Компаунд для герметизации тензочувствительныхэлементов

 

) библио

300976

О П И С А Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт, свидетельства ¹

Заявлено 14Х.1968 (№ 1238793/26-9) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 07.IV.1971. Бюллетень № 13

Дата опубликования описания 26Х.1971

МПК Н ОЯс 13) 00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.3.049.7 (088.8) Авторы изобретения

И, М. Эрлих, К. А. Еремичева, T. Н. Ионанова, Г. Н. Петров, Л. Я. Раппопорт и Ф. С. Коган

Заявитель

КОМПАУНД ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ТЕНЗОЧУВСТВИТЕЛЬНЫХ

ЭЛЕМЕНТОВ

Дибутилдиалуринат

Триметилолпропан олова

Эпоксидная смола ЭЭТ-1

Полиоксипропилентриол

Додециловый спирт

0,01 — 0,001

0 — 3,4

0 — 0,1

0 — 16,0

0 — 1,4

0,02

3,5

Изобретение относится к области радиотехнической промышленности, а именно к способу герметизации элементов радиоэлектронной аппаратуры.

Известны компаунды на основе гексаметилендиицоцианата, касторового масла и стирола (К-ЗО), на основе сшитых полимеров метакриловых эфиров (МБК), и также кремнийорганические компаунды типа «Виксинт»

У-1-18 или КЛ.

Недостаток известных компаундов состоит в недостаточно низкой температуре стеклования, большой величине модуля сжатия, низкой механической прочности, плохой адгезии и потому они не применимы при герметизации чувствительных к механическому воздействию элементов без дополнительной защиты этих элементов от компаунда колпачками или о6о почками.

Цель изобретения — улучшение диэлекгрических свойств, повышение эластичности и снижение температуры стеклования компаучда.

Это достигается тем, что компаунд состоит из следующих компонентов (в вес. О о):

Олигодиендиол 96,0 — 20,0

2,4-Толуилендиизоцианат 3,84 — 58,0

Фенилглицидный эфир 0,1 — 0,299

Диметилбензиламин 0,05 — 0,20

Предлагаемый компаунд обладает следующими физико-механическими и диэлектрпгескими свойствами:

10 Водопоглощение при 20 С за

24 час, 0,3

Модуль сжатия, кгс см2 20 2

Температура стеклования, С вЂ” 75 -2

Тангенс угла диэлектриче15 ских потерь j=400 гц

Диэлектрическая проницаемость на f=400 гг(Удельное объемное сопротивление, ом см не менее 10«

20 Удельное поверхностное сопротивление, ом не менее 10«

Предлагаемый состав компаунда позволяет производить герметизацию элементов, чув25 ствительных к механическому воздействию, в виде монолитного блока. Этим достигаегся упрощение технологического процесса, так как не требуется специальной дополнительной защиты чувствительных к механическому возЗ0 действию элементов от компаунда. Повы300976

Составитель А. Мерман

Редактор А. В. Корнеев- Техред 3. Н. Тараненко Корректор Л. А. Царькова

Заказ 1319/5 Изд. № 589 Тираж -473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, 7Ê-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 шается надежность работы герметизованного изделия.

Состав компаунда рассчитан также на использование в высокочастотной аппаратуре при температуре от — 70 до +80 С.

Изделия, герметизированные компаундом, выдержали испытания по нормали «Мороз»

8 группа и рекомендованы для серийного производства.

Предложенный компаунд имеет низкую температуру стеклования (ниже — 70 С), высокие механические и изоляционные свойства, малое водопоглощение, значительную эластичность. Кроме того, он является высокочастотным диэлектриком, позволяет применять герметизацию чувствительных к внешним воздействиям ферритовых и других элементов в виде монолитного блока и не оказывает механического воздействия на защищаемый обьект в интервале температур от — 70 до +80 С.

5 Предмет изобретения

Компаунд для герметизации тензочувсгвительных элементов, отличающийся тем, что, с целью улучшения диэлектрических свойств, по10 вышения эластичности и снижения температуры стеклования, упомянутый материал состоит из следующих компонентов (в вес. % ):

Олигодиендиол 96,0 — 20,0

2,4-Толуилендиизоцианат 3,84 — 58,0

15 Фенилглицидный эфир 0,1 — 0,299

Диметилбензила мин 0,05 — 0,20

Дибутилдиалуринат 0,01 — 0,001

Триметилолпропан олова 0 — 3,4

Эпоксидная смола ЭЭТ-1 0 — 0,1

20 Полиоксипропилентриол 0 — 16,0

Додециловый спирт 0 — 1,4

Компаунд для герметизации тензочувствительныхэлементов Компаунд для герметизации тензочувствительныхэлементов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ
Наверх