Способ герметизации блока радиоэлементов

 

Союз Советских

Социалистицеских

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДИЕЛЬСТВУ

«i>675635 (6L) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 26.09.75 (21) 2174280/18-21 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (51) М.К .

Н 05 К5/00

Н05 К5/06

Гесударатееииый иеиите7.

С СР пе делам иеебретеиий и еткрытий

Опубликовано 25.07.79. Бюллетень №27

Дата опубликования описания 03.08.79 (53) УДК 621.396. .69-762 (088.8) (72) Авторы изобретения

Г. Н. Андреев и Ю. Ф. Советкин (71) Заявитель (54) СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ БЛОКА

РАДИОЭЛЕМЕНТОВ

Изобретение относится к электро- и радиоэлектронной аппаратуре и может найти применение при герметизации радиоаппаратуры, в частности электронных блоков.

Известен способ герметизации блока путем заливки его элементов компаундом в специальной форме (1).

Недостатком этого способа является отслаивание герметизирующего материала от поверхности его элементов.

Наиболее близким по техническому решению к предлагаемому является способ герметизации блока радиоэлементов, включающий нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус, заливку компаунда в корпус и его полимеризацию (21.

Однако этот способ не обеспечивает надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах, так как происходит отслаивание компаунда от поверхности радиоэлементов.

Цель изобретения — повышение надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах путем предотвращения отслаивания компаунда от поверхности радиодеталей.

Для этого по предлагаемому способу герметизации блока радиоэлементов, включающему нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус, заливку компаунда в корпус и его полимеризацию, после нанесения на поверхность радиоэлементов слоя компаунда наносят слой полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунду

Способ осуществляется следующим образом.

На радиоэлементны наносят слой герме1в тика, затем слой полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунду, устанавливают радиоэлементы в корпус и заливают компаундом.

При усадке компаунда в процессе полимеризации и уменьшении объема под воздействием знакопеременных температур в компаунде в заключенном между внутренней поверхностью и поверхностью радиоэлемента слое полимерного материала возникают механические напряжения, приводя20 щие к появлению усилий, отслаивающих компаунд от их поверхности.

Так как слой полимерного материала не имеет адгезии к компаунду, отслоение его происходит от поверхности слоя полимера.

675635

Формула изобретения

Составитель Е. Хвощева

Редактор Т. Иванова Техред О. Луговая Корректор 5. Горват

Заказ 4346/51 Тираж 943 Подписное

ЦН И И П И Государственного комитета СССР но делам изобретений и открытий

113035, Москва, )K — 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал П П П в Патента, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

После отслоения компаунда от слоя полимера усилие, отслаивающее компаунд от радиоэлементов, практически полностью исчезает и в блоке сохраняется плотное прилегание герметизирующего компаунда к радиоэлементаи. S

Изобретение позволит улучшить герметизацию блоков при полимеризации компаунда и в условиях эксплуатации блока при знакопеременных температурах от 60 до +.

«- .120 С.

1О

Способ герметизации блока радиоэлементов, включающий нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус заливку компаунда в корпус и его полимеризацию, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах путем предотвращения отслаивания компаунда от поверхности радиодеталей, после нанесения на поверхность радиоэлементов слоя компаунда наносят слой полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунду.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Японии № 50 †96, кл.10081, опубл. 14.03.1975.

2. Патент ГДР № 96602, кл. 21 g10/02, опубл. 1973.