Припой для бесфлюсовой пайки

Авторы патента:

Н. Н. Вышинский, А. М. Д. Миришли, А. И. Пихтелев, Н. К. Рудневский , А. Е. Вузский

C22C13 - Сплавы на основе олова

C22C11/06 - с оловом в качестве следующего основного компонента

B23K35/26 - с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400шC

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН Ия

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

<»>425755

Союз Советских

Социалистических

Республик (б1) Зависимое от авт. свидетельствавЂ” (22) Заявлено 03.04.72 (21) 1762651/25-27 (51) М. Кл. В 23k 35/26

С 22с 13/00

С 22с 11/00 с присоединением заявкивЂ” (32) ПриоритетвЂ”

Опубликовано 30.04.74. Бюллетень ¹ 16

Дата опубликования описания 03.07.75

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.791.35 (088.8) по делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения

H. Н. Вышинский, А.-М. Д. Миришли, А. И. Пихтелев, Н. К. Рудневский и А. Е. Вузский (71) Заявитель

Научно-исследовательский институт химии при Горьковском государственном университете им. Н. И. Лобачевского (54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ

20 остальное

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для бесфлюсовой пайки.

Известен припой, содержащий олово, свинец, индий.

Для улучшения физико-механических свойств при поя в его секста в выведен галлий в количестве 22 вЂ” 280/О, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, :

Индий 22 вЂ” 28

Оловянно-свинцовый аплав остальное

Предлагаемый припой предназначен для соединения металлических изделий из вольфра ма и других металлов со стеклом и обеспечивает затвердевание припоя при комнатной температуре за 3 вЂ” 4 час.

Предлагаемый припой приготовляют путем смешивания расплавленного галлия с индием при температуре 110 вЂ 1 С и после полного растворения индия добавляют оловянносвинцовый припой (ПОС-б1). Расплав непрерывно перемешивают и образующуюся на его поверхности пленку окислов (шлак) удаляют.

Предлагаемый припой находится при комнатной температуре в виде пасты и после приготовления может храниться в кварцевой посу де в э ксикаторе неограниченно длительное время, не изменяя при этом своих качеств и свойств.

Для осуществления процесса пайки пасту подогревают до температуры расплава, наносят на предварительно подготовленные поверхности соединяемых изделий без применения флюсов. Затвердевание припоя происходит прп комнатной температуре в течение 3вЂ”

4 час, Предлагаемый припой может быть широко использован для соединения различных материалов особенно в тех случаях, когда нежелательно повышение температуры, например в микросхемах, а также для соединения стекла с металлом.

Предмет изобретения

При пой для бесфлюсо вой пайки на основе системы олово вЂ” свинец, содержащий индий отличаюи1ийсл тем, что, с целью улучшения физико-механических свойств припоя, в его состав введен галлий, а компоненты взяты в следующем соотношении, Индий 22 вЂ” 28

Галлий 22 вЂ” 28

Оловянно-свинцовый

30 сплав