Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Авторы патента:

H05K3/38 - улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ- ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный наконтактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, содержа«аего электроположительные потенциалообразуквдие ионы, о т л и ч аю « и и с я тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса металлизации, осаждение ведут с наложением на раствор переменного электрического поля, после чего наносят металлическое покрытие необхода1мой толщины любым известным спосо- .бом, например химическим.

СОКИ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК .

П9) (11)

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

rIO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 1665083/26-09 (22) 02.06.71 (46) 07.04.83. Бюп. 9 13 (72) Г.А.Китаев, В.A.Ïëîñêèõ, В.A.Миньков и В.Г.Курбаков (71) Уральский ордена Трудового

Красного Знамени йолитехнический ин ститут им.С.М.Кирова (53) 621.3.049.75(088.8) (54) (57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗЯЩИИ КОМБИНИPOBAHHbIK МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный на

3(59 С 25 D 3/50; С 25 Р 3/50

Н 05 К 3/38 контактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, содержащего электроположительные потенциалообразукав)е ионы, о т л и ч аю шийся тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса металлизации, осаждение ведут с наложением на раствор переменного электрического поля, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным спосо,бом, например химическим.. 470248

Редактор Н,Аристова ТехредЖ.Кастелевич Корректор B BVT »

Заказ 6580/3 Тираж 641 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная; 4

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры, в частности многослойных печатных плат..

Известен способ металлизации ком. бинированных металл-диэктрик lI09eðõ- . ностей, в том числе отверстий печатных плат, заключающийся в том, что при погружении этих поверхностей и. плат в раствор, содержащий ионы металла более .электроположительного, чем металл основы, происходит контактная металлизация металла подложки, который, растворяясь, приводит к образованию диффузной зоны из нульвалентных частиц электроположительного металла, собируемых приле- 15 жащими диэлектрическими компонентами подложки . Возникающая нр диэлектрике пленка. металлического сорбата, связанная с растворяющимся металлсм, являющимся поставщиксм электронов, 70 со временем превращается в плотное металлопокрытие на диэлектрической компоненте подложки..

Цель изобретения - получение равномерного по толщине металлического 25 покрытия и ускорение процесса металлиз ации.

Предлагаемый способ отличается. тем, что при осаждении металлического покрытия н а комби ниро в ан ную поверхность стенок отверстий многослойных печатных плат из раствора, содержащего ионы металла, более электроположительного, чем металл основы, на раствор накладывают переменное электрическое поле, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным способом, например химическим.

В целях концентрации переменного электрического поля только в отверс- 4О . тиях многослойных печатных плат при использовании для подключения напряжения автономных электродов целесообразно располагать плату в ванне с раствором так, чтобы контур платы вплотную прилегал к стенкам ванны. При этом металлические компоненты основы не покрываются сколько-нибудь значительным губчатым слоем восстановленного металла, что приводит к стабилизации окислительно-восстановительного процесса на границе электроотрицательный металл вЂ раствор, в результате чего металлизация комбинированной поверхности ускоряется в 5-10 раз.

Металлизацию комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, в том числв отверстий многослойных пе.чатных плат данным способом выполняют следующим образом.

Многослойную печатную плату с соединительными отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, располагают вплотную между двумя .палладированными сетчатыми электродами,. помещенными в "карманы" из стеклоткани. Всю конструкцию погружают в раствор, содержащий, г/л

Хлористый палладий 1

Хлорид меди 20

Серную кислоту конц. 5. при комнатной температуре и подают на электроды переменное напряжение прсиышленной частоты из расчета 20 мА на одно отверстие при разности потейциалов между электродами 2,5 В. Затем наносят гальваническое покрытие необходимой толщины.

В результате такой обработки сквозные отверстия покрываются металлическим палладием в течение 3-5 мин вместо 40 мин при осаждении палладиевой пленки в статическом режиме, т. е. без наложения электрического переменного поля

На раствор можно наложить также ультразвуковое поле.

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Плата для печатных схем // 278575

Медная фольга для производства печатных плат и способ ее получения // 2138932

Изобретение относится к способу защиты поверхности медной фольги от окисления и образования оксидной пленки, и к полученной электролитическим осаждением медной фольге, пригодной для использования в производстве печатных плат, в частности многослойных печатных плат

Способ изготовления печатных плат // 2213435

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам изготовления печатных плат, применяющихся при сборке радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения

Способ металлизации подложки из диэлектрического материала // 2224389

Изобретение относится к микроэлектронике и может использоваться для получения металлического покрытия на подложках из ситалла или поликора

Свч гибридная интегральная схема и способ ее изготовления // 2287875

Изобретение относится к области изделий интегральной электроники, работающих на частотах свыше 100 МГц, в частности к области изготовления СВЧ гибридных интегральных схем (ГИС), содержащих хотя бы один из элементов: полосковые линии, двухпроводные линии, тонкопленочные электроды либо резонаторы, фильтры, выполненные на основе двухпроводных или полосковых линий

Способ изготовления печатных плат // 2462010

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения

Способ металлизации подложки из фторопласта // 2020777

Изобретение относится к микроэлектронике и направлено на повышение надежности и качества микросхем на подложке из фторопласта преимущественно СВЧ-диапазона и может быть использовано в производстве микросхем ВЧ- и СВЧ-диапазонов (например фильтров, резонаторов и др.)

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей // 488484

Устройство для полимеризации адгезива // 1453634

Изобретение относится к приборостроению

Способ изготовления заготовки для гибридной микросхемы // 1762424

Способ изготовления двусторонней печатной платы // 2543518

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Достигается тем, что в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенках переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участках, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя на не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях. 10 з.п. ф-лы, 13 ил., 8 табл., 2 пр.