регулярных массивов квантовых точек позволяет управлять положением квантовых точек на поверхности, повысить селективность формирования квантовых точек, обеспечивать высокое структурное совершенство материала квантовых точек и, как следствие, высокое качество активной среды устройств нано- и оптоэлектроники на их основе, за счет формирования центров зарождения в виде углублений с помощью метода фотолитографии, предростовой обработки поверхности, формирование буферного слоя, отделяющего подложку и квантовые точки, селективного формирования квантовых точек в сформированных центрах зарождения.

Способ получения регулярного массива квантовых точек, включающий использование подложки с центрами зарождения, формирование центров зарождения, селективное формирование квантовых точек, отличающийся тем, что формирование центров зарождения осуществляют путем формирования методом фотолитографии углублений в подложке с нанесением на подложку буферного слоя, а селективное формирование квантовых точек осуществляют путем осаждения материала квантовых точек докритической толщины с последующей стимулирующей поверхностной диффузией, обеспечивающей нуклеацию и рост квантовых точек в углублениях.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к оптоэлектронной технике, а именно к методам контроля характеристик устройств, генерирующих лазерное излучение в среднем инфракрасном диапазоне длин волн от 4 до 9 мкм.

Предложена лазерная система для выполнения лазерных операций, содержащая по меньшей мере три модуля лазерных диодов, при этом каждый из упомянутых по меньшей мере трех модулей лазерных диодов содержит по меньшей мере десять лазерных диодов, при этом каждый из упомянутых по меньшей мере десяти лазерных диодов способен выдавать синий лазерный пучок, имеющий мощность по меньшей мере примерно 2 Вт и произведение параметров пучка ниже 8 мм·мрад, по траектории лазерного пучка, при этом траектория каждого лазерного пучка является практически параллельной, в результате чего задается пространство между лазерными пучками, распространяющимися по траекториям лазерных пучков, средство пространственного совмещения и сохранения яркости синих лазерных пучков, расположенное на всех из упомянутых по меньшей мере тридцати траекторий лазерных пучков, при этом средство пространственного совмещения и сохранения яркости содержит коллимирующую оптику по первой оси лазерного пучка, вертикальную матрицу призм по второй оси лазерного пучка и телескопическое устройство, в результате чего средство пространственного совмещения и сохранения заполняет пространство между лазерными пучками лазерной энергией, вследствие чего выдается совмещенный лазерный пучок мощностью по меньшей мере примерно 600 Вт и с произведением параметров пучка ниже 40 мм·мрад.

Настоящее изобретение относится к квантовой электронной технике, а точнее к импульсным инжекционным источникам лазерного излучения. Лазер-тиристор, включающий подложку n-типа проводимости и имеющуюся на ней гетероструктуру, содержит катодную область (1), включающую подложку n-типа проводимости (2) и по меньшей мере один широкозонный слой n-типа проводимости (3), анодную область (4), включающую контактный слой р-типа проводимости (5) и по меньшей мере один широкозонный слой р-типа проводимости (6), по меньшей мере один из которых одновременно является слоем оптического ограничения лазерной гетероструктуры и эмиттером, инжектирующим дырки в активную область (13), первую базовую область (7), примыкающую к широкозонному слою (3) катодной области (1), включающую по меньшей мере один слой р-типа проводимости (8), вторую базовую область (9), примыкающую к первой базовой области (7), включающую по меньшей мере один широкозонный слой n-типа проводимости (10), одновременно являющийся слоем оптического ограничения лазерной гетероструктуры и эмиттером, инжектирующим электроны в активную область (13), волноводную область (12), расположенную между анодной областью (4) и второй базовой областью (9), включающую по меньшей мере активную область (13), оптический Фабри-Перо резонатор, образованный первой естественно сколотой гранью (14) с нанесенным просветляющим покрытием и второй естественно сколотой гранью (15) с нанесенным отражающим покрытием, первый омический контакт (16) к анодной области (4), сформированный со стороны свободной поверхности контактного слоя р-типа проводимости (5), и, формирующий область инжекции через активную область (13), второй омический контакт (18) к катодной области (1), сформированный со стороны свободной поверхности подложки (2) n-типа проводимости, область инжекции (21) под первым омическим контактом (16) заключена между первой (22) и второй (23) пассивными областями.

Изобретение относится к лазерной технике. Перестраиваемый диодный лазер с внешним резонатором содержит последовательно установленные на единой оптической оси лазерный диод, коллимирующий объектив, интерференционный фильтр, фокусирующий объектив, отражающее зеркало, установленное на единой оптической оси за фокусирующим объективом, и выходное отражающее зеркало, установленное за коллимирующим объективом и обеспечивающее выход оптического излучения диодного лазера под углом к единой оптической оси в виде аксиально симметричного светового пучка.

Настоящее изобретение относится к лазерной полупроводниковой технике. Лазер-тиристор на основе гетероструктуры содержит катодную область (1), включающую подложку n-типа (2), широкозонный слой n-типа (3), анодную область (4), включающую контактный слой р-типа (5), широкозонный слой р-типа (6), одновременно являющийся слоем оптического ограничения лазерной гетероструктуры и эмиттером, инжектирующим дырки в активную область (13), первую базовую область (7), примыкающую к широкозонному слою катодной области (1), включающую первый слой р-типа (8), вторую базовую область (9), примыкающую к первой базовой области (7), включающую по меньшей мере один широкозонный слой n-типа (10), одновременно являющийся слоем оптического ограничения лазерной гетероструктуры и эмиттером, инжектирующим электроны в активную область (13), волноводную область (12), расположенную между анодной областью (4) и второй базовой областью (9), включающую квантоворазмерную активную область (13), резонатор, образованный сколотой гранью (14) с просветляющим покрытием и сколотой гранью (15) с отражающим покрытием, первый омический контакт (16) к анодной области (4), сформированный со стороны свободной поверхности контактного слоя р-типа (5), и формирующий область инжекции через активную область (13) второй омический контакт (18) к катодной области (1), сформированный со стороны свободной поверхности подложки (2) n-типа, мезаканавку (11), вытравленную до второй базовой области (9), расположенную вдоль первого омического контакта (16), третий омический контакт (20) ко второй базовой области (9), расположенный на дне (17) мезаканавки (11).

Изобретение относится к лазерной технике. Лазерная система со стабилизацией частоты лазеров содержит установленные на плите два перестраиваемых диодных лазера с внешними резонаторами (ДЛВР1 и ДЛВР2), пучки излучения которых проходят через оптические изоляторы 1 и 2, соответственно полуволновые пластины и юстировочными поворотными зеркалами направляются следующим образом.

Изобретение относится к лазерной технике. Импульсный лазерный полупроводниковый излучатель содержит герметичный корпус с выводами и крышку с прозрачным окном для вывода излучения решеток лазерных диодов, установленных на плоскости основания внутри корпуса равномерно по окружности.

Изобретение относится к матричным модулям для совмещения лазерных пучков, которые могут обеспечивать лазерные пучки с высокой яркостью для использования в системах и применениях в областях производства, изготовления, зрелищных мероприятий и т.п.

Изобретение относится к области оптико-электронного приборостроения и касается светоизлучающего устройства. Светоизлучающее устройство содержит светоизлучающую структуру, слой обработки и оптическую структуру.

Группа изобретений относится к лазерной полупроводниковой технике. Лазерный прибор (100) содержит от двух до шести меза-структур (120), обеспеченных на одном полупроводниковом чипе (110).

Изобретение относится к области получения неорганических функциональных материалов, а именно к способу получения нанокристаллического кубического карбида молибдена, который может найти применение в качестве каталитического материала в реакциях получения водорода.
Наверх