Корпус интегральной микросхемы

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

М АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 09.1Х.1971 (№ 1697159/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 22.Ч1.1973. Бюллетень № 28

Дата опубликования описания 17.Х.1973

М. Кл. H Обк 5/03

Комитет по лелем изобретений н открытий прн Совете Министров

СССР

УДК 621.396.6-181.5 (088.8) Авторы изобретения

С. A. Грамм, В. И. Минаков и М. 3. Коган

Заявитель

КСР11УС ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ

Изобретение относится к области электронной техники, а имен но к конструкции корпуса для герметизации интегральных микросхем.

Известен корпус интегральной микросхемы, выполненный в виде стеклянного основания с выводами и спаянный с коваровым колпачком. Интегральная микросхема основанием припаивается к колпачку и соединяется с выводами корпуса проволочными перемычка ми.

Герметизация интегральной микросхемы осуществляется с помощью металлической крььшки баллона, припаиваемого к колпачку.

Однако,при монтаже интегральной схемы с объемными выводами групповым методом, например методом перевернутого .кристалла,,надежность механического крепления интегральной микросхемы на основании недостаточко высока; недостаточно хорошие,и условия те плоотвода, так как |механическое крепление и отвод тепла могут быть осуществлены только с помощью выводов кристалла.

Цель изобретения — повышение надежности механического крепления интегральной микросхемы на основании и эффективности теплоотвода.

Это достигается тем, что,крышка корпуса выполнена в аиде гофрированной мембраны, прижимающей интегральную микросхему к основанию.

На чертеже изображено предлагаемое устройство.

5 Корпус содержит стеклянное основание 1 с выводами 2, к которым лицевой стороной присоединяется кристалл 8 с интегральной микросхемой и колпачок 4. С,помощью металлической крышки 5, выполненной в виде

10 гофр ироваHIHOH мембраны и припаянной к колпачку 4, осуществляется ваиуумплотная герметизация и прижатие интегральной ми,кросхемы к основанию I корпуса лицевой стороной.

Предмет изобретения

Корпус интегральной микросхемы, преимущественно для монтажа микросхем методом

20 перевернутого кристалла, содержащий стеклянное основание с выводами, колпачок и крышку, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности механического крепления и нтегральной микросхемы на основании

25 и эффективности теплоотвода, .крышка выполнена,в виде гофрированной мембраны, прижимающей и нтегральную микросхему,к основанию кор|пуса.

388375

Составитель Е. Жучкова

Редактор E. Караулова Техред T. Курилко

Корректоры: А. Дзесова и Г. Запорожец

Подписное

Типография, пр. Сапунова, 2

Заказ 2759/11 Изд. ¹ 1697 Тираж 755

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, 5Ê-35, Раушская наб., д. 4/5