Патент ссср 320921

 

ОП ИСАНИЕ 32092I

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Света Советски»

Социалистически»

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

3 ая влено 22.Х11.1969 (М 1388322/26-9) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет—

Оп1 бли»ковано 04.Х1.1971. Бюллетень № 34

МПК Н 03h 13/00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621 372 54(088 8) Дата опубликования описания 27.1.1972

В. Д. Дмитриев и А. И. Меркулов

Авторы изобретения

Казанский ордена Трудового красного Знамени авиационный институт

Заявитель

ФИЛЬТР НИЖНИХ ЧАСТОТ

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при создании микросхем на основе тонкопленочной технологии.

Известные фильтры нижних частот для мик- 5 роэлектронной аппаратуры, представляющие собой RC-структуру с распределенными параметрами, позволяют получить крутизну спада амплитудно-частотной характеристики не более 17 дб/окта,ву. 10

Предложенное устройство позволяет получить большие крутизны спада амплитудно-частотной характеристики за счет нанесения на вторую сторону резисти вной пленки RC-структуры дополнительной диэлектрической пленки 15 и размещения на ней дополнительных взаимно не связанных проводящих пленок.

На фиг. 1 показан фильтр нижних частот; на фиг. 2 — эквивалентная схема; на фиг. 3— амплитудно-частотные характеристики. 20

Фильтр нижних частот состоит из RC-структуры, включающей в себя проводящую пленку

1, диэлектрическую пленку 2 и рез истивную пленку 8, на вторую сторону которой нанесена дополнительная диэлектрическая пленка 4 с 25 размещенными на ней взаимно не связанными .дополнительными проводящими пленками 5.

Эквивалентная схема фильтра нижних частот может быть изображена как каскадное включение ячевк, каждая из которых состоит из режекторного фильтра 1 и фильтра нижних частот II с параметрами C>, R>, NC>, R >, C I,..., NC„, C, где N = 0,2189.

Кривая 1 на фиг. 3 изображает амплитудночастотную характеристику фильтра 1, кривая

2 — амплитудно-частотную характеристику фильтра нижних частот II, кривая 3 — суммарную амплитудно-частотную характеристику.

Форма амплитудно-частотной характеристики фильтра зависит от соотношений

««>

С увеличением числа дополнительных проводящих пленок избирательность фильтра увеличивается.

Предмет изобретения

Фильтр нижн их частот, содержащий RCструктуру с распределенными параметрами, отличающийся тем, что, с целью повышения избирательности, на вторую сторону резистивной пленки RC-структуры нанесена дополнительная диэлектрическая пленка, HB которой размещены взаимно не связанные дополн>ительные проводящие пленки.

320921 .Е Фиг. 1

Гl iГi 1 bc, gi т г

Фиг. 3

А fov/ о

Составитель В. Пономарева

Редактор Л. Утехина Техред Л. Богданова Корректоры Н. Коваленко л Е. Усова

Заказ 841 Изд. № 1586 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, 5К-35, Раушская наб., д. 4/5

Тлпография № 24 Главполиграфпрома, Москва, Г-19, ул. Маркса — Энгельса, 14.

Патент ссср 320921 Патент ссср 320921 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике

Изобретение может быть применено для подавления электромагнитных помех в цепях питания постоянного тока электронных устройств ВЧ и СВЧ диапазонов. Технический результат - повышение эффективности подавления электромагнитных помех и электромагнитной экранировки фильтра в дециметровом диапазоне длин волн, а также совместимости технологии изготовления фильтра с технологией изготовления многослойной структуры модуля СВЧ. Достигается тем, что многослойная структура фильтра состоит не менее чем из одиннадцати диэлектрических слоев. На диэлектрических слоях располагаются последовательно соединенные между собой при помощи переходных отверстий не менее пяти обкладок плоских конденсаторов и не менее двух прямоугольных спиральных индуктивностей, а также четыре металлизированные плоскости, являющиеся вторыми обкладками конденсаторов. По периметру слоев выполнены металлизированные рамки, соединенные между собой и металлизированными плоскостями при помощи переходных отверстий. Рамки отделены от обкладок конденсаторов и индуктивностей зазорами. Соединенные между собой металлизированные рамки и плоскости образуют электромагнитный экран фильтра. На первом слое структуры на двух металлизированных площадках располагается не менее чем один конденсатор поверхностного монтажа, соединенный при помощи переходных отверстий с элементами фильтра. 4 з.п. ф-лы, 3 ил.

 // 356754
Наверх