Стеклосвязка
О П И С А Н И Е 389Î40 и зоы итвн ия
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
М. Кл. С 03с 3/10
За":âëåÿî 01.VI,1971 (№ 1666858/29-33) с .присоединением заявии №
Приоритет
Опубликовано 05.VII.1973, Бюллетень № 29
Дата опубликования описания 14.XI.1973
Гасударственный комитет
Совета Министров СССР ло делам изоеретений и открытий
ЛК 666.112.7(088.8) Авторы изобретения
Н. М. Павлушкин, А. С. Агарков, В. Т. Павлов, Г. Г. Рудовол, Р. А. Болдырев и Л. Я. Дроздова
Московский ордена Ленина химико-технологический институт имени Д. И. Менделеева
Заявитель
СТЕКЛОСВЯЗКА
Состав № № 2 №3 №4
18
24
21
25
40
35
28
16
Состав ы
Свойства стекол
¹ №3 №2 №4
4,58
7,6
5,03
4,9
4,21
3,1
5,56
1,6
102,3
461
100,7
528
101,4
494
96,2
532
Изобретение относится к составам стеклосвязки для композиционных резисторов.
Известна стеклосвязка, включающая S10z, ВеОз, ВаО, А120з.
Целью изобретения является улучшение адгезиопных свойств, повышение стабильности электрических свойств, снижение температуры формирования.
Это достигается тем, что она содержит указанные компоненты в следующих количествах (в мол. %): 510е 14 — 29; ВгОз 14 — 29; ВаО
28 — 44; А120з 4 — 10 и, кроме того, один окисел из группы: Т!гО 3 — 9; В40з 5 — 17; Pbo
9 — 29; Сг10 9 — 23.
Изобретение поясняется конкретным и составами стекол (в мол. %).
Плотность, г/смэ
Потери веса при кипячении в воде в течение
1 часа, а 10 1/град
Температура размягчения, С
Ниже приводятся свойства составов стекол (см, таблицу) SiO 2O3
ВаО
А(,Оз
Т40
PbO
,о, CdO
389040
Предмет изобретения
Составитель С. Белобокова
Техред T. Миронова
Корректоры А Васильева и 3. Тарасова
Редактор Г. Кузьмина
Заказ 3004 6 Изд. гй 819 Тираж 496 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, Ж-36, Раушскаи наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
Стеклосвязка, включающая Si02, ВзОз, ВаО, А1зОз, отличающаяся тем, что, с целью улучшения адгезионных свойств, повышения стабильности электрических свойств, снижения температуры формирования, она содержит указанные компоненты в следующих кол ичествах (мол. /о): Si02 14 — 29, В Оз 14 — 29, ВаО
28 — 44, А120з 4 — 10, и, кроме того, один окисел
5 из группы; Т! 0 3 — 9, В40з 5 — 17, PbO 9 — 29, CdO 9 — 23.
