Способ изготовления отверстий в многослойных печатных платах

 

вс сафеенл.1 %@Я!Я0 . - " - :, .ИЯ H -йй < )627605

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено26.04.77 (21) 2479972/18-21 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 05,10.78.Бюллетень № 37 (45) Дата опубликования описанияоа.ое.М.

2 (51) М. Кл.

Н 05 К 3/00

B 23 B 35JO0

Гооударственимй комитет

Совете Миииотров СССР по делом иэооретеиий и открытий (53) УДК 621.396.6.. 049.7 5. 002 (088.8) A. Г. Непокойчицкий и Г. В. Тукмачев (72) Авторы изобретения

Ордена Трудового Красного Знамени институт физики

АН Белорусской CCP (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОТВЕРСТИЙ

В М НОГОСЛОЙ НЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

Изобретение относится к радиоэлек.ронной технике и может быть использован< для ооработкн отверстий многослойных це;атных плат.

Известен способ изготовления отверстий в многослойных це fclTHIIx платах, основанный ца использовании лазерной Texfloaoruu (1).

Однако Ilpl! этом наблюдается íàлцпанис эпоксцдн<>й счолы II0 <3TI3ppcTHIo, что препятствует последующей ч<тал IH3ации отверс IIH и т<3к<3п<>.I<30;fó к отдельныч металлическим слоям печатIIOII пл IT

Наиболее близким по технической суlll,ности к предложенному являстся способ изготовления отверстий в многослойных печатных платах, основанный на сверлении отверстий сверлом с последующим травлением, химической металлизацией, электролпзом (2) .

Однако способ изготовления отверстий является мцогостадийным и не обеспечивает высокой чистоты lloffcpxHOcTH <отверстий.

Цель изобретения повышение чистоты поверхности отверстий и пропзводHTåël IIOcти.

Для этого в способе изготовления отверстий в xIHoIocëoéíûx печатных платах, включающем свсрлсние отверстий и химичсСку10 обработку их IIOBPpxHocTи. сверление отверстий и химическую обработку их поверхности производят одновременно посредством сверления отверстий в растворе серной кислоты при подаче постоянного напряжения на систему сверло-раствор серной кислоты.

Это дает возможность объединить две отдел ьн ых операции — сверление отверстий и xIi мическую ооработку Нх поверхности в одну опер а ци 30.

Кроче того, сверло является анодом, и напряженность поля достаточна для искровых разрядов через двойной электрический слой между анодом II раствором серной кислоты. Это позволяет одновременно со сверлснием отверстий многослойной печатной платы производи. ь его обыскрцвание. Многочисленные искровые разряды воздсйствукгг на диэлектрические прокладки между металлическими слоями, увеличивая иx. гцероxo ватость, и на металлические слои, способстH jfI цх очи цгеillil0 QT эпоксидной cxfo:lbl. Bblделяюцп<йся ца аноде кислород вызывает

4) 8276/5

Форлгг.га изобретения

"с «»» fit 4 образова11ие окисных пленок на мета1ллических слоях по отверстию многослойной печатной платы, однако после прекрашения обыскривания эти пленки растворяготся в серной кислоте.

Сверло служит анодом для того, чтобы на нем во время сверления и обыскривапия отверстий не оса)кдался растворенный в с«рной кислоте металл (стружки металла, образуюгциеся при сверлении отверстий), катодом служит свинцовая пластинка, опущенная в раствор ccp lloH кислоты, но пе контактирующая с многослойной печатной платой.

При,ггер. Обрабатываются отверстия в многослойной печатной плате. Предварительно наносят н3 плату загцитнуlo пленку лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов.

Плату погружают в пятипроцентный раствор серной кислоты. От источника постоянного тока подают напряжение на катод, которым служит свинцовая пластина 80 X 20 Х 5 мм, и на анод, которым служит сверло диаметром 1 мм из стали Р18.

Напряжение, подаваемое на электроды, — 50 В. Сверление отверстий проводят на одношпиндельном настольно-сверлильном станке. При сверлении отверстий между врашаюшимся сверлом и окружаюшим его слоем серной кислоты возникагот искровые разряды.

Стенки отверстий находятся в зоне действия этих многочисленных искровых разрядов, что препятствует налипанию эпоксидной смолы на металлические слон по отверстиям. На аноде выделяется кислород, который окисляст металлические слои по отверстиям. После ооработки каждого отдельного отверстия ссрпая кислота быстро растворяет очены тонкую окисную пленку, и отверстие готово к химической металли33ll,llfl.

Химическую металлиза цпк) отверстий и гальваническое осаждение металла по отверстиям проводят по общепринятой технологии. Для химической металлизации ис1юльзуется раствор следуюшсго состава, г/л:

Сернокислая медь

Едкий натрий 60

Ф

Г JH«CP f1 f3 60

Аммиак (25",I)-ный) 10

Химическое меднение проводят в течение 10 мип. В качестве электролита используется раствор следу1ошего (<кт11133, г/л:

CLISOa 5Н» О 200; НгЯО< 100, (ХНс )» с>О» 40; ()х) Н.) ) г С4 Н«О 20.

Плотность тока — 3 А/дм - . Испытания осажденного слоя по отверстиям íà i.tfcçftfo показывают, что она нс ниже, чем адгезия, при использовании известного способа.

Предлагаемый способ имеет следуюшие преимушества. Исключается 133,.111Н31311с смолы на металлические слои по отвсрстиям за счет обработки отверстий искровыми разрядами. Это уменьшает брак готовых мн>гослойных печатных плат. Искровые разряды, обрабатывающие отверстия, увелпч11вают шероховатость поверхности диэлектрических прокладок, т.е. iсиливают и ускорякн Ilpoцесс химической обработки отверстий, который ведется в серной кислоте. Повышается производительность, так как две отдельных опера ции (сверление отверстий и xllмическая обработка их поверхности) выполняготся за одну операцию.

Спосоо изготовления отвеpcTIIH в много30 с.10Hèûx Ifc 13TI3ûx п.13тах, Bl»,lк) 131Î!1(11K св(Р ление отверстий It хпм11чсск) I() ()(5)HIJ)<)тку их поверхности оТ.ãï»fàþùèé)cÿ T(м, что, с целью повышения IlfcTQTI>l пов pxlf(>OTJI о)перстнй и повыпгснпя производителгпостп, cвср.цние отверстий и химическуго обработк) их

35 поверхности производят одновременно посредством сверления отверстий в растворе серной кислоты при подаче постоянного напряжения на систему сверло-раствор сс р ой кислоты.

Источниг<и и г1форма пи и, Itp J.IIIH I I fc Bo Bf1 llмание при экспертизе:

1. Вейко В. П., Либенсон М. Н. Лазерная обработка, Л., 1973, с. 241.

2. П атент Швейцарии ¹ 475690, кл. Н 05 К 3/02, 1969.

Составитель Н. Блинова

Редактор И. Марковская Техред О. (уговая Корректор (. Вессловская

Закал 5642(54 Тира)к 992 Подписное ((НИИГ!И Государственного комитета Сои(та Министров CC(;I яо делам изобретений и о крытий

I 13035, Москва, Ж-35, Раугиская наб., д. 4/5

Филиал ПI(П «Патенl», г. Ужгород, ул Проектная, 4