Устройство для охлаждения электронной аппаратуры

 

е I

О П ¹A 9-Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советскик

Социалистических

Республик () 736390

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву-(22) Заявлено 16.05.77 (21) 2486884!18-21 с присоединением заявки ¹â€” (23) Приоритет— (51) М. Кл.

Н 05 К 7/20

Гесудерстееииый комитет (53) УДК 621.3. .049.7 (088.8) до делам иаобретеиий и открытий

Опубликовано 25.05.80. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 05.06.80 (72) Авторы изобретенмя

Е. М. Городин, 3. В. Жукова, И. А. Курчев, И. Н. Определеннов, Ю. С. Рябцев и И. Н. Федулов (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ

ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к устройствам охлаждения аппаратуры, в которой используются большие интегральные схемы, характеризующиеся высокими уровнями выделяемого теплаЩ

Известно устройство охлаждения электронной аппаратуры, состоящее из нескольких расположенных горизонтально рядов блоков, между которыми располагаются теплообменники типа «жидкость-воздух», закрепленные на поворотной двери.

С помощью этого устройства охлаждения невозможно плотно компоновать логические элементы и содержащие их узлы, вследствие чего при конструировании ЭВМ не могут быть реализованы преимущества, связанные с применением быстродействующух интегральных схемГ2Х

Наиболее близким к изобретению является устройство охлаждений электронной аппаратуры, содержащее коллекторы и теплообменники, электронные блоки с радиаторами.

Цель изобретения — улучшение охлаждения электронной аппаратуры.

Достигается это тем, что в устройстве охлаждения электронной аппаратуры, содержащем коллекторы и теплообменники с каналами для охлаждающей среды, электронные блоки с радиаторами на противоположных торцовых сторонах каждого блока, каждый блок снабжен теплоотводящими шинами, посредством которых радиаторы соединены между собой, а теплообменники соединены с коллекторами параллельно.

На фиг. 1 дан общий вид устройства;

1о на фиг. 2 — узел 1 на фиг. 1; на фиг. 3— вид А на фиг. 2.

Устройство охлаждения электронной аппаратуры содержит несколько расположенных горизонтально рядов 1 электронных блоков 2, каждый из которых состоит из многослойной печатной платы 3 и снабжен теплоотводящими Шинами 4, соединенными с радиаторами 5. На шинах 4 с помощью теплопроводного клея закреплены логические элементы 6, выводы 7 которых распаяны на многослойную печатную плату 3. Блок 2 снабжен разъемом 8, ответная часть 9 которого смонтирована на объединительной печатной плате 10, закрепленной на каркасе стойки 11.

736390

С обеих продольных сторон каждого ряда блоков 2 расположены предназначенные для охлаждения этого ряда блоков теплообменники 12 с каналами 13, предназначенными для циркуляции охлаждающей среды, включая жидкости и газы. Каждый теплообменник 12 снабжен подводящим 14 и отводящим 15 патрубками, с помощью кото:рых производится подсоединение теплообменников 12 к коллекторам 16 и 17, позволяющим осуществлять параллельное соединение всех теплообменников 12 к входному 18 и выходному 19 штуцерам устройства охлаждения. В верхней части обоих коллекторов установлены воздуховыпускные клапаны 20. Поскольку теплообменники 12 соединены по отношению к источнику подачи охлаждающей среды параллельно, то при этом не требуется больших проходных сечений для охлаждающей среды, что позволяет создать компактную конструкцию теплообменников и значительно уменьшить расстояние между рядами 1 блоков 2.

Каждый из теплообменников 12 снабжен группами ребер .21, которые направлены в сторону охлаждаемых ими блоков 2. Ребра

21 в группах выполнены таким образом, что они входят в радиаторы 5 блоков 2.

Размеры ребер блоков 2 и теплообменников

12, а также величина образующегося между сопрягаемыми ребрами воздушного зазора выбираются, исходя из конкретной. тепловой нагрузки. Кондуктивная система отвода тепла от логических элементов 6 к охлаждающей среде, проходящей по каналам

13 теплообменников 12, не требует никаких воздушных каналов между блоками. При этом симметричный отвод тепла по высоте блока, осуществляемый с помощью двух групп ребер 21, находящихся на одной вертикальной оси в разных теплообменниках 12, которые параллельно подключены к коллекторам 16 и 17, позволяет обеспечить низкий градиент температур в пределах как одного блока, так и всего функционального узла в целом. Группы ребер 21 располагаются на теплообменниках 12 таким образом, что они позволяют устанавливать блоки 2 в

16 рядах 1 вплотную друг к другу. резко повышая при этом плотность компоновки логических элементов и использование электронного объема, а вместе с тем и быстродействие аппаратуры.

1S

Формула изобретения

Устройство для охлаждения электронной аппаратуры, содержащее коллекторы и теп2р лообменники с каналами для охлаждающей среды, электронные блоки с радиаторами на противоположных торцовых сторонах каждого блока, отличающееся тем, что, с целью улучшения охлаждения электронной аппаратуры, каждый блок снабжен теплоотводящими шинами, посредством которых радиаторы соединены между собой, а теплообменники соединены с коллекторами параллельно.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США № 331?798, кл. 317 — 100, 02.05. 67.

2. Патент США № 3865183, кл. 165 †, 11.02.75 (прототип -.

/г /3

Фиа 2

Составитель Н. Блинова

Редактор F.. Гончар Техрсд К. Шуфрич Корректор Н. Стен

Заказ 2451/48 Тираж 885 Подписное

UHHHHH Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для охлаждения электронной аппаратуры Устройство для охлаждения электронной аппаратуры Устройство для охлаждения электронной аппаратуры Устройство для охлаждения электронной аппаратуры 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании приборных шкафов для съемных субблоков с повышенным тепловыделением

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, а именно, к способам охлаждения радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха

Изобретение относится к приборостроению, в частности к конструированию приборных шкафов с принудительным охлаждением для радиоэлектронной аппаратуры
Наверх