Устройство для нанесения припоя

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

И ABTOPCNOMY СВИДИтЕЛЬСтВЬ (и) 541304

Сова Сееетскик

Со иалистичесащ, Республик. (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 30,12.74 (21) 2088698/21 (51) М. Кл. Н 05К 3/00

В 23К 3/00 с присоединением заявки №

Государственный комитет

Совета Министров СССР па делам изобретенийи открытий (23) Приоритет

Опубликовано 30.12.76. Бюллетень № 48

Дата опубликования описания 07.01.77 (53) УДК 621.3.049. .7i5: 621.791. .3 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. Г. Мухин и Ю. А. Панков (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПРИПОЯ

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к устройствам для нанесения тонких покрытий.

Известны устройства для нанесения припоя, преимущественно на подложки микросхем, в которых механизм регулирования толщины покрытия выполнен в виде изогнутой пленки, закрепленной двумя концами на держателе. С внутренней стороны изгиба к пленке прилегает эластичная резина, передающая давление на пленку в процессе выравнивания покрытия. При работе создается гибкая щель, которая за счет эластичности выравнивающего органа может при определенных условиях принимать конфигурацию, идентичную рельефу основания.

Однако известные устройства не позволяют получить равномерных по толщине слоев покрытий и не обладают высокой производительностьюью.

Цель изобретения — повышение качества покрытия и производительности работы.

Это достигается тем, что в устройстве для нанесения припоя, преимущественно на подложки микросхем, содержащем размещенные на основании ванну с расплавленным припоем, покрытым поверхностно-активным веществом, транспортирующий ротор с гнездами для подложек, расположенный над ванной с припоем, и механизм регулирования толщины покрытия в виде пленки, последняя выполнена из материала, смачиваемого припоем, и одним концом закреплена в ванне ниже уровня припоя, причем длина свободного конца превышает расстояние от места крепления пленки до места соприкосновения с поверхностью подложки.

На чертеже схематически изображено пред10 лагаемое устройство.

Устройство содержит ванну 1 с расплавленным припоем 2, залитым поверх слоем поверхностно-активного вещества 3, транспортирующий ротор 4 с загруженными на него

15 подложками 5 в гнездах, а также механизм регулирования толщины покрытия в виде пленки 6, которая одним концом закреплена на держателе 7 ниже уровня припоя, а свободная часть пленки 6 размещена в объеме

20 расплава, в положении пересечения ее плоскости с траекторией перемещения подложек, на которые наносится припой. Размещение выполнено с учетом возможности периодического выдвигания незакрепленного конца плен25 ки из расплава с помощью верхней кромки выходящей из него покрытой припоем подложки и самосовмещения до слипания плоскости незакрепленного конца с плоскостью подложки над уровнем поверхностно-активного

30 вещества. При этом область совмещения

541304 должна находиться в зоне текучести припоя на подложке и пленке.

Устройство работает следующим образом, Подложку б, на,которую нужно нанести припой, загружают на позиции а в гнезда транспортирующего ротора 4, при включении которого подложку 5 перемещают на позицию б, где начинается нанесение припоя. Двигаясь далее по стрелке, подложка 5 попадает в зону позиции в, где в расплавленном припое 2 этой зоны находится свободная часть пленки. Подходящая подложка захватывает свободный конец пленки по его плоскости и выдвигает его над уровнем поверхностно-активного вещества таким образом, что смоченная припоем плоскость незакрепленного конца пленки совмещается с плоскостью покрытой припоем подложки и слипается с ней. В это же время происходит отток излишков припоя с пленки обратно в расплав, и на ней остается очень тонкий слой припоя. Подъем пленки над уровнем поверхностно-активного вещества за счет слипания ее с подложкой ограничивается упором держателя, после чего дальнейшее перемещение подложки осуществляется уже относительно пленки. Перед наступлением момента относительного перемещения концевая кромка пленки должна находиться у верхней границы облуженного основания с тем, чтобы кромка с прилегающей, слипшейся с подложкой, частью пленки прошла при дальнейшем относительном перемещении весь обрабатываемый участок покрытия. Процесс относительного перемещения свободной части пленки по покрытию осуществляется в естественном капиллярном зазоре, образованном силами молекулярного взаимодействия между пленкой и основанием покрытия. За счет этих сил пленка повторяет рельеф поверхности основания, обеспечивая постоянство зазора, величи5 на которого может регулироваться режимом обработки.

Удаление излишков припоя с подложки происходит также по внешней стороне пленки..

Излишки припоя выходят на внешнюю сторо10 ну пленки через ее кромку, образующую на границе с покрытием подложки вогнутый мениск. Пройдя все покрытие, .пленка теряет сцепление с подложкой и возвращается в расплав, занимая исходное положение до прихо15 да следующей подложки.

Формула изобретения

Устройство для нанесения припоя, преиму20 щественно на подложки микросхем, содержащее размещенные на основании ванну с расплавленным припоем, покрытым поверхностно-активным веществом, транспортирующий ротор с гнездами для подложек, расположенный над ванной с припоем, и механизм регулирования толщины покрытия в виде пленки, отличающееся тем, что, с целью повышения качества покрытия и производительности работы, пленка механизма регулирования толщины покрытия выполнена из материала, смачиваемого припоем, и одним концом закреплена в ванне ниже уровня припоя, причем длина свободного конца превышает расстояние от места крепления пленки до меЗ5 ста соприкосновения с поверхностью подложки.

Редактор Е. Караулова

Составитель Н. Блинкова

Тгхред Е. Петрова

Корректор О. Тюрина

Заказ 2893/15 Изд. % 1903 Тираж 1029 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4)5

Типография, пр. Сапунова, 2