Раствор для получения источника диффузии донорной примеси

 

' I.РАСТВОР ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ИСТОЧНИКА ДИФФУЗИИ ДОНОРНОЙ ПРИМЕСИ, включающий этиловый спирт 96%-ный, тетраэтоксисилан, ортофосфорную кислоту и азотнокислые соли металловII и III групп Периодической системы элементов Менделеева, отличающийся тем, что, с целью повышения химической стойкости источника диффузии к воздействию растворителей и адгезии к фоторезисту^ он дополнительно содержит азотную кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%:Азотная кислота (d= =1,42 г.см )0,2-9,02. Раствор ПОП.1, отличающийся тем, что содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: Этиловый .спирт 96%-ный 51-80. Тетраэтоксисилан7-19 Ортофосфорная кислота 6-17 Азотнокислые соли металлов II группы 1--IOАзотная кислота1-S(ЛЭтиловый спирт 96%-ный Тетраэтоксисилан • Ортофосфорная кислота (d=l,52 г/см ) Азотнокислые соли металлов II и III групп51-807-196-171-103. Раствор по п.1, отличающий с я тем, что содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:Этиловыйспирт 96%-ный 51-80Тетраэтоксисилан7-19Ортофосфорнаякислота6-17Азотнокислыесоли металловIII группы1-10Од CD СО О) <UDслАзотная кислота0,2-1,0

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК, SU„„669695 (51) 4 С 30 В 31/06

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Азотная кислота (d= з

=1,42 г см ) 0,2-9,0

7-19 соли металлов II группы

Азотная кисI-I0

1-9 лота

7-19

6-17 кислота

Азотнокислые соли металлов

III группы

Азотная кислота

1-10 соли металлов

II u III групп

1-10

0,2-1,0

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ,(2)) 2496148/23-26 (22) 13.06.77 (46) 23.03.86.Бюл. II- 11 (72) Я.Д.Нисневич, В.С.Марквичева, Ю.M.ËoêòàåB, Г.В.Берлин, И.Б.Лягущенко и Т.И.Петрова (53) 548.55(088.8) (56) Борисенко А.И.и др. Тонкие неорганические пленки в микроэлектронике. Л, 1972, с ° 28-35. (54)(57) I.ÐÀÑÒÂÎÐ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ИСТОЧНИКА ДИФФУЗИИ ДОНОРНОЙ ПРИМЕСИ, включающий этиловый спирт 96Х-ный, тетраэтоксисилан, ортофосфорную кислоту и азотнокислые соли металлов

II u III групп Периодической системы элементов Менделеева, о т л и— ч а ю шийся тем, что, с целью повышения химической стойкости источника диффузии к воздействию растворителей и адгезии к фоторезисту

М он дополнительно содержит азотную кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.7:

Этиловый спирт 967-ный 51-80

Тетраэтоксисилан . 7-19

Ортофосфорная кислота (d=1,52 г/см ) 6-17 э

Азотнокислые

2. Раствор по п.!, о т л и ч а юшийся тем, что содержит компоненты в следующем соотношении, мас.X:

Этиловый спирт 96Х-ный 51-80

Тетраэтоксисилан

Ортофосфорная кислота 6-17

Азотнокислые

3. Раствор по и ° 1, о т л и ч а— ю шийся тем, что содержит компоненты в следующем соотношении, мас.7:

Этиловый спирт 967.-ный 51-80

Тетраэтоксисилан

Ортофосфорная

6696

Вода

Соляная кислота

0,08-0,2 мп (0,1-0,2 мас.%) (конц.) Органический растворитель

Соединение легирующего элемента, например, ортофосфорная кислота, (зависит .от

%-ного со30

6,8-12,5 мас.% (при содержании окисла фосфора

50 мас.%) 35 держания окисла легирующего элемента) 40

50

l,0- l 0,0 элементов

Ортофосфорная кислота (d=

=1,52 г/см )

Азотная кислота (d=

=1,42 г/см )

6,0-17,0

0,2-9,0

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, а именно, к технологии изготовления в полупроводниковом материале слоев электронного типа проводимости при диффузии из поверхностного источника.

Известен раствор для получения поверхностного источника диффузии в виде легированных пленок, содержащий тетраэтоксисилан, органический растворитель и растворимые в нем легирующие добавки в виде солей или неорганических кислот.

Тетраэтоксисилан

12-30 мл 15 (12,1-22,1 мас.%)

2-10 мл (2-7,4 мас.%) До 100 мл (58-79 мас.%) (для этилового спирта) После термодеструкции при темпе. ратуре 600-800чС источник диффузии, полученный нанесением такого раствора на поверхность кремниевой пластины, представляет из себя силикатное стекло, состав которого может быть определен по составу исходных компонентов в растворе. Недостатком таких источников диффузии, содержащих в качестве основной диффундирующей примеси фосфор, является то, что они имеют низкую химическую стойкость к воздействию воды и органических растворителей и адгезию к фоторезисту, которые уменьшаются с увеличением содержания окисла фосфора в стекле. А для получения сильнолегированных слоев электронного ти95 2 па проводимости с поверхностной кон-19 центрацией примеси 5 ° 10 — 5 1О см и глубиной залегания перехода более

10 мкм, требуемых для создания струк тур силовых полупроводниковых приборов, необходимо, чтобы содержание окиси фосфора в стекле составляло

30-70 мас.%. Для проведения локальной диффузии фосфора с помощью фотолитографии удаляется в нужных местах фосфоросиликатное стекло.

Однако из-за большой скорости травления происходит подтравливание стекла под краем фоторезиста, в результате чего последний начинает отслаиваться от стекла. Кроме того, при удалении фоторезиста после травления стекла происходит частичное растворение стекла в воде и органических растворителях что приводит к уменьшению толщины стекла, а следовательно, и окисла фосфора в источнике. В результате этого при диффузии.происходит уменьшение поверхностной концентрации фосфора ниже требуемых значений.

Цель изобретения — создание раствора для получения источника диффузии, применяемого для создания сильнолегированных слоев электронного типа проводимости с поверхностной конf9 -9 центрацией примеси более 5 ° 10 см и толщиной слоя более 10 мкм, который повысил бы химическую стойкость источника к воздействию воды и орга.нических растворителей и адгезию к фоторезисту.

Для достижения указанной цели, раствор, содержащий этиловый спирт, тетраэтоксисилан, ортофосфорную кислоту и азотнокислые соли металлов

II u III групп Периодической системы элементов Менделеева, дополнительно содержит азотную кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Этиловый спирт 96%-ный 51-80

Растворимые в спирте азотнокислые соли

669695

Тетраэтоксисилан 7 — 19

Кроме того, раствор может содержать азотнокислые соли элементов III группы главной подгруппы при содержании азотной кислоты 0,2-1,0 мас.7 или элементов II группы главной подгруппы при содержании азотной кислоты 1,0-9,0 мас. .

При приготовлении раствора в эти-, ловом спирте растворяют сначала азотНокислые соли элементов, затем орто— фосфорную кислоту. При этом часто выпадают в осадок фосфаты элементов, которые затем растворяются при введении в раствор азотной кислоты.

Пример. Было испытано несколько растворов для получения источника диффузии (составы представлены в табл.1-3), которые наносят на поверхность пластин кремния дырочного типа проводимости диаметром

42 мм, шлифованные микропорошком диаметром зерна 14 мкм. Растворы наносят центрифугированием при

3000 об/мин в течение 15 с, затем проводят термодеструкцию при 600—

800 С в течение 2-5 мин. о

В качестве контрольного применяют раствор Р 12, содержащий, r:

Этиловый спирт 963-ный 19,5

Ортофосфорную кислоты 70Х-ная 3,04

Тетраэтоксисилан 3,44

Адгезия к позитивному фоторезисту проверяют по качеству рисунка на фосфорсиликатном стекле, получаемого после проведения процесса фотолитографии и удаления фоторезиста. При чем с применением растворов N -1-11 ри. сунок на фосфоросиликатном стекле получают контрастным, границы рисунка четкие и отсутствуют на стекле следы от фоторезиста; с применением же контрольного раствора Рисунок полу-.

45 чают с размытой границей, а на стек— ле заметны следы от нанесения фоторезиста.

Химическую стойкость оценивают следующим образом. Пластины кремния с фосфоросиликатным стеклом последовательно обрабатывают в течение о

5 мин в кипящей воде, затем при 60 С в течение 5 мин в диметилформамиде и этиловом спирте. После этого производят диффузионный отжиг при температуре 1250 С в течение 1,5-3,0 ч для получения глубины залегания

1ъ-и-перехода 15-20 мкм.

По сопротивлению растекания точечного контакта определяют поверхностную концентрацию фосфора и это значение сравнивают с концентрацией, полученной в том же режиме диффузии, но без химической обработки. Полученные результаты представлены в табл.4.

Из табл .4 видно, что проведенная химйческая обработка для растворов

11 - 1-11 практически не влияет на величину поверхностной концентрации, а на контрольном растворе она умень-, шается на порядок.

Применение предлагаемого раствора позволяет получить на поверхности полупроводниковой пластины источник диффузии фосфора в виде фосфоросили- . катного стекла, сохраняющего свой. состав при химической обработке, т.е. обладающий повьппенной химической стойкостью к воздействию воды и органических растворителей, а также адгезии к фоторезисту. При этом поверхностная концентрация фосфора имеет

19 -Э величину вьппе 5"10 см при глубине залегания перехода 15-20 мкм. Полученные результаты указывают на перспективность применения предложенного раствора для получения источника диффузии фосфора при изготовлении силовых полупроводниковых приборов.

669695

Т а блица 1

Компоненты раствора мас.%

Этиловый спирт

96Х-ный

79,1 51,0

19,5 66,7

19,5 19,5

2,2 3,8

2,1

5,8

0,55

Ортофосфорная кислота 70Х-ная

104 - 61!

6,0

3,04 1,52

6,1

Азотная кислота

70Х-ная

5,6

8,7

2,14 1,4

3,3

7,3

Тетраэтоксисилан

3,44 1,72

7,0 11,8 7,1

18,5

Та блица 2

Содержание компонентов мас.Х г г

Раствор, У

Этиловый спирт

96Х-ный

19,5

6,4

1,8

l,06 галлия

3,8 кальция

1,6

5,9 магния

3,04

Азотнокислый кальций, гидрат

Компоненты раствора

Аэотнокислые соли (гидраты) алюминия

Ортофосфорная кислота

70Х-ная

Содержание компонентов г

Раствор, Ф

j Г 1

Г, (19,5 19,5 19,5 69,6 72 66,7 72,2

304 304 304 108 11 2 104 11 2

669695

Продолжение табл.2

Компоненты раствора

Содержание компонентов мас.%

Раствор, У

Азотная кис0,28 1,0 0,2 7,3 1,0

0,28

0,05 2,14

3,44 3,44 3,44 3,44 12,2 12,7 11,8 12,7

Таблица 3

Компоненты раствора

Содержание компонентов мас.%

Раствор, Р

10 ll 8 9

10 1) 19,5 19,5 19,5 67 70,8 62 67,7

19,5

ò 9

)9,9 5,2

0,9

1,8

1,06 0,53 галлия кальция

8,6 4,7 магния

Ортофосфорная кислота 70%-ная 3,04 3,04 3,04 3,04 10,)2 11,2 9j6 10,5

2,84 1,42 1,0 0,4 9,0 5 0

0,3

О,l

3,44 3,44 3,44 3,44 11,8, 12,4 )0,8 )2,) лота

70%-ная

Тетраэтоксисилан

Этиловый спирт

96%-ный

Азотнокислые соли (гидраты) алюминия

Азотная кислота

70%-ная

Тетраэтоксисилан

8 J 9

1,1 0 55

1,6 0,8 бб9695

Таблицаа

Продолжение табл.4

Поверхностная концентрация, см" вр раствора рр раствора с химической без химической об- 5 обработкой работки

I 3 ° 10

1,s ° !о"

1 2.10

3 1О

8 2" IO 2 "IO

3 !О

9 3 10

3 1 "10

4 4 ° ° 10

З 3 ° 1Оп

l0 I ° 10 2 10 !

5 11 2 10 3" "!О

2 10!

2 . 2 . 10

4 IO

Редактор Л.Письман Техред Л.Олейник Корректор Л.Патай

Заказ 1339j3 Тираж 349 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул.Проектная, 4

4 10

2. ° 10

1 "10

5 е10

4 10

4 ")О

Поверхностная концентрация, сн с химической без химической обобработкой работки

Раствор для получения источника диффузии донорной примеси Раствор для получения источника диффузии донорной примеси Раствор для получения источника диффузии донорной примеси Раствор для получения источника диффузии донорной примеси Раствор для получения источника диффузии донорной примеси Раствор для получения источника диффузии донорной примеси 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к устройству для термического окисления пластин кремния, которые находят широкое применение в технологии полупроводниковых материалов

Изобретение относится к способам синтеза монокристаллов алмаза (МКА) из низкомолекулярных углеродсодержащих соединений при высоких температурах в гетерогенных селикатных средах

Изобретение относится к технологическим приемам получения искусственных кристаллов алмаза из углеродсодержащего сырья, при высокой температуре и в атмосфере сжатого газа, относительно низкого давления
Изобретение относится к композиционной поверхностной системе на материалах, содержащих натуральные и синтетические алмазы, обладающей высокой адгезионной способностью к связке в алмазных инструментах или изделиях, износостойкостью и химстойкостью

Изобретение относится к технологии полупроводников-сложного состава, в частности к получению гетерострук- , тур, оба компонента которых принадлежат к соединениям класса А В С

Изобретение относится к технологии получения соединений внедрения в графит (СВГ), в частности к получению квазимонокристаллов СВГ интеркалята: интергалоидов, хлоридов металла или галогенов акцепторного типа низких ступеней с высокой электропроводностью и различными периодами идентичности

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при создании на основе легированных щелочными металлами полупроводниковых соединений детекторов ядерных излучений, светоизлучающих структур, других полупроводниковых устройств и приборов
Изобретение относится к области неорганической химии, а именно к получению синтетических алмазов, легированных бором, которые могут найти применение в электронной промышленности для изготовления полупроводниковых устройств
Наверх