Травитель для полупроводниковых соединений типа aiiibv

Авторы патента:

H01L21/48 - изготовление или обработка частей, например корпусов, до сборки прибора, с использованием способов, не предусмотренных ни одной из подгрупп H01L 21/06-H01L 21/326 (корпуса, герметизирующие оболочки, заполнение, монтаж как таковые H01L 23/00)

Травитель для полупроводниковых соединений типа A^IIIB^V, преимущественно для антимонида индия, содержащий водорастворимые органические кислоты, преимущественно винную и этилендиаминтетрауксусную, окислитель и воду, отличающийся тем, что, с целью получения зеркально-гладкой поверхности травления при малых толщинах съема материала и улучшения эксплуатационных свойств травления, он дополнительно содержит соляную кислоту и кислородхлорсодержащий окислитель, преимущественно хлорноватистую кислоту, при следующем соотношении компонентов мас.%: Водорастворимые органические кислоты, преимущественно винная и этилендиаминтетрауксусная - 0,4 - 0,5 Соляная кислота (37%) - 7,5 - 8 Кислородхлорсодержащий окислитель, преимущественно хлорноватистая кислота - 7,5 - 10 Вода - Остальное

Прессформа // 570937

Комплект для перегрузки полупроводниковых приборов // 519794

Способ маркировки элементов интегральных схем // 423206

Способ ориентации микроминиатюрных деталей // 420016

Способ ориентирования базового среза // 397994

Патент 391652 // 391652

Способ образования микрополости в твердом теле // 383118

Полуавтомат для герметизации пайкой плоских корпусов полупроводпиков // 365226

Способ изготовления трафаретов // 337853

Способ изготовления керамической многослойной подложки // 2185683

Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу

Герметичный корпус высоковакуумного прецизионного прибора и способ его изготовления // 2356126

Изобретение относится к области радио- и электротехники и может быть использовано при разработке и изготовлении прецизионных высоковакуумных приборов в авиакосмической и радиотехнической отраслях

Способ изготовления фланцев // 2436187

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов

Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки // 2436726

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано, например, в микрогирометрах, микроакселерометрах, микродатчиках давления

Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем // 2076391

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление

Способ изготовления полупроводникового прибора // 2037910

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов, в частности к их сборке в пластмассовых корпусах

Способ изготовления кристаллов полупроводниковых приборов // 1102433

Устройство для герметизации полупроводниковых приборов в плоских корпусах // 1371462

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к изготовлению фотоэлектрических преобразователей солнечной энергии, и может быть использовано для герметизации этих преобразователей и других полупроводниковых приборов в плоских корпусах

Носитель для монтажа интегральной схемы // 1674294

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструированию носителей для монтажа интегральных схем

Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем // 1700640

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление