Устройство для нанесения фоторезиста на пластины

 

с ь ©юз СОВФтские @щиад м тмы;е кмх

Фйсп бл ми

ОП ИАИЙЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 16.01.78 (21) 2574027/23-05 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет— (51) М..Кл, В 05 С 11/02

В 04 В 5/00

Геаударетеенный кемнтет.

CGCP (53) УДК 678.026. .34 (088.8) Опубликовано 25.04.80. Бюллетень ¹15

Дата опубликования описания 05. 05.80 ае мелам юееретеник а етермтай

H- И. Никулин (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА

HA ПЛАСТИ1-1 Ы

Изобретение относится к устройствам для нанесения покрытий посредством центробежной силы и может быть использовано, в частности, для нанесения светочувствительного слоя на полупроводниковые пластины и фотошаблоны при химической фотогравировке.

Известна центрифуга для нанесения светочувствительного слоя на пластины, содержащая вертикально установленный барабан с держателем для закрепления пластины (1).

Недоста гком этого устройства является низкое качество покрытия.

Наибо.те -близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является устройство для нанесения фоторезиста на пластины, содержащее корпус и сборник фоторезиста с установленной внутри него приводной оправкой с держателями для закрепления пластины (2) .

Однако такое устройство не обеспечивает нанесения на пластины равномерной по толщине и без разрывов («проколов») пленки фоторезиста малой толщины (0,2—

0,7 мкм и менее). Это объясняется тем, что в процессе образования пленки на фоторезист наряду с центробежными силами дейI

Д (

Цель изобретения — повышение качества, наносимой пленки фоторезиста.

Это;,îñòèãàåòñ —, -å.ì, что устройство снабжено вакуумной камерой, при этом сборник фоторезиста с приводной оправкой установлен в упомянутой камере.

На чертеже изображено предлагаемое устройство для нанесения фоторезиста на пластины в разрезе.

Устройство содержит корпус 1 и сбор26 ник 2 фоторезиста с установленной внутри него приводной оправкой 3, расположенной в подшипника 4, с держателями 5 для закрепления пластины 6. Привод 7 служит для вращения оправки 3. Устройство снаб728937

Формула изобретения

Составитель А, Ча;;-Ьорв

Редактор С. Суркова Гекред К. 1Луфрвв Корректор В. Сиивдкав

Заказ 1869/19 тнраж 819 цИИИПИ Государствеваого комитета СССР во делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” -35, Раугвскав ааб., д. 4/5

Филиал ППП «Патевт», г. Ужгород, ул. Проектиав, 4 жено вакуумной камерой при этом сборник

2 фоторезиста с приводной оправкои 3 установлен в упомянутой камере.

Вакуумную камеру образует колпак 8 с корпусом 1 и уплотнениями 9 и 10.

Колпак 8 имеет штуцер 11 для подключения к вакуумной сети и капельницу 12 для подачи фоторезиста.

Устройство работает следующим образом.

В исходном положении колпак 8 снят.

Полупроводниковую пластину 6 укладывают на оправку 3 между держателями 5, после чего устанавливают колпак 8 на корпус 1.

Затем при помощи дозатора (на чертеже не показан) через капельницу 12 подают на пластину 6 дозу фоторезиста, колпак 8 подключают к вакуумной сети с давлением 3.10 и через 3 — 4 с привод 7. За это время под колпаком 8 создается разрежение и под действием атмосферного давления он прижимается к корпусу 1. Отпривода 7 через ременную передачу вращение передается оправке 3. Под действием центробежных сил фоторезист растекается по пластине 6, образуя светочувствительную пленку. По истечении определенного времени привод 7 выключают, а полость под колпаком 8 соединяют с магистралью нейтрального газа, например, азота. Когда давление под колпаком

8 станет равным атмосферному, колпак 8 снимают и передают пластину 6 на следующую операцию. Цикл повторяется.

Так как образование пленки фоторезиста осуществляется в вакууме, то дополнительное воздействие на фоторезист сил сопротивления окружающей среды практически отсутствует. Это способствует равномерному распределению слоя фоторезиста по всей поверхности пластины v. резкому уменьшению количества «проколо⻠— разрывов пленки.

Испытание данного устройства в лабораторных условиях пока" àëî,,что количество «проколов» уменьшилось на 10 — 15%, а т6 равномерность нанесенного слоя фоторезиста по толщине повысилась на 5 — 8%.

Устройство для нанесения фоторезиста на пластины, содержащее корпус и сборник фоторезиста с установленной внутри него приводной оправкой с держателями для закрепления пластины, отлича1оа4ееся тем, л9 970 с Целью повышениЯ качества вносимой пленки фоторезиста, оно снабжено вакуумной камерой, при этом сборник фоторезиста с приводной оправкой установлен в упомянутой камере.

11сточники информации, принятые во вним=."Iêå при экспертизе № 360110, кл. 3 04 В 5/00, 1970.

2. Авторское свидетельство СССР № 358019, кл. В 04 : =:/00, 1970 (прототип).