Электроизоляционный компаунд-миэм5
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (ii!474856
Союз Советских
Социалистических
Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства—
;5 ) lk. Кл. Н Olb 3,46 (22) За яв.! с l! о 29.12.6 <(21) 1389610 24-7 с присоединением заявки М 1927949j24-. (32) Приоритет—
Опубликовано 25.06.75. Бюллетень М 23
Дата опубликования описания 04.!1.75
Государственный комитет
Совета Министров СССР
Q0 делам изобретений и открытий
l 53) УДК 621.315 (088.8) (72) Авторы изобретения
Н. А. Харланов, А. T. Санжаровский и Г. И. Епифанов (71) Заявители
Институт физической химии АН СССР и Московский институт электронного машиностроения (54) ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННЪ|Й КОМПАУНД МИЭМ-5
Изобретение касается электроизоляциопных материалов, в частности материалов для изоляции и герметизации полупроводниковых изделий.
Известны полимерные компаунды.
Однако эти компаунды на основе э;юксидных, акриловых, кремнийорганических и других смол не обеспечивают достаточно качественной защиты полупроводниковых приборов.
Высокие внутренние напряжения вызывают растрескивание защитных покрытий, обрыв выводов, нестабильность параметров приборов в области отрицательных температур при термоциклировании и низкую хладоустойчивость. Для предотвращения отравления поверхности р — и-перехода и улучшения электрических параметров полупроводниковых приборов проводят дополнительную операцию силанирования поверхности, что резко снижает адгезию компаундов.
Известны лаки на основе полиметилфенилсилоксановой смолы, которые обладают высокими электроизоляционными и влагозащитными свойствами.
Однако покрытия из лака на основе полимегилфенилсилоксановой смолы, модифицированной полиэфиром, имеет малую адгезию к силанированным поверхностям и большие внут ренние напряжения, вследствие чего полностью растрескиваются при температуре минус 30 С.
Покрытия из полиметилфенилсилокс 1по вой смолы, модифицированной глифталевой смолой, в области отрицательных температур имеют значительные внутренние напряжения (более 250 кг с. Р). Столь значительные внутренние напряжения вызывают нестабильность приборов, а нередко и растрескпвание покрытий.
Известен также лак на основе полиметилфенилсилоксаповой смолы, модифицированной диановой эпоксидной смолой, который отверждается полиэтиленполиамином. Покрытия ll3 этого лака имеют большую и и-езillo к металлам и полупроводникам. Однако вследствие того, что амипиые группы резко ухудшают параметры полупроводниковых приборов, этот лак нельзя использовать для изоляции и герметизации полупроводниковых приборов.
Целью изобретения является обеспечение применения компаунда для изолирования и герметизации полупроводниковых приборов с повышенной стабильностью параметров.
Это достигается благодаря тому, что в качестве добавки, содержащей эпоксидные группы, в полиметилфенилсилоксановую смолу введены эпоксикремнийорганическая смола в количестве 5 — 60 вес. ч. на 100 вес. ч. поли"ляхс
4"
< бои
Таблица 1
< !
1 о сс " о
<з
QJ х. "<
, <.о
QJ д
o -=
О... о хо .<1 G
Таблица 2 х
k о о
Контроль при на(ири>кении
000 в и 20" С
1(онтро;ь ! после тсрмоцик. шрова- I Контроль ния иои 130 С минус 60 — !!.:k«I. 140 С, л
<» х < <
<.< х
= х
COCTkk B
1За р и» íза1цит<.1
Я о
GJ
f о о
), Х о л > о
5!
О,.! О, 55
0,35!!
003 25
1 !ел cl!! 1!11!;; í!!ы е
С11.1 k!I < !11! i20 ные
Зон.ита
М113, <1-5 без силина
Сср<П1иый коk!.".а< 25 без силаца О З11 ° i
1I нилсилоксановая смола 100 в< с. ч. 3 . о;:.-и :, .: Н1<й" аг <ц . скал с Iîëà 5 вес. ч. 0,!5 0,07 ! 0,15 3 100 90 ! 0,4О, 14О 1 (350 1 ( (4 ; 200 10<в 0,007 < Предмет изобретения 1 ! О -- 3, 200 320 1!О Составитель 8. Бондаренко Текред Е. Подурушииа Редактор E. Кравцова Корректор В. Гутсяан Заказ 944/1425 Изд. ¹ 849 Тираж 833 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений н открытий Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 Тип. Харьк. фил. пред. «Патент» метилфепилсилоксановой смолы. Вязкость компаунда можно регулировать введением растворителя, и при пеобходимости — введением тиксотропирующей добавки, например аэросила, до 5 вес. %. В табл, 1 приведены свойства предлагаемого компаунда. 11 I:ол i
100 гсс. ч. 3. ."оксикр(i kk!Iéор: аническая c
30 вес. ч., (! 111 ) 11олиметилфенилсилоксановая с;;ола 100 всс. ч. (31оксикрсчнийор: ацическал с..1ола 60 вес. ч. П<редлагаемый компаунд имеет большу!о адгезию, малые внутре!нине напряженчя и наибольший запас прочности, что ооуславливавт высокую устойчивость приборов, защищенных этим компаундом к термоциклическим и механическим нагрузкам. Компаунд и":èëüçókoò для изоляции и ге1рметизации полупроводниковых приборов, р — n-переходы которых предварительно защищены окисной пленкой. Для изоляции и герметизации полупроводниковых приборов, р — n-переходы которых не защищены окисной пленкой, в состав компаунда вводят ненасыще!!ную полиэфирную смолу в количестве от 5 — 30 вес. ч. на 100 вес. ч. полиметилфенилсилоксановой смолы. Это позволяет не только повысить электроизоляционные и защитные свойства компаунда, но и достичь заметного улучшения параметров полупроводниковых приборов, защи-! ценных этим компаундом (см. табл. 2). Силанирование кристаллов практически пе изменяет электрических параметров приборов. Защита же несиланированных приборов :тредлагаемым ком<паундом МИЭМ-5 значительно улучшает их параметры, проявляя эффект облагораживающего действия в широком диапазоне температур. 1. Электроизоляционный компаунд на основе полиметилфенилсилоксановой смолы с 40 модифицирующими добавками, содержащими эпоксидные группы, отличающийся тем, что, с целью применения компаунда для изолирования и герметизации полупроводниковых приборов с повышенной стабильностью пара45 метров, упрощения использования и повышения эксплуатационных свойств, в качестве указанной добавки использована эпоксикремнийорга<ническая смола, введенная в количестве 5 — 60 вес. ч. на 100 вес. ч,;полиметил50 фенилсило1ксановой смолы. 2. Компаунд по п. 1, отличающийся тем, что в него введен тиксотропнь!й наполнитель, например аэросил, в количестве до 3 вес. ч. 3. Компаунд по п. 1, отличающийся тем, 55 что в него введена ненасыщенная полиэфирная смола в количсстве до 30 вес. ч.
