Способ изготовления коммутационной платы

Авторы патента:

H05K3/20 - нанесение токопроводящего материала в виде предварительно изготовленной схемы

О П И C А Н И ЕИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ я:; . е-::-1 т:-;"с - е д .; K " . >» é

6.:бяяоте:;.а b,, А

Союз Советских,Социалистических

Республик (>66Т864 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 13.1175 (21) 2189494/18-21 (51)М. Кл. с присоединением заявки N9 (23) Приоритет

Н 05 К,З/20

Государственный комитет

С С С P по делам изобретений и открытий

Опубликовано 0505.79. Бюллетень N9 17 (53) УДК 621.396 6..049.75.002 (088.8) Дата опубликования описания 05,05.79 (72) Автор: ,изобретения

В.С.Кузнецов (7.1 ) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОММУТАЦИОНИОЯ ПЛАТЫ

Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры, например коммутационных плат, и может быть использовано во мнагих отраслях народного хозяйства.

Коммутацконная плата обеспечивает электрическую связь между интегфаль" ными микросхемами к связь схемы с разъемом. Обычно элементы платы: лепестки, ламели, контактные втулкиустанавливаются на изоляционной плате к меха»ическн закрепляются на ней, после чего они соединяются гибкими изолированными проводами при помощи пайки илн сварки . 15

Известен способ соединения гибкими изолированнымн проводами контактных элементов платы, выполненных фотохимическим методом на двустороннем фольгированном диэлектрике fl). 2О

Платы, изготовленные этим способом, имеют"высокую себестоимость и низкую надежность.

Известен также способ изготовления коммутационной платы, включающий формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них (21. Однако этот способ достаточно сложен.

Цель изобретения вЂ” упрощение способа.

Поставленная цель;достигается тем, что формирование контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, -перед изготовлением слоистой диэлектрйческой подложки на контактных элементах производят их коммутацию ибкими изолированнымн проводниками. Слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими изолированными проводниками с последующей механической обработкой диэлектрической ПоДложки

Ьо стороны прстивоположной расположению контантных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической аодложкк, вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных участков контактных элементов..

Иа:чертеже показан участок универсальной коммутационной платы в пла,не и в разрезе.

Коммутационная плата 1 содержит контактные элементы 2 со сквозным отверстием под установку интегральных схем со штыревыми выводами, контактные элементы 3 под установку

Формула изобретения

Составитель П.Лягни

Техред Э.Чужик Корректор 3..Стец, Редактор Т.Орловская

OA »

Заказ 2543/69 Тираж 943- . Подписное.

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР пб делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раущская наб., д; 4/5

Филиал ППП Патент, г.ужгород, ул.Проектная,4

3 . 661 интегральных микросхем с планарными выводами, контактные элементй 4 под установку штыря разъема, гибкие изолированные провода 5, соединяющие контактные элементы платы при помощи сварки (пунктиром пОказана граница сечения рельефа листа до разрезки его на автономные контактные элементы) .

Предложенным способом можно изготовлять универсальные платы, при этом сокращаются такие трудоемкие опера- 0 ции как фотографирование, фотохимическая обработка, гальваническая обработка, сверление и исключается применение драгоценных металлов.

Способ изготовления коммутационной платы, вкзпочающий формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них, отличающийся тем, что, с целью упрощения, формирова864 4

t ние контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, перед изготовлением слоистой диэлектрической подложки на контактных элементах производят их коммутацию гибкими изолированными проводни» нами, а слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими изолированными чроводииками с последующей механической обработкой диэлектрической подложки со сто. роны, противоположной расположению контактных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической подложки, и вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных, участков контактных элементов °

Источники информации, принятые щ внимание при экспертизе

1. Мелик-Огаджанян Б.Б. и др. Производство схемных плат методами проводного монтажа. H., 1974, с. 25.

2. Дьюкс Дж.N. Печатные схемы.

М., 1963, с. 82.

Способ изготовления коммутационной платы

Способ изготовления дискового якоря электрических машин // 288113

Способ изготовления обмотки для дисковых роторов электрических машин постоянного тока // 138659

Способ изготовления печатных схем и печатная схема, изготовленная этим способом // 2161382

Изобретение относится к способу изготовления электронных модулей, а именно транспондеров и карт с интегральной схемой на основе печатных схем

Объемная печатная плата // 2173945

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Способ изготовления металлического слоя на поверхности детали для экранирования от электромагнитного излучения // 2194376

Изобретение относится к способу переноса слоя на деталь, который экранирует от электромагнитного излучения

Печатная плата // 2229774

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Способ получения атомно-тонких монокристаллических пленок // 2494037

Изобретение относится к области нанотехнологии и может быть использовано для получения атомно-тонких монокристаллических пленок различных слоистых материалов. Технический результат - упрощение технологии изготовления атомно-тонких монокристаллических пленок. Достигается тем, что в способе получения атомно-тонких монокристаллических пленок, включающем выделение тонких монокристаллических фрагментов из исходных слоистых монокристаллов, осуществляется приклеивание их к рабочей подложке с помощью эпоксидного клея и последовательное удаление слоев с тонких монокристаллических фрагментов с помощью, например, адгезионной ленты. 10 з.п. ф-лы, 4 ил.

Способ изготовления электрических перемычек, пригодный для массового производства по рулонной технологии // 2519062

Изобретение относится к способу изготовления перемычек гибких печатных плат с применением рулонной технологии. Способ, предлагаемый в изобретении, в частности, применим для изготовления плат, содержащих антенны для радиочастотной идентификации РЧИ (RFID). Технический результат - разработка способа изготовления электрических перемычек, пригодного для массового производства по рулонной технологии, предусматривающего использование участков проводящего рисунка из фольги, не связанных с подложкой, в точно заданном положении, что устраняет необходимость в перемещении или позиционировании отдельных мелких деталей. Достигается тем, что в способе изготовления по рулонной технологии электрических перемычек на подложку (1) из электроизоляционного материала наносят проводящий рисунок (2) из электропроводящего материала, например из металлической фольги, при этом, по меньшей мере, один полосковый язычок (3), выполненный из указанного электропроводящего материала, не закрепленный на подложке и одной своей стороной связанный с проводящим рисунком (2), загибают на участок проводящего рисунка (2), подлежащий электрической изоляции от указанного полоскового язычка (3), и указанный полосковый язычок (3) электрически соединяют с заданным другим участком (5) проводящего рисунка (2). 2 н.п. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил.

Способ изготовления платы с межкомпонентными соединениями // 2587810

Изобретение относится к способам производства плат для светодиодных источников света. Техническим результатом является повышение эффективности использования материалов и увеличение скорости изготовления плат. Заявленный способ изготовления платы (150) с межкомпонентными соединениями, содержащей проводящую структуру для обеспечения электрической схемы, по меньшей мере, для одного компонента (114) при его установке на плате с компонентами, содержит этапы, на которых: обеспечивают на проводящем листе (100) первый предварительно определенный рисунок (115), обеспечивают на листе (112) паяльного резиста второй предварительно определенный рисунок для образования областей (125) припоя платы с компонентами, формируют предварительную сборку (120) посредством наслоения листа паяльного резиста поверх проводящего листа, наносят припой на предварительную сборку, помещают, по меньшей мере, один компонент на предварительную сборку, выполняют пайку и наслаивают предварительную сборку на подложку (130). 10 з.п. ф-лы, 4 ил.