Способ крепления полупроводпикового прибора

Авторы патента:

H01L23/14 - отличающиеся материалом или его электрическими параметрами

H01L23/02 - корпусы, уплотнения (H01L 23/12,H01L 23/34,H01L 23/48,H01L 23/552 имеют преимущество)

357626

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Ссюе Ссветсиик

Социвлистическик

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено ОЗ.XII.1970 (№ 1496267/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 31.ХЛ972. Бюллетень № 33

Дата опубликования описания 25.1.1973

М. Кл. Н 011 1/02

Комитет по делом ивобретеиий и открытий ори Совете Мииистрое

СССР

УДК 621.382.002(088.8) Авторы изобретения

В. А. Сидоров и H. Н. Дунаев

Заявитель

СПОСОБ КРЕПЛЕНИЯ

ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА

Изобретение относится к области электронной техники, а именно к способам теплоотвода от полупроводниковых приборов.

Известен способ крепления полупроводниковых приборов на теплоотводе с помощью ячеистой диэлектрической прокладки из жесткого или гибкого материала (например слюды, тефлона и т. п.), ячейки которой заполняют вязким теплопроводящим материалом.

Однако при таком способе крепления полупроводниковых приборов на теплоотвод возможно ухудшение теплового контакта между прибором и теплоотводом при эксплуатации прибора в условиях циклического изменения рабочих температур. Причиной этого является различие в коэффициентах объемного расширения материалов, используемых для крепления. При нагреве полупроводникового прибора под ним образуется излишек вязкого вещества, который выбивается из контактной зоны и не возвращается обратно при восстановлении первоначальной температуры, в результате чего возникают полости, заполненные воздухом. Дальнейшее понижение рабочей температуры влечет за собой увеличение этих воздушных полостей.

Цель изобретения вЂ” расширение рабочего диапазона температур.

Цель достигается тем, что по предлагаемому способу электроизолирующую перфорированную прокладку выполняют из упругого материала, например резины.

При заполнении ячеек прокладки вязким теплопроводящим веществом обеспечивается

5 постоянный контакт последнего с сопряженными поверхностями прибора и теплоотвода, поскольку объем ячеек упруго «следит» за изменениями объема заполняющего вещества, что исключает выход вязкого вещества из

10 контактной зоны.

В качестве вязкого вещества может быть использована, например, кремнийорганическая теплопроводящая паста КПТ-8.

Ячейки следует делать по возможности круп15 нее, а разделяющие их перемычки по возможности тоньше. В этом случае тепло практически передается через теплопроводящее вещество, заполняющее ячейки.

20 П р ед м ет изобретения

Способ крепления полупроводникового прибора на теплоотводе с помощью электроизолирующей перфорированной прокладки, ячейки

25 которой заполняют вязким теплопроводящим материалом, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности работы прибора в условиях циклических изменений температур, прокладку выполняют из упругого материала„

30 например резины.

Способ крепления полупроводпикового прибора

Фланец для полупроводниковых элементов // 186567

Металло-стеклянный корпус для полупроводниковых приборов // 168800

Патент 159202 // 159202

Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы // 2195474

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении

Силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции // 2231862

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники

Корпус интегральной схемы // 2329568

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем

Корпус интегральной схемы // 2331138

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

Способ изготовления корпуса для полупроводникового прибора свч // 2345444

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ

Корпус для полупроводникового прибора свч и способ его изготовления // 2351037

Изобретение относится к электронной технике

Корпус интегральной схемы // 2381593

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"

Корпус интегральной схемы // 2390876

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла

Корпус полупроводникового прибора // 2405229

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов

Способ изготовления корпуса по размерам кристалла интегральной микросхемы // 2410793

Изобретение относится к микроэлектронике

Металлизированная пластина алмаза и способ ее изготовления // 2285977

Многослойное металлизационное покрытие алмаза или алмазосодержащих материалов и изделий из них и способ его нанесения // 2399693

Изобретение относится к электронной технике СВЧ, а именно к металлизационным покрытиям алмаза, и может быть использовано при выполнении соединений элементов электровакуумных и твердотельных изделий

Подложка панели солнечной батареи и способ ее изготовления // 2449226

Изобретение относится к солнечным батареям, служащим для преобразования солнечной энергии в электрическую

Основание полупроводникового прибора // 1734137

Полупроводниковый модуль // 1820962