Устройство для очистки узлов" радиоэлектронной аппаратуры

 

:сна л

" епa %if-4, Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИГРАНИ Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

«о786080 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 2912.78 (21} 2710037/18-21 с присоединением заявки Йо (23) Приоритет

Опубликовано 071280, Бюллетень Й9 45

Дата опубликования описания 071280 (51) М. Кл.З

Н 05 К 3/26

Государственный комитет

СССР но делам изобретений н открытий (5Ç) УД) 621. 396. б. .049.75.002 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. С. Доброер и Н. И. Каушанский (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОЧИСТКИ УЗЛОВ

РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Изобретение относится к установкам очистки узлов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно плат печатного монтажа, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и дру-. гих отраслях промышленности.

Известна устройство для очистки рациоэлементав, содержащее камеру с выполненными в ее боковых стенках 10 окнами для прохода конвейера, насос, трубопровод и механизм подачи раствора с насадкой $1) .

Использование в таких установках моющих жидкостей на основе поверхностно-активных веществ приводит к образованию пены, объем которой с ростом концентрации этих веществ и кинематической энергии струй увеличивается до недопустимых значений, 20 что препятствует улучшению качества очистки.

Цель изобретения — повышение качества очистки.

Для этого устройство для очистки 2з узлов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно печатных плат, содержащее камеру с выполненными в ее боковых стенках окнами для прохода конвейера, насос, трубопровод н меха- 30 низм подачи раствора с насадкой, размещенный в камере, снабжено пеногасителем, выполненным в виде направляющих пластин, размещенных вдоль боковых стенок камеры с возможностью образования зазора между направляющими и дном камеры, насадка механизма подачи раствора выполнена в форме диффузара.

На фиг. 1 изображена предлагаемая установка, вид спереди; на фиг. 2 вид А фиг. 1 (co снятой стенкой).

Устройство содержит электродвигатель 1, насос 2, нагнетающий трубопровод 3, диффузор 4, камеру 5 и всасывающий трубопровод 6, которые образуют контур для циркуляции моющей жидкости.

Радиоэлементы 7 располагаются в одной вертикальной плоскости на подвесном .конвейере 8, который проходит сквозь камеру 5 через два окна 9.

Выходное отверстие диффузора 4, вытянутое вдоль конвейера 8, соединено с расположенным внутри камеры 5 вертикальным каналом, который образуется сплошными боковыми стенками

10 камеры 5 и соединенными с ними двумя вертикальными направляющими пластинами 11, каждая иэ которых

786080 разделена окном 12. Окна 9 совместно с окнами 12 образуют проход для кон— вейера.

Между нижней кромкой каждой из направляющих пластин 11 и дном камеры

5 имеется зазор 13.

Умкость 14г сообщающаяся с камерой

15 через две вертикальные щели 15, образует дополнительный объем для размещения моющей жидкости.

Установка работает следующим образом.

При включении электродвигателя 1 насос 2 создает сплошной циркулирующий поток моющей жидкости, который протекает через нагнетающий трубопровод 3, диффузор 4, камеру 5 и всасывающий трубопровод 6. При этом диффузор 4 формирует сплошной вертикально падающий поток моющей жидкости, ограниченный внутри камеры 5 ее сплошными боковыми стенками 10 и направляющими пластинами 11.

Очищаемые радиоэлементы 7, перемещаемые конвейером 8, непрерывно проходят сквозь сплошной турбулентный пОток моющей жидкости, который направлен параллельно плоскости конвейера 8. Проникая ко всем участкам поверхности радиоэлементов 7, быстро перемещающаяся моющая жидкость обеспечивает их эффективную очистку.

Полный объем моющей жидкости должен быть таким, чтобы при работе уста новки зазоры 13 находились под поверхностью жидкости.

Процесс очистки не .сопровождается заметным пенообразованием, так как поток моющей жидкости соприкасается с атмосферой только по относительно небольшой площади окон 12, а слияние его с жидкостью, расположенной на дне камеры 5, происходит без брызг, для чего нижние кромки направляющих пластин 11 погружены в эту жидкость.

Подпитка потока через зазоры 13 моющей жидкостью, находящейся на дне камеры 5, стабилизирует гидродинамический режим установки.

Для интенсификации очистки путем увеличения турбулентности потока, для снижения объема моющей жидкости и габаритов установки, а также мощности электродвигателя 1 и насоса 2 расстояние между сплошными бокбвыми стен ками 10 должно быть минимальным и в $,5-2 раза больше толщины очищаемых радиоэлементов 7.

Смещение плоскости конвейера 8 относительно середины расстояния между сплошными боковыми стенками приводит к появлению избыточного давления моющей жидкости на сторону радиоэлемен- тов 7, противоположную направлению смещения. В зависимости от требуемого улучшения очистки этой стороны отношение расстояний от плоскости конвейера 8 до сплошных боковых стенок 10 принимается равным 1-3.

Прн отключении электродвигателя 1 моющая жидкость размещается на дне камеры 5 и в емкости 14, заполняя ее через щели 15.

Для снижения расхода моющей жид1кости, улучшения качества и увеличения производительности процесса очистки несколы<о предлагаемых устройств

33 могут объединяться в многокамерную установку очистки.

В установке без заметного пенообразования могут использоваться моющие жидкОсти, содержащие до 5020 70 г/л поверхностно-активных веществ против 3-5 г/л при струйной очистке, что позволяет применить в такой установке разработанные в стране водные моющие растворы для очистки от канифольных флюсов.

Переход к сплошному потоку приводит к снижению энергозатрат на подогрев моющей жидкости, а касательное к направлению потока расположечие очищаемых поверхностей узлов способ® ствует качественной очистке всех участков этих поверхностей, включая те„, которые находятся под радиоэлеме .-тами.

Формула изобрвдения

i,Óñòðîéñòâo для очистки узлов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно печатных плат, содержащее камеру с выполненными в ее боковых стенках окнами для прохода конвейера,„ насос, трубопровод и механизм подачи раствора с насадкой, размещенный в камере, о т л и ч.а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества очистки, оно снабжено пеногасителем, выполненным в виде направляющих пластин, размещенных вдоль боковЫх стенок камеры с возможностью образо® вания зазора между направляющими и дном камеры.

2. Устройство по п.1, о т л и— ч а ю щ е е с я тем, что насадка механизма подачи раствора выполнена

Ы в форме диффузора.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США Р 3868272, кл. 134-26, 1975 (прототип).

78о080

Фиг.!

Составитель Л. Гринькова

Редактор Ж. Рожкова Техред A.Вабииец КорректорС. Щомак

Заказ 8869/б3 тираж 885 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППН "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для очистки узлов радиоэлектронной аппаратуры Устройство для очистки узлов радиоэлектронной аппаратуры Устройство для очистки узлов радиоэлектронной аппаратуры 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Наверх